一、高端基材与铜箔

1、金安国纪：高频高速覆铜板国产替代，通过英伟达AI服务器认证。

2、生益科技：全球覆铜板前五，800G光模块基板核心供应商。

3、中一科技：HVLP铜箔批量供货动力电池，复合集流体量产突破。

4、宏和科技：超薄电子布全球份额30%，适配HBM封装基板。

5、逸豪新材：垂直一体化布局（铜箔-覆铜板-PCB），HVLP铜箔认证中。

二、服务器与通信PCB

1、沪电股份：英伟达GPU服务器PCB核心供应商。

2、深南电路：AMD MI300基板主力生产商，FC-BGA技术领先。

3、胜宏科技：亚马逊AI服务器主板供应商，高阶HDI产能满载。

4、生益电子：华为昇腾AI芯片载板独家合作方。

5、广合科技：服务器PCB全球市占率第三，覆盖头部服务器厂商。

三、汽车电子PCB

1、景旺电子：比亚迪智能座舱域控制器板主供。

2、依顿电子：特斯拉4680电池BMS-FPC独家供应商。

3、博敏电子：车载IGBT陶瓷基板量产，解决高功率散热。

4、协和电子：毫米波雷达PCB国内市占率第一。

四、设备与材料国产化

1、芯碁微装：PCB直写光刻机国产唯一，HDI线路精度达5μm。

2、光华科技：IC载板蚀刻液打破海外垄断，通过长电科技认证。

五、新兴领域突破企业

1、科翔股份：HBM封装基板通过三星验证。

2、骏亚科技：军工相控阵雷达PCB核心供应商。

3、中京电子：华为光模块PCB主力，LCP材料技术突破。

4、奥士康：数据中心高速交换机板批量交付。