周三舆情热度：

①光伏-中国光伏行业协会会议指出，加强对于低于成本价格销售恶性竞争的打击力度，鼓励行业兼并重组，畅通市场退出机制。(金刚光伏、清源股份、拓日新能、晓程科技，宇邦新材等)

②扇出型封装-供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。（曼恩斯特、凯格精机、易天股份、文一科技、晶方科技等）

③华为鸿蒙-2024Open-Harmony开发者大会将于5月25日在深圳召开，华为将于6月21日召开华为开发者大会2024，备受瞩目的HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统将在会上正式开启Beta测试阶段。(荣科科技、软通动力、汉仪股份、亚华电子、润和软件等)﹔

④消费电子/复合铜箔-铜价上涨 传铜箔基板CCL开始涨价，业界传中国大陆铜箔基板（CCL）厂商通知下游客户涨价。市场关注中国台湾CCL三大厂商台光电、联茂、台燿是否酝酿涨价。（维科精密、信音电子、 凯格精机 、 易天股份、奕东电子等）

⑤MDI-海外MDI装置近期集中不可抗力停产（最新陶氏），或导致MDI继续涨价.(唯万密封、美瑞新材、万华化学、沧州大化、红宝丽等）

⑥玻璃基板-据供应链表示，英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，以抢先推出用于下一代先进封装的玻璃基板。（雷曼光电、金瑞矿业、沃格光电、 三超新材、 麦格米特等）

⑦地产链-4月底以来，北京、上海、天津、深圳、杭州、西安、成都、南京等地楼市优化正策密集“上新”。一系列政策支持下，多地房地产市场的活跃度、成交量等指标进一步转暖。（新华联、汇绿生态 、我爱我家、 安居宝、 特发服务等）；

海外MDI装置近期集中不可抗力停产（最新陶氏），或导致MDI继续涨价

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#全球产能1000万吨

#美国

陶氏 40万吨 因某些原料缺失 不可抗力停止供应（5.21）

巴斯夫（盖斯马）40万吨 不可抗力（4月份短停，当前低负荷运行）

科思创（德克萨斯贝敦）33万吨 不可抗力（4月份短停，当前低负荷运行）

#欧洲

宝思德（匈牙利）40万吨 3月份因故停产，正处于复产阶段

科思创（德国）60万吨 低负荷运行

#日本

日本东曹 7+13万吨/年 MDI装置5月初开始检修，为期40天左右

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全球将近260万吨产能因故产能缺失，关注【唯万密封】【美瑞新材】【万华化学】。

唯万密封（301161.SZ）在投资者互动平台表示，公司目前自产产品主要聚焦于MDI、PPDI两大聚氨酯材料，公司一直秉持多市场、多材料、多业务模式的发展规划，努力实现密封材料的全布局

《科创板日报》5月22日讯 据海外媒体今日援引供应链消息称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入扇出面板级封装（FOPLP），从原订2026年提前到2025年。

报道称，机构最新报告也证实相关消息，并点出英伟达GB200供应链已启动，目前正在设计微调和测试阶段；从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。

整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的扇出面板级封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。

扇出面板级封装具备多项优势，可容纳更多的I／O数、效能更强大、节省电力消耗。

值得注意的是，扇出面板级封装可使用玻璃基板/PCB基板/封胶基板。

其中，中泰证券3月17日指出，在金属、玻璃和高分子聚合物材料基板中，玻璃基板具备高互联密度、机械/物理/光学性能优越、耐高温等特点，发展前景良好。其更好的热稳定性和机械稳定性，能够大幅提高基板上的互连密度，并且具备更好的电气性能，从而实现高密度、高性能的芯片封装。且玻璃基板具备超低平面度，可减少变形。

今年1月还有消息称，英特尔正与群创洽谈面板级扇出型封装合作。英特尔彼时已发布新一代玻璃基板先进封装解决方案，之后群创面板级扇出型封装接单报捷，英特尔正积极拉拢其合作。

并且，还有多家厂商也已展开布局FOPLP。