大基金三期字眼近期频频出现 锚定补短板锻长板

　　中国500亿美元芯片基金(大基金三期)正在调整投资策略以对抗美国技术封锁，重点投资于光刻机以及芯片设计、EDA等'卡脖子'环节，并计划在未来几个月展开首批重大投资。资料显示，大基金三期(国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司)于2024年5月24日正式成立，注册资本3440亿元，法定代表人张新。作为国家为支持集成电路产业链自主化设立的专项基金，由财政部(持股17.44%)、六大国有银行、国开金融、上海国盛等19家机构共同出资，规模远超一期(1387亿)、二期(2042亿)总和。

　　另外，6月27日召开的国务院常务会议指出，要进一步增强责任感紧迫感，锚定目标不松懈，以'十年磨一剑'的坚定决心，加快推进高水平科技自立自强。要围绕'补短板、锻长板'加大科技攻关力度，巩固和提升优势领域领先地位，加快突破关键核心技术，牢牢把握发展主动权。要切实将科技成果转化为现实生产力，充分发挥我国超大规模市场优势，强化企业科技创新主体地位，深化科技成果转化机制改革，推动科技创新和产业创新深度融合。

　　民生证券指出，光刻机是半导体技术之巅，在整个集成电路光刻是最核心、最复杂的工艺步骤，利用光学原理在硅片上转移电路图形，决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。从原始的硅片起到键合垫片的刻蚀和去光刻胶为止，即使最简单的MOS器件都需要5道光刻工艺,先进的芯片可能需要30道光刻工艺步骤。在集成电路制造过程中，光刻工艺的费用约占制造成本的1/3左右，耗费时间占比约为40%-50%。光刻工艺所需的光刻机是最重要、最复杂、最昂贵的集成电路制造装备,其技术难度之大、单价之高在全球均属罕见，被誉为'超精密尖端装备的珠穆朗玛峰'。目前全球前道光刻机被ASML、尼康、佳能垄断，从市场结构来看，高端EUV、DUV光刻机市场规模不断提升，而i-line光刻机需求量依然较大，若能在部分品类实现国产化突破，市场空间十分广阔。建议持续关注光刻机产业链相关零部件上市公司。

　　天风证券认为，国内半导体行业正掀起并购热潮，产业链多领域企业纷纷布局收并购计划，推动行业加速迈向新阶段。并购覆盖半导体材料、设备、EDA、封装、芯片设计等各个领域，典型案例如华大九天收购芯和半导体、海光信息吸收合并中科曙光、北方华创收购芯源微等。企业通过横向并购扩大规模、纵向并购完善产业链，国内半导体产业格局在重塑。对企业而言，并购是快速获取关键技术、保持市场竞争力的核心手段。在国产替代加速的大背景下，通过与拥有核心技术的企业合并，可显著缩短与海外巨头的技术差距，同时还能借此扩充产品品类、完善产业链布局、实现规模效应。

　　数据也显示，2024年中国大陆半导体设备市场规模预计达到490亿美元，其中国产设备占比首次突破50%，标志着中国半导体设备产业已从'跟跑'进入'并跑'阶段。