公司定位——国内领先的光芯片供应商：AI基建向高速率、高带宽、低功耗演进，光模块速率升级加速，光通信也向机柜内逐步渗透。而光芯片是光模块最主要的成本构成部分，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准，其在光模块中的集成度将直接影响数据传输高速路的“车道宽度”。另外光芯片技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，早期进入市场的企业通过建立技术壁垒产生优势。公司作为国内起步较早、具有技术先发优势的光芯片供应商，有望充分受益于此轮产品切换带来的较大市场空间。

• AWG芯片对于高速率光模块的适配性：1）高集成度；2）低功耗；3）成本效益高，适合批量生产；4）性能稳定；5）适合高通道场景。

• MPO在当前光通信演进中的必要性：1）CPO内部光线数量大幅增加；2）复杂布线排布难题需解决，MPO配合shuffle方案具有较好效果。

公司优势一，国内少有AWG芯片供应商，先发优势明显。公司早在上市前便着手布局AWG芯片，在2017年便成功研发数据中心AWG芯片。同时公司已于2024年实现应用于400G和800G光模块LAN WDM AWG组件大批量出货；并已开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件。目前公司 DWDM AWG 产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产，DWDM AWG 模块的供应能力持续增强。我们认为，AWG产品需求将受益于后续光模块迅速迭代升级，公司将凭借其技术先发优势巩固市场地位并进一步抢占市场份额。

公司优势二，整合MPO产业链，构建产品矩阵优势：公司于2025年2月拟收购公司东莞福可喜玛通讯科技有限公司53%股权。我们认为，此次收购将为公司提供MT插芯产能内化、进一步整合产业链、切入头部客户供应链、构筑技术壁垒四大重要战略意义。提供从光芯片到光纤连接的一站式服务，从而进一步扩大其技术优势，受益于因高密度、高速率数据中心建设带来的MPO市场需求。

公司优势三，持续研发投入并优化客户结构，技术+渠道双轮驱动：公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，有利于适应光通信相关产品快速迭代节奏，进一步巩固行业地位并提升行业竞争力，25Q1公司研发投入为0.31亿元，同比增长19.2%。同时公司持续加大对国内外市场的推广力度，在2024年公司陆续开拓多家国际知名客户，提升公司在国内外市场的影响力，已积累优质的客户资源。

投资意见：我们预计公司2025/2026/2027年归母净利润为3.82/5.39/7.13亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为35/25/19倍。光通信产业技术加速演进中，逐步向高带宽、低功耗、高速率演进，公司提前布局相关产业链，有望受益于AWG、MPO等光学器件的较大产业空间，首次覆盖给予“买入”评级。

公司简介：深耕光通信行业，国内领先光芯片制造商。河南仕佳光子科技股份有限公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括PLC分路器芯片系列产品、AWG芯片系列产品、DFB激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、4G/5G建设等，目前已成功实现PLC分路器芯片和AWG芯片的量产。公司成立于2010年，于2012年在PLC分路芯片研制成功后开始批量供货；2016年公司成功研制DWDM AWG芯片并逐步开始推广；2017年公司成功研制数据中心AWG芯片并收购杰科公司，整合室内光缆及线缆材料业务，同年公司设立美国子公司，积极拓展海外业务；2018年公司CW DFB激光器芯片以及5G网络循环型AWG芯片研制成功，同年公司收购和光同诚，拓展光纤器连接业务；2020年8月公司于

科创板上市；截至2024年，公司DFB芯片实现历史累计出货一亿颗，同年公司成立泰国工厂。

公司三大主要业务线分别为：

1）光芯片及器件（核心）：主要服务于光纤接入网、数据中心光互联、骨干/城域网扩容以及5G移动通信建设。公司核心产品包括PLC分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片、MPO光纤等。近年来受益于AI迅速发展和数据中心需求增长，光芯片业务已成为公司核心引擎。

2）室内光缆：公司室内光缆业务主要产品包括设备互联用单双芯光缆、房屋布线用光缆、射频拉远光缆、数据中心用光缆、引入光缆、隐形光缆等。

3）线缆材料：公司线缆材料使用场景主要为室内电缆、通信电缆、电力电缆、汽车电线等，该业务与光芯片、光缆等业务形成产业链协同，尤其在光纤通信基础设施领域提供配套支持，形成光通信全系列产品矩阵。

1.2股权集中，专业性强

公司股权结构较为集中。公司实控人为葛海泉先生，截至2024年12月31日，葛海权先生直接持有6.66%股份，并通过河南仕佳信息技术有限公司间接持有9.52%的股份，总持股比例为16.18%。2024年，公司第一大股东为河南仕佳信息技术有限公司，持股比例为22.37%。

专业性较强，技术层人员较为稳定。公司深耕光通信行业多年，且管理皆有丰富专业经验。董事长葛海泉先生2001年起任河南仕佳信息技术有限公司董事长、总经理，且绝大部分高级人员和核心技术人员均持有公司股份，并在公司10年左右，及技术层人员具有较高稳定性。

1.3营收保持扩张，产品结构持续优化

营收利润双增长，AWG、MPO打开新空间。公司24年营收10.8亿元，同比增长42.4%，三年复合增速为9.6%；归母净利润0.65亿元，同比增长236.57%，三年复合增速为9.1%。25Q1实现营收4.4亿元，同比增长120.6%，实现单季度营收同比翻倍；归母净利润0.93亿元，同比增长1004%（前期基数较低）。公司实现业绩大幅增长并扭亏为盈的主要原因为AWG系列产品等实现批量出货，未来伴随AWG、MPO等产品放量业绩有望保持高增速。

光芯片是核心业务，业绩快速增长。分产品来看，光芯片及器件、线缆材料和室内光缆是公司主要营收来源。公司2024年光芯片及器件营收6.1亿元，同比大幅增长68.1%，占营收比重为56.4%；线缆材料营收2.3亿元，同比增长25.1%，占营收比重为21.5%；室内光缆营收2.2亿元，同比增长14.1%，占营收比重20.4%。

国内为主要市场，但海外市场持续拓展，占比显著提升。分地区来看，公司产品仍以国内市场为主，24年营收7.8亿元，占比72.2%；数通市场需求以境外客户为主，海外市场显著增长，24年营收2.8亿元，同比增长73.7%，占比26.1%。

光芯片毛利率显著回升，线缆材料及室内光纤毛利率较为稳定。从毛利率来看，光芯片及器件产品毛利率显著回升，24年为33.4%，同比增长12个百分点，毛利率提升主要由于公司光芯片与器件业务持续加强降本增效工作，提高产品良率；线缆材料和室内光缆毛利率较为平稳，24年毛利率分别为18.9%和14.8%，同比增长0.6个百分点和0.5个百分点。

盈利能力大幅提升。公司盈利能力持续增长，25年一季度销售毛利率39.1%，同比上升15个百分点；销售净利率21.4%，同比上升17.1个百分点。主要受益于AI算力需求驱动数通市场快速增长，且AWG芯片占比提高。我们认为，伴随后续AI大模型持续升级，驱动上游光芯片需求提升，整体盈利能力有望进一步提升。

费控能力提升，持续提高研发投入。公司24年销售费用率3.2%，同比下降0.4个百分点；管理费用率7.5%，同比下降1.1个百分点；研发费用率9.6%，同比下降3.1个百分点，销售费用率、管理费用率和研发费用率较往年均有所下降，主要得益于公司的费控能力提升。同时，公司于25年继续加大研发投入，一季度研发投入为0.31亿元，同比增长19.2%。

2.1.1光芯片是信息高速公路的“引擎”

光模块核心，性能决定光通信系统传输效率。光芯片，又称光子芯片或光电芯片，光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的芯片，是光器件和光模块的核心，其性能决定了光通信系统的传输效率。与传统芯片相比，光芯片具有以下优势：

• 占用空间小：光纤传输中的光信号能够在长距离传输时保持较高的质量，相比之下信号电缆需要消耗更多的能量，且信号质量也会下降。

• 传输速度快：光信号传输速度较快，而相比于光信号，电信号在电路中的传输速度大约是光速的三分之二到四分之三，随着电路温度的升高，速度还会下降。

• 能耗低：传统芯片进行运算时，电子在电路中运动会产热，高性能运算芯片的耗电量非常高，目前是制约芯片算力的主要原因。而光芯片不存在电阻问题，因为由镭射产生的光子能快速通过波导、调制器、反射器等原件阵列。因此光芯片产生热量较少、能耗更低。

光芯片是光模块最主要的成本构成部分，芯片的差异成为衡量光器件高低端的主要标准，其在光模块中的集成度将直接影响数据传输高速路的“车道宽度”。根据功能分类，光芯片相关产品可分为有源产品和无源产品两大类别：

• 有源产品：负责光电信号转换，包括激光器芯片（如EML系列和VCSEL系列）和探测器芯片（如APD和LIN）。以EML系列芯片为例，高速EML芯片领域，国内主流厂商已能提供100G、200G  EML原型样品供客户验证评估。同时，针对光交换、光计算等算力应用的硅光需求越来越受到业界关注，其中外置高功率的连续波分布反馈激光器CW DFB光源是硅光实现完整功能的关键配套芯片，国内主流厂商已形成从75毫瓦到上千毫瓦完整的相关产品矩阵。

• 无源产品：包括光开关芯片、光分束器芯片等，如PLC光分路器、CWDM AWG及LAN WDM AWG、DWDM AWG、VOA、OSW、WDM等晶圆、芯片、组件及模块是光纤接入、数据中心、骨干网及城域网重要的基础性组件。晶圆厂主要分布在中国、美国、欧洲、日本、韩国，中国晶圆厂生产产能及市场份额在逐年增加，成为全球PLC光分路器及AWG主要生产地。目前伴随AI技术创新进入快速突破期，数据中心向高速、高密度、低功耗方向发展，成为无源光芯片需求增长的核心引擎。

从成本侧来看，光芯片是光模块主要成本部分。根据观研天下数据，光器件为光模块核心部件，约占光模块成本73%。在光器件中，光接收组件（ROSA）与光发射组件（TOSA）占其成本的比率约为 80%，两者功能核心均由光芯片构成，且越高速率的光模块中光芯片成本占比越高，光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。我们认为，未来伴随光模块由400G向800G、1.6T甚至3.2T发展，光芯片成本占比有望继续提升。

光芯片产业技术壁垒较高，有先发优势企业将具备显著优势。从产业链来看，光芯片处于光通信行业上游，主要为中游光模块厂商提供有源光芯片（主要包括激光器芯片和探测器芯片）以及无源光芯片（主要包括PLC和AWG芯片），光芯片技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投 入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，新进入者难以快速突破，早期进入市场的企业一般有较强的先发优势。中游光模块厂商将光芯片嵌入到光器件后，再将其与其他结构部件组合封装制成光模块，光模块将进一步应用下游于通信设备市场、电信运营市场和数据中心市场。

欧美起步较早，国内主要以国产替代为目标。全球范围内，从事光芯片研发、生产的厂商中，欧美日领先企业能够覆盖光芯片至光模块全产业链，实现光芯片产业链的垂直一体化。我国光芯片行业参与厂商主要包括晶圆片企业、专业光芯片企业及大型模块厂商。国内专业光芯片厂商包括源杰科技、光安伦、云岭光电等。国内综合光芯片模块厂商或拥有独立光芯片业务板块厂商包括光迅科技、海信宽带、索尔思、三安光电、仕佳光子，未来伴随技术提升和市场地位提高，竞争力将进一步增强。

受益AI将保持高行业景气度。伴随云计算以及AI迅速发展，全球数据流量快速增长，AI叙事逐渐进入应用突破、需求大幅提升阶段。从Capex角度看，2025年海外CSP四大巨头与国内阿里巴巴、字节跳动等互联网头部企业均大幅增加资本开支，并向AI基础设施倾斜。光通信行业是5G网络建设和数据中心搭建的基础，在下游需求扩张的推动下，其行业将保持稳步增长态势。我们认为，光芯片作为光通信和光模块的重要组成部分，随着光通信行业的发展和应用场景的变化，光芯片行业将加速发展，一是AI基础设施快速建设导致光芯片需求量增加，二是在技术方面有先发优势的企业有望凭借其技术护城河争夺更大的市场份额。根据Light Counting预测，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。

2.1.2 AWG：受益光模块速率升级，未来有望量价齐升

AWG（阵列波导光栅）是广泛应用于骨干网和数据中心合波、分波的无源芯片（器件）。其能在发送端将不同波长的光信号复用，并耦合到同一根光纤中进行传输，在接收端又将组合波长解复用。AWG 芯片及器件设计灵活、插入损耗低、滤波特性良好、性能长期稳定，支持多通道应用及能够与光纤有效耦合，可与半导体激光器、探测器、光放大器等器件结合，实现混合集成。目前AMG主要应用场景为宽带骨干网、城域网、数据中心以及 5G 前传。

产品特性高度适配数据中心发展趋势。AIDC迅速崛起中，计算向高速率、低功耗方向演进已成为必然趋势。从2025年OFC大会上看，800G光模块已实现大规模商用，1.6T也处于快速发展阶段，CPO方案迅速落地也意味着高集成度、尺寸较小、可解决布线复杂问题的光器件将成为更优选择。AWG芯片研制以减小和降低成本为出发点，其优势将更适配于数据中心升级的大趋势：

• 高集成度：AWG器件结构紧凑，具有高度集成化的特点，可以同时处理多路波长的光信号。这种高集成度带来更小的占用空间，有利于系统的集成化和紧凑设计。

• 低功耗：AWG的波导设计和制作工艺能够实现较低的插入损耗，提高光信号的传输效率和系统性能。

• 性能稳定：AWG阵列波导光栅具有较高的性能稳定性，其波导结构和光学设计能够保证器件在长时间运行中的稳定性和性能表现。

• 适合高通道场景：与TFF（薄膜滤波器）相比，AWG成本不依赖于波长技术，高通道成本低，可以灵活选择通道号和间距。

• 成本效益较高：AWG芯片是 PLC平面光路技术工艺的一种主要应用，通过不同的衬底和波导材料使用半导体工艺如光刻、刻蚀、生长等形成晶圆后进行切割，一个6 寸的晶圆上可以做数百只CWDM AWG芯片。

适配数据中心高密度场景：如CWDM4模块中，AWG用于替代Z-block方案，用于短距离、高密度传输场景（主要由AWG低成本、小尺寸特性决定，且装配工艺大大简化）。我们以华工正源的800G OSFP 2XFR4系列光模块产品为例，该产品使用双通道CWDM4技术，在此情景下AWG相比Z-block方案将更具优势。

三大场景均保持较高需求，未来前景广阔。从应用场景看，数据中心、宽带网络和5G前传均对AWG芯片保持高需求：政策与AI发展趋势共振驱动数据中心向高密度、低功耗、高速率方向加速演进，对AWG芯片需求增加；由于全球数据量大幅增加，宽带网络中AWG芯片使用率预计增大；未来全球5G甚至6G的大规模部署同样对AWG芯片起刺激作用。根据Business Research预测，AWG芯片市场规模将从2023年的11.3亿美元增长到2032的28.9亿美元，2024-2032年复合增长率为11.1%。

2.2  MPO：受益光互联高度确定性，未来前景广阔

MPO是由多个光纤构成的光纤连接器。虽然将 MPO 连接器定义为超过 2 根光纤的阵列式连接器，但通常为8、12或24根光纤，面向常见数据中心和LAN应用。另外还有其他光纤数量，例如32、48、60甚至72根光纤。

CPO技术进展迅速，光互联逐渐向柜内渗透。从2025年GTC大会以及OFC展会看，光互联已开始向机柜内渗透，CPO、MPO方案首先带来十分明显的变化。25年OFC大会上，多企业推出CPO解决方案，英伟达也在其举办的GTC大会上推出CPO版本的Quantum X800 IB交换机。以英伟达推出的Quantum-x硅光CPO为例，其硅光引擎中的光电芯片以3D堆叠集成在衬底上，通过光纤阵列将光信号向外部输出，因此需要新增大量光纤相关配套产品实现光互联，一台Quantum-x光交换机内含1152单模光纤，搭载144根MPO连接器，合计4460亿个晶体管和115Tb/s吞吐量。

MPO需求：CPO技术中的高密度布线。如上所述，高速率CPO交换机内部往往需要上千根光纤，复杂的排布可能产生光学组件缠绕、光学子组件互相干扰、光纤被钩住或挤压的风险，使用shuffle方案可减少下游盒级组装人员对光纤处理不当的可能性，而该方案高度依赖MPO/MMC实现高速、高密度信号连接和传输。因此我们认为，伴随CPO交换机批量出货，MPO及其下一步方案MMC需求将大幅增加，行业景气度将显著上扬，渗透率有望提高。根据Business Research预测，全球MPO市场价值将从2024年的7.3亿美元提升到2033年的23.3亿美元，2025-2033年CAGR为13.6%。公司作为MPO跳线供应商，已于2025年2月收购福可喜玛从而进一步整合MT插芯技术，保证MT插芯稳定供应，切入头部客户供应链，未来有望进一步扩大竞争优势。

2.3电信市场：向大带宽、低时延、智能化演进升级

接入用户显著增长，千兆接入占比进一步提高。我国光通信网络发展进入“千兆普及，万兆启航”时代，光网络将进一步朝着超大带宽、超低时延、智能化方向演进。一是千兆光网将加速普及，二是万兆光网将启动试点。根据工业和信息化部发布的《2025年前2个月通信业经济运行情况》，截至2025年2月末，三家基础电信企业的固定互联网宽带接入用户总数达6.75亿户，其中，千兆及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户达2.14亿户，占总用户数的31.7%。我国千兆光网将加速实现普及，具备千兆接入能力的10G-PON端口占比进一步提高，成为主流的宽带接入方式。万兆光网能向用户提供万兆接入能力，主要包括50G-PON超宽光网接入、FTTH/FTTR与第7代无线局域网协同、400G/800G高速大容量光传输、光网络与人工智能融合等关键技术。需求与政策共振促进电信市场逐步向核心网云化、边缘计算及Open RAN迁移。

MPO放量，收购动作具有重大战略意义。公司于2025年2月拟收购公司东莞福可喜玛通讯科技有限公司53%股权。主要原因为公司MPO高密度光纤连接器受AI驱动快速增长，而MT插芯作为MPO高密度光纤连接器的核心构造元素，在为高速数据传输提供有力支持的同时面临技术壁垒较高问题。我们认为，此次收购有对公司具有四大重要战略意义：

• MT插芯核心产能内化：福可喜玛是国内少数具备高精度MT插芯量产能力的企业，其2024年1-10月营收达2.2亿元，净利润6523万元，而其2023年全年营收0.83亿元，净利润1822万元，其业绩彰显在MT插芯领域强劲盈利能力。而MT插芯是MPO高密度光纤连接器核心组件，公司将凭借收购动作将MT插芯这一关键部件的供货从外部依赖转为内部可控，从而降低供应链中断风险。

• 进一步整合产业链：公司原有业务覆盖光芯片及器件、室内光缆以及线缆材料，福可喜玛的MT插芯技术进一步填充其在高密度光纤连接领域的短板，形成光芯片到光器件的完整产业链闭环，使公司能更快响应客户定制化需求。

• 切入头部客户供应链：福可喜玛目前已实现为华为等企业供货，收购后公司可通过其现有渠道快速打入头部客户供应链，进一步优化客户结构。

• 构筑技术壁垒：公司的芯片优势可与福可喜玛在MT插芯领域的技术优势结合，形成差异化竞争优势。另一方面，在福可喜玛带来的客户推动下帮助公司加速国产高密度连接器替代进程。

我们认为，公司此次收购有利于整合MT插芯技术从而优化MPO连接器等产品的传输密度和稳定性，从而为客户提供从光芯片到光纤连接的一站式服务，满足数据中心对高密度、低时延连接的需求。另一方面，光通信行业技术迭代加速，此次垂直整合可缩短研发周期，加速技术落地，从而进一步扩大其技术优势，使公司充分受益于因高密度、高速率数据中心建设带来的MPO市场需求。

持续增加研发投入，构建产业护城河。光芯片技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，早期进入市场的企业通过建立技术壁垒产生优势。公司从单一 PLC 光分路器芯片突破至系列无源芯片 （AWG 芯片、VOA 芯片等）、有源芯片（DFB 激光器芯片、高功率 CW DFB 激光器 芯片、EML 激光器芯片）等，具有较强的技术先发优势，且公司保持对光芯片及器件的持续研发投入，有利于适应光通信相关产品快速迭代节奏，进一步巩固行业地位并提升行业竞争力。

定位大客户战略，客户结构不断优化。公司借助自主芯片核心能力构建的技术实力，不断加大新产品的市场开拓力度；借助芯片到器件的全流程 IDM 模式保持优质客户结构。公司定位大客户战略，不断加强与主流模块企业及设备商、综合布线商的业务合作，并通过 AWG 芯片及器件、DFB 激光器芯片、硅光用高功率 CW DFB 激光器、光纤连接器跳线、大芯数光缆等新产品逐步开拓新客户；公司持续加大对国内外市场的推广力度，2024年公司陆续开拓多家国际知名客户，提升公司在国内外市场的影响力，积累优质客户资源。

营收增速：1）光芯片器件：AI需求快速提升，数据中心向高密度、低功耗、高速率方向转型，且光模块速率迭代加速，公司2024年已实现净利润扭亏为盈，在AWG芯片产品中具备先发优势，将充分受益于此轮AI基础设施建设，因此我们假设2025-2027年板块收入分别同增86%/34%/28%，对应收入为11.3/15.1/19.3亿元。2）线缆材料：公司收购福可喜玛有利于垂直整合其MPO条线技术，切入头部客户产业链，进一步巩固其市场地位，因此我们假设2025-2027年板块收入分别同增66%/47%/36%，对应收入为3.8/5.6/7.7亿元。3）室内光缆：预计未来公司该业务收入将保持稳定增长，我们假设2025-2027年板块收入分别同增15%/15%/15%，对应收入为2.5/2.9/3.3亿元。

毛利率：1）光芯片器件：公司凭借其行业地位及技术先发优势与其客户保持深度合作，且未来伴随AWG芯片占比增加，我们预计未来业务毛利率将在提升后趋于稳定，假设2025-2027年毛利率分别为50%/50%/50%。2）线缆材料：我们预计该业务板块毛利率将趋于稳定，假设2025-2027年分别为19%/20%/20%。3）室内光缆：我们预计公司室内光缆业务毛利率较为稳定，假设2025-2027年分别为15%/15%/15%。

费用率：1）销售费用率：公司已于2024年拓展大量头部客户，我们认为后续销售活动可能减少，因此我们预计销售费用率下降后趋于稳定，假设2025-2027年分别为2.70%/2.65%/2.65%。2）管理费用率：我们预计管理费用率将有所波动，在减少后趋于稳定，假设2025-2027年分别为6.8%/6.8%/6.5%。3）研发费用率：我们预计未来公司研发费用率将逐步下降，测算时假设2025-2027年分别为7.2%/6.4%/5.9%。

我们选取3家以光通信行业为主业的上市公司进行比较，2025年行业平均PE为204x，公司目前相比于同行业其他公司估值偏低，鉴于公司较好的业务发展前景，AWG、MPO将为公司提供较高盈利增速，2025/2026/2027年归母净利润3.82/5.39/7.13亿元，对应2025/2026/2027年PE分别为35/25/19倍，我们认为未来光通信技术演进将为公司业绩提供较大的增量空间，首次覆盖给予“买入”评级。【国盛通信 · 深度】