下游应用景气度向上，多领域打开FPC市场空间！

天风证券近日研报覆盖了软板赛道国内FPC产业链。

1）FPC性能卓越，需求驱动下有超越行业水平的增长

FPC具有配线密度高、体积小、轻薄、装连一致性、可折叠弯曲、三维布线等优势，符合下游电子行业智能化、便携化、轻薄化的趋势。

2009-2019年FPC产值复合增速为6%，高于4.1%的PCB行业增速。19年FPC全球产值122亿美元，占比PCB产值20%。

2）下游应用景气度向上，多领域打开FPC市场空间

从行业来看，智能手机是FPC最大的应用领域，占比29%，从品牌来看，测算出苹果为目前最大的软板需求方，FPC单价相比国产手机更高，对应厂商盈利能力更强。

从应用端来看，未来我们判断未来5G+手机创新、VR/AR、IoT、汽车电子对应行业景气度向上，有望打开FPC市场空间+提高用量、价值量。

3）全球FPC市占率较为集中，国内厂商主要通过收购切入FPC

供给端来看，全球FPC市占率较为集中，国内厂商主要通过收购切入FPC，呈现两超强+众小格局，此外，国内厂商积极扩产，承接海外FPC厂商退出市场。

全球FPC市场集中度较高，2018年CR3=58%，国内FPC厂商主要有：上市企业鹏鼎控股、弘信电子、景旺电子、崇达技术等。

4）软板原材料国产化空间大，PTFE有望成为软板基材趋势

FPC产业链包括上游原材料供应商：铜箔基材CCL、覆盖膜CVL、补强片、胶、电磁屏蔽膜，还有SMT工序提供商以及镭射钻孔机、电镀机和曝光机等设备供应商(SMT打件的能力对厂商盈利能力影响较大)，中游FPC生产商，下游为电子产品模组零部件制造商和终端电子产品生产商。

目前FPC原材料FCCL、铜箔、电磁屏蔽膜主要由日韩系厂商垄断，国产化空间较大。

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