固态电池产业催化不断，技术多点开花

产业进展：

1、6月19日-20日，第五届中国国际固态电池科技大会暨2025先进电池材料与智能装备技术展将于合肥举办。

2、日产确认将在 2028 年推出首款采用固态电池技术的车型。电池能量密度提升约 30％，同时降低成本，并在冷热温差中提供更稳定的性能。

3、瑞固新材硫化物固体电解质工厂正式投产。项目一期百吨级产线已正式投产，二期千吨级产能建设正在加快推进。预计到2028年，公司整体产能将实现指数级增长。同时与星源材质签署战略合作协议，双方将依托各自技术优势，共同开发高性能固体电解质膜及相关产品。

技术进展：

1）节奏上：25-26年各企业中试，今年H2企业有一轮给工信部的课题进展汇报，26年部分企业有望迈向量产线，27年预计更大规模装车测试，商业化预计先从机器人、低空开启，看27-28年，车预计在29年以后。

2）路线：能量密度突破的核心中期在于电解质+负极，硫化物沿高纯度&降本迭代，负极硅碳预期为中期过渡，锂金属为长期方向，痛点在控制锂枝晶&降本，正极侧中期高镍三元，长期向富锂锰基迭代；负极端干法设备预计较快落地，正极侧相对较慢。

3）投资策略：坚守三大增量环节，设备（干法纤维化、干法辊压、电解质转印为核心增量环节，标的宏工、纳科、璞泰来）、硫化锂（固态量产最大瓶颈，标的厦钨）、锂金属负极（负极终极路线，压延、蒸镀、液相均值得关注，标的英联、天铁、中一、道氏）；后续新增重点关注环节包括：富锂锰基（正极长期迭代方向，关注容百、盟固利）、集流体上变化（铁基、复合等，关注甬金、宝明）、锂负极激光设备（海目星）、等静压设备等。

铜箔板块盈利筑底，固态&PCB形成共振

1、传统锂电铜箔面对行业供需错配和技术迭代等挑战亟需破局。固态电池材料体系变革对负极集流体提成新要求，一方面，从“析锂”到“高强高延”到“抗腐蚀”，另一方面，持续降本减重突破成本天花板。24年铜箔行业全面亏损，供应格局重构集中。25Q1多家铜箔厂商实现扭亏，印证盈利修复逻辑。伴随产品升级和结构调整，盈利拐点确立。

2、固态方面，多孔铜箔、镀镍铜箔、锂铜复合带等新技术持续送样，打开新技术周期：

诺德股份：耐高温双面镀镍铜箔全球首发亮相。适用于硫化物全固态电池，已经送往头部客户进行送样检验。

中一科技：锂铜金属一体化复合负极材料技术已落地，并积极和客户进行协同开发，拥有多种技术储备，包括不锈钢、镀镍铜箔、多孔铜箔等，大多处于实验室样品阶段和客户技术对接中。

德福科技：自主研发生产的雾化铜箔和多孔铜箔产品可作为固态电池应用的解决方案，已完成近70余家客户送样，均处于电芯测试阶段。同时迭代镀镍铜箔进展顺利。

嘉元科技：全固态及半固态电池所用铜箔已实现小批量供应。

铜冠铜箔：已经开发中、高抗拉强度等锂电铜箔、网状三维结构铜箔等高端锂电铜箔产品适用固态电池和半固态电池的铜箔产品。

3、PCB铜箔要求更快速、更低损耗的信号传输，高频高速电子箔的生产难度和技术壁垒高筑，市场需求空间大，主要由日韩电池厂商垄断，打开国产替代空间。

当前头部铜箔厂商均在布局送样和小批量出货，节奏不一但趋势确立。随销售结构改善有望支撑铜箔盈利中枢上移。