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博通TH6芯片已量产上市,关注光通信板块布局机遇(附股)

紫菊花   / 06月04日 22:11 发布

中信证券:近日博通核心交换事业部负责人拉姆·维拉加透露博通Tomahawk 6交换芯片已启动交付,首批客户包括全球头部云服务商及网络设备厂商,7月将全面登陆数据中心市场。维拉加称TH6售价将低于 2 万美元,并表示目前客户需求十分旺盛,希望来搭建 10 万卡。

我们认为Tomahawk 6面世后有望快速渗透。

目前数据中心中GPU实际利用率普遍偏低(低于40%),交换机性能提升可以有效提高GPU利用率,提高性能,降低部署成本;

影响之一:推动1.6T光模块的放量。

回溯历史,新一代交换芯片的推出都是光模块速率升级的重要契机。TH6可以支持200G*512lane的数据交换需求,推动单波200G(1.6T光模块)的需求增长。:中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、华工科技

影响之二:的加速扩张推动DCI需求。

TH6的面世有望推动算力规模普遍从万卡向十万卡进行升级,xAI、Oracle、微软、Meta等厂商均有十万卡甚至百万卡的建设计划。

规模的快速扩张有望推动数据中心互联的需求,国内亦有望跟进,德科立、长飞光纤。