事件：6月17日芯碁微装公告称和某公司签订7份合同，订单金额合计约1.46亿元，产品涉及LDI曝光设备和阻焊设备等。

AI推理侧需求带动海外云服务厂资本开支见涨，PCB需求向好。2025年微软、谷歌、亚马逊、Meta资本开支预期为800+、750、1000、600+亿美元，同比增长均超30%。2025年阿里、腾讯资本开支预期为1200+、800+亿元。据悉近期Temu和Oracled达成云服务合作大单，行业AI Infra Capex还在持续上行。AI需求拉动PCB厂商在国内和东南亚开启抢装潮。

公司Q2拉货创新高。AI浪潮下，PCB设备向HDI板/类载板/IC载板等高阶产品升级，行业量价齐升。2025年3月起客户加速提货，芯碁微装满产且供不应求。据悉，此次1.46亿元大单亦为某PCB公司抢装需求。中美关税政策尚不明晰的情况下，PCB企业加速东南亚潜在布局，PCB投资热潮或超预期。

PCB景气度跟踪：

Q1 AI算力需求拉动稼动率向上，行业淡季不淡，进入Q2后，AI驱动的景气推动稼动率保持高位运行。1-4月台股PCB合计营收同比+14.9%， Prismark预计Q2-Q3呈现环比向上趋势，25年全球PCB市场规模+6.8%。

1、AI算力：近期北美CSP财报整体表现以及对中长期AI-Capex指引优于市场悲观预期，博通财报ASIC景气度指引超预期，进一步增强市场对算力产业链的信心。AI算力建设催生高阶HDI及高多层需求快速增长，高速CCL材料需求弹性向上，行业供需紧张、加速扩产，具备优秀产品技术且产能加速扩张的厂商望持续收获行业红利。

2、AI 端侧：1）消费终端：AI升级及折叠屏、AI眼镜等新型态终端不断推出，将带动终端PCB规格升级、价值量的提升。2）汽车智能化：TSL 预计6月底推出Robota 服务，有望加速汽车智能化进程，带动汽车板升级。

3、载板：进入25年随着AI算力芯片出货逐步放量，全球ABF载板产能稼动率快速提升，行业明显回暖。随着AI GPU新品拉货动能延续至25H2，叠加800G交换机将于Q3开始放量，预计全球ABF载板供需平衡有望于25年年底实现。国内高端载板整体进展顺利，今年有望取得新突破。

算力板块持续关注PCB/CCL：

1）海外链，核心看大客户爬产节奏+ASIC客户导入+高端产能布局

胜宏科技：作为新晋英伟达PCB供应龙头，有望伴随GB200爬产+GB300切换，保持业绩强度。此外25H2公司惠州HDI/高多层、泰国增量产能陆续开出，在满足N客户需求外有望承接ASIC客户订单，看好公司经营面环比持续向上。

沪电股份：今年以来股价表现和胜宏分化，市场核心担心产能不足和份额受限。公司自24H2起已显著提升资本开支规模（24H2-25Q1达21亿元，23/24同期为8亿元），随着本土工厂扩产、泰国工厂/昆山HDI项目产能释放，有望支撑公司经营规模持续扩张。此外随着GB300起高多层PCB用量增加，博通交换机芯片TH6发布，有望类比此前TH4/5芯片分别带动400/800G数通网络需求扩张，作为数通交换机PCB龙头深度受益。

2）国产链，近期情绪相对平淡，但从预期催化轮动角度仍可期待

深南电路：公司在南通、无锡、深圳、泰国基地持续进行扩产/技改，同时在保持国产算力PCB较高份额的同时，加速导入NV以外的海外算力龙头客户，此外载板业务亦有望受益客户转单及涨价，看好公司短期业绩表现+中长期业绩增长持续性。此外可以关注国产客户份额较高的方正科技、南亚新材。

【英伟达PCB专家调研纪要】

Q：展望英伟达服务器H100目前的排产情况如何？上次提到是每月1000平方米

A：差不多，没什么太大的变化。 

Q：一平方米对应多少颗GPU？

A：40颗。

Q：目前H100的订单能见度到几月？

A：目前订单能见度到8月。 

Q：8月之后的排产趋势怎么看？

A：主要取决于客户端需求。

Q：目前H100的市场份额，公司是否稳定在50%？

A：H100的市场份额大约在40%多，不到50%。 

Q：其他主要供应商是欣兴和沪电？

A：是的。

Q：展望GB200目前的排产情况如何？上次说每月6000平方米，现在有变化吗？

A：现在GB200每月排产约1万平方米。3月、4月、5月基本都是这个水平，有时9000多，有时11000多，整体在这个区间。

Q：公司在GB200的份额有变化吗？

A：4月份开始，市场份额提升到70%以上。3月份是9000平方米，从4月到6月都是1万平方米。

Q：1万平方米是满产状态吗？

A：是的。

Q：排产能见度到什么时候？

A：目前排产能见度也是到8月，基本是1万每个月。

Q：是否继续提升的可能？

A：因为还有其他产品也在做，所以是否继续提升主要取决于客户端的订单需求，目前基本按照这个数据进行排产。

Q：GB300目前的进展如何？之前提到6月开始量产，但后来有方案调整和推迟，现在的实际情况如何？

A：截至5月底，GB300仍处于最后打样阶段，还未进入小批量生产，确实有所推迟。

Q：GB300方案调整后，对PCB的影响如何？

A：GB300方案已调整，回到五阶HDI，5月底进行了打样。层数基本不变，仍为22层，算力面积为0.017平方米（两个GPU部分）。

Q：为何面积比之前的0.023平方米还小？

A：存在不同版本，打样有多个版本，目前面积为0.017平方米。

Q：GB300的价值量与GB200相比有何变化？

A：GB300尚未量产，价值量略有差异。GB200量产价值约4万元/平方米，GB300，主要基于材料、阶数、生产难易度等都基本一致，只是panel的piece数变多、良率好一点，预计单片价值约3.8万至3.9万元，略有下降。 

Q：GB300中，一平方米可对应多少颗GPU？

A：一平方米可做58个piece，即116颗GPU。以前是GB200一平方米约15个piece，即30颗GPU，但是这里一个piece里还有CPU的面积。 

Q：GB300的CPU部分仍为高多层？

A：是的。

Q：展望GB300的PCB供应商格局如何？

A：GB300预计将新增方正珠海作为供应商。

Q：方正情况如何？有信息称其可能难以进入？

A：个人了解的情况是在打样，去年11月已通过并参与打样，目前状态正常。如果方正进入，预计将分得10%左右的份额，一开始不会太多，会有观察期。其余三家供应商将按现有GB200的比例分配，再乘以90%，其中惠州预计可达60%以上。欣兴份额可能接近20%，剩余少量份额由沪电获得。沪电主要生产swtich tray产品。

Q：所以与GB200相比，公司在GB300市场份额可能会略少一些？价值量也会降一些？

A：价值量相对接近，也没有下降很多。

Q：展望GB200和GB300在毛利率上有区别吗？

A：理论上两者毛利率相近。GB300尚未量产，相关数据主要通过推算得出。GB200的毛利率已超过50%，GB300虽然价格略低，但良率更高，因此毛利率预计仍在50%以上的区间。

Q：展望GB300和GB200的switch tray部分，公司主要负责哪些内容？目前各家厂商份额如何？

A：都会有。GB200时期，客户端已开始改版，从原先的6阶HDI设计转为高多层通孔设计，少量产品仍采用六阶设计。而到GB300阶段，HDI设计基本不再使用。当前，无论是GB200还是GB300，沪电和惠州厂的份额相近，公司约占45%，沪电约占40%，广州TTM和Unimicron各占少量份额。

Q：展望GB300预计何时可以量产？到服务器ODM环节大致需要多长时间？

A：5月份已完成一次打样，预计7月或8月可实现量产，应该在8月底。6月仍处于打样阶段，GB200的排产已排至8月，届时理论上GB200将进入尾声，GB300将进入量产阶段。

Q：即PCB部分预计8月底进入量产阶段？

A：是的，应该在8月底或9月初进入到量产阶段。

Q：到服务器ODM环节需再增加多少时间？

A：PCB生产是1个多月，叠加打件厂的1~2周，算下来差不多接近两个月，因此预计10月底可以到ODM厂商那边。

Q：目前客户有没有提供GB300的需求预测？

A：目前尚未收到客户明确的需求预测。

Q：B300和B30版本有何进展？

A：B300和B30均处于打样阶段，目前未见提前量产的迹象。

Q：是B300和B30都有吗？

A：可能叫法不一样，不确定板子是不是B300，但公司一般都称为GB300。

Q：意思是GB300有不同的版本在打样吗？现在是几个版本在打样，不同版本之间有什么差异？

A：GB300目前有多个版本在打样，主要区别在于设计层级，包括三阶、五阶和一阶产品。一阶产品也曾打样，但是否量产尚不确定。最开始是三阶然后回到五阶，五阶产品预计将在量产阶段成为主力。

Q：展望GB300打样各版本所用材料有何不同？主要供应商是哪家？

A：所有版本均采用韩国斗山公司生产的7409 M7、M8级别材料，采用混压工艺。

Q：GB300的switch tray与GB200相比，供应商份额有变化吗？

A：GB300的switch tray供应商份额与GB200基本持平，在45%左右，整体保持稳定。除非量产阶段出现特殊情况，否则不会有明显变化。

Q：方正珠海是否有可能进入GB300的switch tray供应链？

A：目前了解到方正珠海仅有可能进入GB300的compute tray，尚未涉及switch tray。该信息仍需进一步确认。

Q：GB200和GB300的switch tray在价值量上有变化吗？

A：GB200和GB300的switch tray在价值量上变化不大，主要由于均采用通孔设计，材料成本相近。

Q：GB200 switch tray的排产情况如何？

A：GB200 compute tray的量大约是switch tray的两倍。在一个机柜里，compute tray有18个，上下各9个，中间是9个switch tray。也就是说，一个switch tray对应两个compute tray。当然，从面积上来看，switch tray的面积会稍大一些，准确来说大约是1.7倍，所以相对而言，switch tray的产量会少一些。

Q：由于GB300推迟，调研到GB200有加单。现在排产到8月的1万平方米，是包含加单之后的每月1万平方米吗？

A：是的，已经包含加单。

Q：N客户为什么更愿意支付溢价？他们多久会和公司谈一次价格？是否会要求降价？

A：一般是半年一次，根据良率提升的情况，双方会协议降价，大约降五个百分点左右。 Q：上一次调整价格是什么时候？

A：这个不确定。

Q：GB300量产时会不会降价？毛利率会不会受影响？

A：GB300刚开始量产时不会降价，做一段时间后，大约半年会降一次价。

Q：GB200有降价吗？

A：已经降过一次，具体时间点不清楚，因为是商务层面谈判的内容。 

Q：GB200降价幅度能否通过良率提升来覆盖，从而不影响毛利率？

A：良率提升可以覆盖降价幅度，不会影响毛利率。

Q：英伟达在GTC大会上展示了NVL576（Kyber Rubin）正交背板设计，在PCB设计方案上有何进展？据说会用到PTFE材料，目前情况如何？

A：PTFE材料大约在两三个月前客户有提及。但现在主要使用M9级别材料，如斗山7409、DYQ、生益S10GN等，用这种M9级别的材料取代PTFE。PTFE生产难度较大，目前行业内还没有量产。下一代Rubin产品最主要的变化是信号损耗控制更严格，预计会全面采用M9级别材料。目前还处于研发阶段，积极配合客户进行材料测试。

Q：关于市场份额，目前公司占大头，欣兴、沪电也占有一定份额，沪电和Unimicron后续在HDI的份额是否有提升的可能？

A：截至目前，这些企业并未额外扩充产能。即使有内部调整，也没有专门新增产线用于该类产品，因此预计他们短期内难以获得更多市场份额。

Q：景旺电子在NV的进展如何？他们是否已进入NV体系？

A：是的，景旺电子已进入NV供应体系。当客户首次提出PTFE需求时，景旺是最早交付样品的企业，因此顺利进入了供应链。虽然后续会用M9级别材料替代PTFE，目前PTFE项目暂时搁置，但景旺进入供应链后，可以更便捷地承接其他产品。目前，景旺电子在GB300项目尚未进入打样阶段，仅是进入了供应链。景旺电子的进度比鹏鼎更早，顺序上是方正最早，其次是景旺，鹏鼎排在景旺之后。

Q：景旺电子顺利的话，预计何时能开始量产？

A：预计GB300项目赶不上，应该会参与GB300的下一代的打样。每日调研精选