本周重点提示AI运力（通信）的新方向和新思路。
催化事件：1.博通业绩提及以太网交换芯片、网卡等贡献业绩40%，超出市场预期。以太网方案目前主用Scale-out，未来逐步切入Scale-up领域；2. 博通此前发布新一代TH6交换芯片，基于此芯片有以太网和CPO两种交换机。数据吞吐高达102.4TB以应对十万卡以上级别的超大规模趋势如Xai已明确百万台，甲骨文40W台。预计北美至少三家客户将在2027年部署百万卡；3. NV下半年CPO出货在即，通过产业交叉验证，博通和NV的CPO交换机26年很大可能超出花旗预期的1.1万台。
超大规模的距离分布带来DCI新需求，高功率带来降耗需求。看好CPO、DCI等新技术发展前景。
标的：
德科立：北美DCI的Ciena财报大超预期，德科立作为其深度绑定合作厂商也将受益。重点跟踪Xai的DCI招标情况。
罗博特科：CPO/LPO设备厂商。博通惟一供应商，同时合作nv，台积电，华为，菲尼萨，spaceX等。关注三季报及订单情况。
太辰光：全球领先的MPO厂商，深度绑定康宁。MPO目前全球供不应求，高速率CPO将提升MPO单机价值（NV的CPO中价值量6.5K美金）。
天孚通信：全球领先的光引擎厂商，深度绑定NV，此外CPO绑定亦NV，目前提供FAU，ELSFP等器件，价值量约8K美金。
市场首家提醒：谨防CPO对传统可插拔光模块的冲击，以NV的quantum-X为例，硅光引擎封装到交换机内，外部用MPO线缆连接，每台交换机减少144支光模块，收发共288个。假设明年1万台交换机出货，硅光引擎将替代1.6T传统可插拔光模块约288万支。由于ww排斥北美回流，国内头部光模块厂家目前均无法参与！不过CPO三年内仍然无法完全取代传统光模块，双方各有适用场景，CPO渗透率也可能低于预期。

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