大模型技术进展：全球一线大模型公司(除deep sk外)推出新一代深度推理模型，具有多模态能力和调动工具能力。OpenI预计将推出新一代模型，市场对其R模型高度期待，可能在发布前就引发行情。

博通芯片突破：博通发布TH6交换芯片，总容量102.4TBBPS，促使以太网组网从800G 向 1.6T升级。该芯片采用台积电3纳米工艺，性能显著提升，应用范畴扩展到GPU互联，减少连接 GPU 的网络层数，节约成本。

博通财务数据：博通最新财报调整后净营收 150亿美元，同比增长20%，AI相关半导体营收同比增长 46%。下季度预期营收158.1亿美元，Al相关同比增长60%，增长态势乐观。

光模块市场预期：市场对明年光模块出货量大幅上调，目前3-4家头部厂商给出指引，合计超2000 万只，总量预期3700 万支800G，1.6T预期大几百万只。1.6T主要受英伟达、谷歌支持，博通对应需求大规模上量到27年，但26年可能超预期部署。

AEC 技术进展：cradle财报超预期，25年 Q4收入1.7亿美元，同比增长180%，环比增长26%，下游客户集中在北美asic芯片相关企业，如亚马逊、XAI、微软等。英伟达在GB300方案上考虑采用 AEC 方案，未来两三年 AEC将大幅放量。

美股 AI科技股修复：四月第二周宏观风险降低后，美股恐慌情绪消退，AI科技股普遍修复。五月下旬 AI 硬件走强，英伟达突破二月份高点。次新股 Q 公司明显上涨。英伟达上涨得益于预期修复、海外大厂AIDC需求上升以及自身推出合格芯片等因素。

Q公司优势：Q作为人气股，英伟达上市前就持有其 7% 股权，其AI 投资收益率高。Q增加订单储备，与英伟达合作拿卡成本低，运维成本低于AWS、谷歌，价格优势明显，H100 小时租赁价格约6美元。

TPUV6 与市场竞争：TPUV6推出，制程、功耗、良好，预期出货量不低于150亿美元。博通上季度AI收入50亿美元，显示asic技术路线今年明年大幅放量。英伟达通过投资 GPU 云厂商维持对asic 的优势。

投资建议:AI算力硬件，25-26年下游投入确定性强。A股推荐寒武纪、浪潮、华擎等，GPU 云推荐云赛智联。