1、调研更新： 而隆扬电子是全球唯一具有HVLP5+技术储备的供应商。3月GTC大会有新品发布更新。公司的HVLP5+产品台湾产业链验证（台光、台耀）重大突破。之后将直接送终端厂商（英伟达、英特尔）进行整机测试。预计Q3通过台光批量出货英伟达（Rubin/GB300都会用）
2、GB300中不可或缺的HVLP5：M8等级和以上的CCL需要搭配使用高频超低轮廓铜箔（HVLP5铜箔）。PTFE 必需要HVLP铜箔支持，价值量占比30-40%。 HVLP 5 铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米以下的高端铜箔，具有硬度高、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失
3、市场空间：目前全球只有三井和隆扬具有HVLP5 产品，其他对手都还在HVLP1-4阶段。三井福田HVLP产能还未释放即被订完，AI需求强烈。公司2024年新切入高速CCL用HVLP市场，推出新品HVLP5+，采用自身积累多年的真空溅射＋精细电镀黑科技，性能大幅超越日系竞争对手。全球2025年市场空间40亿美金，2026年50亿美金。
4、弹性：公司预计量产后HVLP产品净利率20%，10%市场份额对应35亿收入、潜在6-7亿利润弹性。目前主业利润2-3亿，空间很大。选自建投化工观点