半导体机柜产业链深度分析

一、供应商格局与产能

1. 核心供应商

o 富联、广达、纬创垄断 90%以上 NVL 机柜份额，戴尔/HP 由纬创代工 Level 10 组件。

o 鸿海（富士康）因良率问题被 Oracle 剔除二级供应商资格，仅服务 Microsoft 和 Oracle。

o 广达主供 Google/Meta，戴尔新订单来自 XAI 和 CoreWeave。

2. 产能与良率挑战

o 纬创：Level 10 首次测试良率 60%，组装耗时 40 小时/柜，计划在美扩产（周 期 1 年+）。

o 鸿海：墨西哥工厂良率改善（5 月起向微软出货），但美国工厂良率仍低； 因微软液冷基建未就绪暂停收货 3 周。

o 行业瓶颈：Level 10+11 综合良率仅 60%（ 目标 90%+），测试软件不稳定是 主因。

3. 需求与出货

o 全年目标 2 万台机柜（72 GPU 配置），截至 6 月仅交付 3,000-4,000 台。

o 客户分布：微软约 1 万台，Oracle 1-2 千台，Google/Meta 各 2-3 千台，AWS 需求最小。

o 八卡产品占比下降（约 100 万张），H100 无法替代 GB200 需求。

二、技术迭代与供应链风险

1. 产品过渡

o GB300 计划 Q3 末量产，采用相同组件，良率优化经验可复用至 GB300。

o 客户普遍观望 GB300，仅 HPE 明确转向 GB300。

2. ODM 资金压力

o ODM 需现金采购 NVIDIA 芯片，承担库存风险（良率问题导致存货积压）。

o 戴尔机柜毛利率约 20%，但 Q1 运营利润率因人力成本上升而下滑。

三、CSP 策略差异

. 微软/Oracle：接受 NVIDIA 标准方案（Grace CPU+InfiniBand）。

. AWS/Google：侧重自研 ASIC，AWS Trainium 目标产能未达预期（现月产 2,000 柜 vs 目标 4,000 柜）。

. Meta：寻求机柜第二供应商，自研 ASIC 项目规模较小。

光模块行业调研

一、价格与成本结构

1. 当前价格

o 800G：Google 采购价 500-550 美元，微软 550-600 美元（量小价高）。

o 400G：200-250 美元，价格趋稳。

o 1.6T：英伟达压价至 1,000-1, 100 美元，谷歌定制版溢价。

2. 降价预期

o 800G 硅光模块 2025 年或降至 400-450 美元（降幅 20%-25%），因 DSP/硅光 芯片成本下降。

o 毛利率维持 30%-35%（良率提升抵消降价影响）。

二、技术路线与竞争格局

1. 硅光渗透加速

o 2024 年 800G 硅光占比 35%-40%，1.6T 将以硅光主导。

o 硅光优势：成本低（较 EML 方案便宜 10-20 美元）、良率提升快。

2. 厂商动态

o 中际旭创：2024 年收入或达 300-350 亿元（+30%），1.6T 份额目标 40%。

o 新易盛：增长最快（北美 AWS/ Meta 订单），800G 硅光占比仅 10%-15%。

o 天孚通信：垄断 Mellanox 光引擎代工（800G 占 90%+，1.6T 订单 140 万只）。

o AAOI：技术落后，主供微软 400G/800G，未布局 1.6T。

三、供应链关键瓶颈

1. EML 短缺

o 单波 100G EML 年底缓解（Lumentum 扩产 80%），单波 200G EML 或成 2025 年新瓶颈。

o 国产 EML（如源杰）难进海外供应链，主供国内市场。

2. 1.6T 产能分配

o 2026 年预测：旭创 40%、Mellanox（天孚代工）30%-35%、菲尼萨/新易盛争 夺剩余份额。

o 新易盛 1.6T 自研方案进度滞后，依赖可靠性测试结果。

四、技术趋势

. CPO：英伟达推动但商用缓慢（成本高、生态未成熟），2027 年难替代光模块。

. 硅光替代：EML 厂商转向单波 200G，光源需求仍存于 CPO/3.2T 场景。

核心结论：上市券商，佣金W1，融资利率4%，欢迎留言

1. 半导体机柜：良率与产能是出货关键，鸿海/纬创良率改善进度决定 H2 放量；GB300 过渡期存供应链调整风险。

2. 光模块：价格战加剧，硅光成本优势挤压 EML 市场；天孚光引擎代工垄断地位稳固，1.6T 份额争夺聚焦旭创/新易盛

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