禁令落地 2025最明确主题 布局五大细分龙头

　　没想到芯片相关的管制提前到来，昨日盘后美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，并将136家中国实体增列至出口管制。中方对此坚决反对，将采取必要措施，坚决维护自身正当权益。

　　随着AI技术的不断演进与市场需求的日益多样化，HBM作为高性能存储技术的代表，将继续在特定领域发挥关键作用。同时，国内厂商需紧抓机遇，加速技术创新与产业升级，以更加灵活多样的内存解决方案，满足 AI 时代对高性能计算的多元化需求。

　　HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。随着 AIGC 技术应用的快速发展，AI 服务器和高端 GPU 的需求持续增长，将进一步推动 HBM 市场的高速增长。据预计，到2025 年，中国 HBM的需求量规模有望超过100万颗。不久前，国家集成电路产业投资基金三期横空出世。大基金三期注册资本高达 3440 亿元，这一规模远超前两期基金，目前，大基金三期对外投资重点还未正式披露。据悉，大基金三期有望增加覆盖人工智能芯片环节，在HBM 产业链扶持大型晶圆厂。

　　我们总结下来，核心的驱动逻辑就是，其一，需求上，在AI浪潮的影响下，各大科技厂商都加大了对AI服务器的采购，其中HBM也是直接受益的，因为HBM已经成为AI服务器的主流方案。市场上供不应求，有望继续提价。在存储产品价格频频上涨的情况下，具备HBM产业链业务的上市公司业绩有望得到持续改善。

　　其二，规模上，根据Trendforce的数据，2023年全球AI服务器出货量达到120万台，同比增长35%以上。同时，2024年的出货量预期将继续提升至165万台以上，同比增速达到37%。高盛分析师公布报告预计，全球HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

　　HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。随着 AIGC 技术应用的快速发展，AI 服务器和高端 GPU 的需求持续增长，将进一步推动 HBM 市场的高速增长。据预计，到2025 年，中国 HBM的需求量规模有望超过100万颗。不久前，国家集成电路产业投资基金三期横空出世。大基金三期注册资本高达 3440 亿元，这一规模远超前两期基金，目前，大基金三期对外投资重点还未正式披露。据悉，大基金三期有望增加覆盖人工智能芯片环节，在HBM 产业链扶持大型晶圆厂。

　　国内企业机遇在哪里?

　　HBM产业链主要由IP、上游材料、晶粒设计制造、晶片制造、封装与测试等五大环节构成。HBM国产题材产业链相关个股：

　　(一)材料端