HBM3E全球只有SK海力士能量产，HBM3E全球只有SK海力士能量产，香农芯创是海力士HBM国内独家代理。 香农芯创是SK海力士在国内最大的存储代理商，有望借助海力士在HBM中的领先地位，介入到AI存储赛道。 

在算力资源紧缺的情况下，英伟达发了个切割版的新卡，问了专家，这个卡性能降了，但是显存带宽和互联都拉满了。单卡性能虽然降了，但集群还是能训练。英伟达生态壁垒还是很高，这个卡有可能是国内能买到的最好的卡，如果英伟达这个东西定价低一点的话大家都会跑去买新卡。但这都是后话了，还没定价，这些核心标的也还在低位，反正也不能证伪，大家完全先信，猛干

基本上接下来到明年二季度SK新增产能释放之前，DRAM供货会一直处于比较紧张的情况，价格也是能预期到稳步上行的；$香农芯创(SZ300475)$
但是SK跟三星同时削减NAND明年的资本支出，那么这一块是需要注意规避的；
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SK海力士已决定在2024年预留约10万亿韩元（约合76亿美元）的设施资本支出——相较今年6万亿-7万亿韩元的预计设施投资，增幅高达43%-67%。这一数字也超出了市场预期，此前韩国证券业内预测，SK海力士明年的投资额将与今年持平。
SK海力士这笔资本开支意在满足AI时代激增的需求，投资将聚焦于两方面：
第一是为高附加值DRAM芯片扩建设施，包括HBM3、DDR5及LPDDR5；第二则是升级HBM的TSV（硅通孔）先进封装技术。
在上个月末的财报会议上，SK海力士曾透露，2024年的HBM3与HBM3E产能已全部售罄，正在与客户、合作伙伴讨论2025年HBM产量与供应。而本次报道指出，不仅是2024年的产能，SK海力士HBM 2025年的预期产能也出现了完全售罄的迹象。
三星给出类似策略 存储大厂DRAM供应量明年下半年或大幅增长
“扩产高附加值DRAM、控制NAND产量”——这也是另一家存储巨头三星的选择。三星电子已计划到明年上半年为止，将NAND生产量削减规模扩大40%-50%

HBM:英伟达新卡的巨大预期差

首先，英伟达新卡的配置如下：

可以看到，他配备的是96GB的 HBM3。

而原来的卡,配备的是80GB的 HBM2.

原先的卡中，用的是HBM2，价格是12美元/GB,有80GB，共960美元。

新版的卡中，用的是HBM3，价格是30美元/GB，有96GB，共2880美元。

更引人注目的是，HBM今年普遍涨价5倍：

那么原卡5*960=4800美元，现卡2880*5=14400美元

原来老卡被禁，国内销量锐减，这部分空间基本没了。

现在新卡出来，一来HBM这部分的销量可以开始恢复，二来新增的这部分HBM价值量比老卡多9600美元/张！

光模块走的只是HBM的第一个逻辑，即新卡的出现让800G光模块需求增加（组网）。

但HBM不仅有和CPO类似的逻辑（销量增多），还有高达3倍的新增价值!

量价齐升，这样的预期差，这样的位置，还要什么自行车？

香农芯创是海力士企业级业务核心代理商，掌握阿里、字节等稀缺客户资源，深度受益于美光受限后的海力士份额提升趋势；香农70%的主业来自海力士存储销售，是海力士zg唯一销售企业级存储的分销商（受益AI需求爆发的HBM的产品也通过公司进行分销，海力士国内唯一的HBM合作伙伴，22收入14E，利润占比接近50%）；是A股HBM收入和占比最高公司；【卡位极其稀缺】代理产品有DDR5HBM等高端存储器，直接受益服务器相关需求，同时主流存储产品周期性强