先说订单和出货预测，2025年#HBM 需求比年初增多了，原因是三星表现未达预期。全年Cube出货量预计在4300万到4500万颗之间。英伟达在中心化市场出货量预计为3600万到3800万颗，博通为400万到500万颗，AWS为200万到300万颗，AMD也有出货，但量较少，仅30万到40万颗。

然后是HBM型号占比和价格，12 high占比超70%，大概在75% - 78%之间，HBM3的比例很小，仅为4% - 5%，主要还是HBM3e。价格方面，8 high最近降到300美元一个Cube，12 high是540美元，单位GB价格溢价约20%。下半年价格走势不明朗，不过12 high可能还会降价，之前HBM3末期，8 high和12 high价差不大。年初市场较为乐观，中间曾下调预期，后来三星出现问题，产能又有所补充，今年产能基本保持不变。对明年Cube数量增长预期，从比特数看应该会翻倍，GPU出货量也有50% - 60%的增长，不过2026年增长率估计会回落。

加单和客户方面，加单主要是#博通，代表的是#谷歌。#英伟达 那边，8 high订单减少，12 high订单增多，不过这两项数量变化差别不大。

再来看市场和技术相关情况，GPU和ASIC上HBM芯片面积有差异，显存用法也不同，像英伟达常用八颗HBM，ASIC一般用四颗到六颗。HBM4比HBM3E面积大近20%，未来HBM芯片面积有变大的趋势。iPhone DRAM容量升级，预计带来3000 - 4000百万Gb的增量需求，比英伟达Grace Hopper的增量略小，对整体市场有影响，但不会有大的结构性变化。下一代HBM是否采用Hybrid bonding工艺还不确定，HBM4和4e都未确定，之前专家说未来2 - 3年可能都不用，但还需后续观察。

最后说营收和增长，以今年120亿美元为基数，明年HBM出货量预计有30% - 40%的比特数增长。HBM3E预计降价5% - 10%，HBM4目前溢价30%，明年可能再降3% - 5%。整体ASP略升5 - 10%，加上比特数增长，明年HBM收入预计增长30% - 40%，整体收入预计增长40%以上。调研纪要更新