隆扬电子301389：

1北美算力产业链景气度持续带动产业链技术升级。我们认为，25年AI需求仍将推动AI芯片选择较为前瞻的技术路线以提升通信带宽及算力能力，HVLP5铜箔有望成为未来重要的AI服务器PCB上游材料，公司有望充分受益。同时，AI端侧产品创新加速，头部大厂均储备突破性产品，公司与全球头部消费电子公司合作密切，新产品带来更好的价格弹性，从而带动公司盈利能力提升。

225Q2主业业绩有望超预期。2025年苹果等全球化产业链仍担忧较大的关税扰动，我们认为25Q1公司受益于产业链积极备货业绩超预期明显。展望25Q2，我们认为关税扰动仍带动产业链提升备货水位，根据IDC数据，苹果PC出货量在25Q1同比较大幅度回暖，我们认为公司25Q2业绩仍存在超预期可能。 

3公司积极外延并购打开主营业务天花板。2025年，公司公告计划进行德祐新材以及威斯双联两笔并购。公司可通过德佑新材进行业务延伸，共同开发更多新材料以加强扩大公司业务范围及盈利水平。威斯双联与公司在消费电子材料领域具有较好的协同性，通过双方整合可实现公司部分产品的重要原材料的自给自足，降低公司成本，实现双方优势互补与资源协同。

我们预计若公司并表德祐新材以及威斯双联，预计2025/26年净利润为1.92/2.30亿元。中信主题策略