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军工板块迎来“阅兵行情”，四大作战方向布局正当时！

核心逻辑

2025年9月3日抗战胜利80周年大阅兵在即，新型作战力量（无人智能、高超声速、水下作战、网电攻防）展示将成核心催化剂，叠加全球地缘冲突加剧、军贸出口放量及“十四五”装备补单周期，军工行业迎来“技术+订单+政策”三周期共振。行业总产值突破4000亿元，2025年国防预算增速7.2%，核心企业净利润增幅预期超10倍，板块进入高景气爆发期。

一、四大作战方向核心标的与逻辑

1. 无人智能装备：AI赋能现代战争

中航成飞（战斗机/无人机）：

核心逻辑：隐身舰载机唯一制造商，独占海军订单80%；巴基斯坦百亿军贸订单落地，2025年净利润预期暴增2971%。技术突破钛合金3D打印一体成型，生产成本降40%，产能爬坡至50架/年。

航天彩虹（无人机）：

核心逻辑：全球察打一体无人机市占率超20%，彩虹-5单价仅500万美元（美国同类1/3）；低空经济政策推动物流无人机商业化，军贸收入占比55%，中东订单增长40%。

银河电子（军工机器人）：

核心逻辑：单兵作战机器人核心供应商，适配边境巡逻、战场等高危任务；智能感知系统获军方批量采购，2025年订单增速超200%。

2. 高超声速作战：速度重塑战场规则

中兵红箭（导弹总装）：

核心逻辑：超硬材料垄断者，红箭-12年产能5000枚；精确制导弹药需求激增，冲突验证消耗量激增逻辑，订单可见性至2026年。

理工导航（惯性制导）：

核心逻辑：高超声速导弹制导系统核心供应商，技术壁垒极高；2025年净利润预期增长1203%，存货周转率提升至3.8倍（行业平均1.2倍）。

铂力特（导弹材料）：

核心逻辑：金属3D打印技术批量应用于导弹发动机部件，替代传统锻造工艺；航空航天订单占比超70%，毛利率达65%。

3. 水下作战：深海战略装备升级

中国船舶（舰艇船舶）：

核心逻辑：航母及055型核心制造商，新接军船订单超2000亿元，船台排期至2028年；LNG船市占率全球35%，军民协同效应显著。

海兰信（深海探测）：

核心逻辑：舰船通信导航系统龙头，海底监测网覆盖南海关键航道；2025年净利润预期增长896%，军品毛利率提升至58%。

4. 网电攻防：数字战场核心防线

国睿科技（军用雷达）：

核心逻辑：量子雷达技术突破500公里外目标锁定，反隐身能力全球领先；全域态势感知系统适配，军品毛利率超60%。

智明达（）：

核心逻辑：军用嵌入式计算机模块核心供应商，适配无人机电磁干扰系统；2025年净利润预期增长507%，订单集中于航天科工、电子科技集团。

二、业绩爆发：净利润增幅前5标的解析

中航成飞（2971%）：量产+军贸放量，规模效应驱动净利率升至15%。

华丰科技（1469%）：军工电连接器国产替代加速，卫星互联网需求爆发。

北摩高科（1287%）：飞机刹车控制系统龙头，C919适航认证打开民航市场。

理工导航（1203%）：高超声速武器制导系统唯一量产企业，技术垄断性强。

海兰信（896%）：海底观测网纳入“十五五”新基建，订单集中释放。

三、核心催化与风险提示

核心催化剂：

阅兵倒计时：9月3日新型装备亮相（、量子雷达等）。

军贸大单落地：中东、东南亚采购中国无人机、导弹系统（如沙特CH-4订单）。

资产重组加速：兵装集团整合、南北船合并预期升温。

风险提示：

装备交付延期：产能爬坡不及预期影响业绩兑现；

技术迭代风险：新域新质装备研发周期长；

地缘局势缓和降低装备紧迫性。

四、投资策略

“三高一低”布局法则

高增长：聚焦净利润增幅超300%标的（中航成飞、理工导航、海兰信）；

高技术壁垒：选择量子雷达（国睿科技）、金属3D打印（铂力特）、制导系统（智明达）；

高政策确定性：阅兵装备核心供应商（航天彩虹、中兵红箭）；

低估值修复：关注PE低于30倍的航发动力（24倍）、中航光电（25倍）。

结论：军工板块已从“主题炒作”转向“业绩驱动”，四大作战方向对应技术代际突破与订单放量，建议优先布局业绩弹性大、技术护城河深、阅兵关联度高的核心资产。选自独角兽智库

AI需求爆发，PCB产业链深度受益（附股）

AI需求爆发，拉动PCB产业链量价齐升

PCB是电子元器件电气相互连接的载体，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元， AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升，以CCL为例，AI产品的CCL价格对比Whitley服务器的CCL单价提升了2~2.5倍。且AI、高性能计算、高速通讯等应用领域的快速发展，下游硬件对于通讯频率、传输速度等方面性能要求不断提升，推动新一代高速覆铜板(M7、M8、M9)需求快速提高， AI服务器从GB200到GB300再到下一代产品，交换器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，铜箔基板材料将跟着从M7、M8到M9提高等级，松下已推出MEGTRON8s，相较于MEGTRON7而言，介电常数更低，传输损耗更小。

从PCB产业链来看，PCB上游包括铜箔、铜球/氧化铜粉、半固化片(粘结片)、玻璃纤维布、木浆、油墨、树脂等，其中电解铜箔、树脂和玻璃纤维布为三大主要材料。中游基材主要为覆铜板，由铜箔、环氧树脂、玻璃纤维纱等原材料加工制成。材料成本占PCB生产成本约63%，其中材料主要包括覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨等。

覆铜板是制作PCB的核心材料，主要由铜箔(39%)、玻纤布(18%)、环氧树脂(26%)构成。应用于AI领域的覆铜板向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，覆铜板升级势必带动上游材料要求提高，以玻璃纤维布为例，高端玻璃布是制造高性能 AI服务器的关键，主要用途之一为电绝缘基材，正向低介电常数、低热膨胀系数发展，当前高端玻璃布供给紧张，全球特种玻璃布龙头日东纺发布涨价公告，涨价产品为复合材料事业部生产的玻璃纤维制品，涨价实施时间为2025年8月1日，AI PCB材料供应紧张。

国盛证券认为，AI PCB需求爆发下，对应产业链当前供给均处于紧张状态，除高多层及高阶HDI产能稀缺紧张外，产业链上游高端材料供应同样稀缺，需重视AI大周期下，PCB产业链业绩爆发机会。

小米举办人车家全生态发布会，正式发布了小米YU7、小米 MIX Flip 2 与小米 AI 眼镜

汽车方面，共推出3款配置车型，售价区间为25.35-32.99万元。作为小米汽车的首款SUV，小米YU7在整体设计和配置方面均进行了升级，包括全系标配800V碳化硅平台、激光雷达、双层静音玻璃、四活塞卡钳、连续阻尼可变减震器以及小米天际屏全景显示等。汽车发布1小时，大定突破289000台。小米AI眼镜是眼镜+第一人称相机+耳机+随身AI助手，重量40g相对较轻，且续航达8.6小时，售价1999元起，小米眼镜功能齐全，AI助手有望方便生活，较轻的重量也使得舒适性得以提升，高续航充分提升可用性，小米生态进一步完善。

国盛证券相关标的：

PCB：胜宏科技、东山精密、沪电股份、生益电子、深南电路、景旺电子、鹏鼎控股、方正科技。

CCL及材料：生益科技、南亚新材、中材科技、华正新材、宏和科技、德福科技。

SoC：恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技、瑞芯微、泰凌微、全志科技、中科蓝讯。

CIS&ISP：豪威集团、星宸科技、国科微。

AI眼镜产业链：康耐特光学、舜宇光学科技、水晶光电、歌尔股份、瑞声科技、丘钛科技、欧菲光、精研科技。