智能汽车成为晶振需求重要来源，国内厂商积极扩产提升全球份额！

华创证券研报指岀，借国产替代契机承接物联网对晶振市场扩容需求，国内厂商有望提升全球市场份额。

1）智能汽车成为晶振最大的需求来源

晶振是利用二氧化硅的压电效应制成的一种谐振器件。

利用二氧化硅的特性，晶振能为电路提供稳定的基准频率，在数字电路中提供时钟信号，在通信系统中提供无线传输的载波信号，被广泛应用于汽车电子、智能家居、数码电子、安防设备、通讯设备等不同领域中。

晶振产品尺寸向微型化、片式化发展，性能向高精度和低功耗发展。由于生产工艺的进步，光刻生产工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。随着光刻工艺被引入到晶体生产后，晶振产品加快向微型化、片式化发展。

晶振产品的微型化和片式化则对其精度和稳定度提出更大挑战，同时由于可穿戴设备等下游应用兴起，设备需要满足低功耗以延长产品使用时长，使产品向高精度、高稳定度及低功耗方向发展。

5G催生新应用场景带动昰振产品新需求，带动晶振市场规模扩大。物联网连接数量快速增长，晶振具眢提供稳定时钟信号以及无线载波信号的特性意味着每—个物联网设备至少需要1-2个晶振产品，各类智能及连接网络终端数量大幅増加，将为石英晶振行业带来一系列市场机遇。

智能汽车作为代表性物联网下游，成为晶振产品最大的需求来源。以新能源汽车为例，每台新能源汽车晶振需求量有望超过100Pcs，而新能源汽车市场复合增速高于30%，将极大扩容晶振市场容量。

2）国内供应链快速发展

日系与台系在高端市场占优势，国内厂商迎接物联网发展契机，积极扩产，有望提升全球市场份额。

日本晶振厂商占据了全球晶振市场的主要份额，除了台晶技(TXC)以外，全球前5名中有4家来自日本。全球来看，日本厂商具备先发优势，产品精度和稳定性领先，集中于手机、汽车等高端下游领域。中国台湾得益于日本的技术引进和承接产业转移的契机，台湾晶振产业的快速发展。中国大陆借助国产替代及物联网对晶振市场扩容契机，积极扩产，攻克国内大客户，未来在全球市场份额有望扩大。

通过分析全球竞争格局发现，日本厂商经历2017年晶振产品供大于需，价格低迷后开始转型整合，龙头厂商专注于高端小型化产品生产，2020年受到疫情等影响，晶振市场扩容带来市场供需差，晶振产品价格上涨的同时给国内晶振厂商带来机遇。

同时，多家国内模组、消费电子厂商在原材料采购上已经逐步趋向于国产化，推动国内供应链的发展，国内晶振厂商有望借此契机顺利补充物联网供需缺口，关注国内晶振厂商泰晶科技，惠伦晶体，晶赛科技等。

资料来源：券商研报

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