投资要点

我们认为，电子行业目前主要看3条主线：1）消费终端需求回暖复苏，AR/VR、Mini LED放量；2）汽车智能化和电动化带来增量需求；3）半导体高景气周期和国产化趋势。此外，AI安防、被动元件也值得关注。

一、消费终端需求回暖复苏， AR/VR、MiniLED放量

5G手机持续渗透，新型终端加速成长。全球手机大盘回暖复苏，5G网络的部署拉动5G终端需求提升，新兴市场中低端4G手机需求强劲。预计2021年全球智能手机出货量将达到13.8亿台，同比增长7.7%。随着5G网络建设在全球范围内进行，2021年全球5G手机将加速渗透，2020年全球约出货2.25亿台5G手机，预计21年达到5-5.5亿台，渗透率提升至40%以上。此外，两大新型终端及技术值得重点关注：

1）AR/VR：2020年VR、AR行业总体出货量增长较为显著，已进入产业化放量增长阶段。预计全球VR/AR市场规模接近千亿，AR与内容应用成为首要增长点。随着FacebookQuest2、微软Hololens2、苹果MR等标杆VR/AR终端迭代发售以及电信运营商虚拟现实终端的发展推广，2021年有望成为VR/AR终端规模上量、显著增长的关键年份，VR/AR终端平均售价将从当前2500/9700元人民币进一步下降。预计行业未来三年复合增长率超过80%。

2）Mini LED：Mini LED逐步产业化，目前处于成长期，未来五年将呈现高速增长。随着MiniLED产业链各环节技术瓶颈逐渐克服与整体成本逐渐降低，终端产品放量较为明确。2021年Mini LED将在苹果和三星的引领下逐步放量，供应链相关厂商逐步有望进入业绩兑现期。我们预计MiniLED市场未来5年将呈现高速增长，应用领域从TV、笔电、Pad拓宽至车载、手机、可穿戴等。

建议关注：歌尔股份、立讯精密、长盈精密、鹏鼎控股、蓝思科技。

二、汽车智能化和电动化带来增量需求

汽车电动化与智能化，推动汽车电子空间增长。未来汽车将成为最大的智能终端，其产品与服务体系将共同组成一个新型的场景和商业模式，成为一个新的生态系统，而自动驾驶、电动化和数字化将成为关键使能技术。目前新能源车处于2006年智能机的渗透率位置，未来十年将迎格局重塑。仅看电子元件，我们认为有两条投资主线：

1）从汽车智能化的视角看：摄像头、激光雷达等多传感器融合成为自动驾驶的核心驱动力，BOM成本增量主要来自各类传感器，包括车载摄像头（未来5年空间超百亿美金）、激光雷达（未来5年空间超40亿美金）、毫米波雷达等；

2）从汽车电动化的视角看：电控系统升级刺激功率器件需求，BOM成本增量主要来自功率半导体，单车价值量从传统车的40美元将提升至400-500美元，未来5年空间超百亿美金。

建议关注：摄像头相关零组件（舜宇光学科技、韦尔股份、联创电子）、功率半导体（闻泰科技、中车时代电气、斯达半导、新洁能、士兰微、华润微）。

三、半导体景气度高企和国产化趋势

半导体产能紧缺持续，行业景气度高企。下游需求强劲，5G、汽车、PC等多行业需求共振，驱动长期成长。一方面，智能手机“硅含量”大幅提升，5G、快充等芯片用量翻倍增长。另一方面，汽车、工控等行业需求从疫情后恢复，新能源车拉动功率半导体需求。此外，后疫情时期PC、平板、物联网、矿机等需求爆发式增长，助推行业景气度进一步提升。我们认为本轮半导体景气周期持续度将超出此前预期，预计延续至2022年。长远看，本轮周期加速国产替代进程，并巩固龙头厂商行业地位。

国产替代进程加速，建议关注模拟芯片、射频前端、化合物半导体和设备材料等板块：

1）模拟芯片：得益于5G通讯和汽车电子等高增长应用市场，预计2018-2023年模拟IC市场复合增速约7.40%，成长性仅次于存储芯片。目前市场领导者以欧、美、日厂商为主，但市场格局较分散，头部企业并未形成垄断。国内模拟IC自给率低，从产业链升级和供应链安全角度看，国产化替代需求迫切。按照TI、ADI发展规律，并购整合、IDM模式是模拟芯片厂商发展主要路径，未来本土模拟芯片厂商也可能逐步收购优质标的扩充业务线、自建制造和封测产能逐步形成IDM模式。近年来本土厂商聚焦细分领域形成优势，行业龙头打造全品类模拟芯片，有望成长为平台级厂商。

建议关注：思瑞浦，圣邦股份。

2）射频前端：5G时代，射频前端迎来价值提升和技术创新。一方面，5G基站铺设和5G智能手机普及加速，射频前端单机价值量大幅上升。另一方面，5G升级加速射频前端创新，模组化进一步拓宽市场空间。虽然射频前端市场由日美垄断，但在5G趋势下，4G时代的中高端市场将降级为中低端市场，本土厂商仍可利用成本优势抢占市场份额。此外，另一部分本土厂商则能较好地把握射频前端模组化趋势，有望晋级为高端市场玩家。

建议关注：卓胜微。

3）化合物半导体：5G基站建设、手机快充、新能源车等拉动对以GaN、SiC和GaAs为代表的化合物半导体的需求。GaAs在频率和耐压性能方面都远优于Si，是光电和射频领域的重要材料；GaN的开关频率高、禁带宽度大、导电性能优良等性质在生产功率器件方面优势明显，同时其高频、高功率密度、高带宽等特性完美符合5G时代射频芯片性能需求；SiC主要作为高功率半导体材料，应用于汽车以及工业电力电子，在大功率转换应用中具有巨大的优势。在中美贸易摩擦的影响下，射频芯片及功率器件的国产替代已是大势所趋，化合物半导体国产自主需求日益强烈，本土厂商有望抓住本轮机会。

建议关注：三安光电、华润微、闻泰科技、斯达半导。

4）设备和材料：晶圆厂资本支出大幅增加，2020年全球半导体设备销售创历史新高，2021年维持高增速。中国半导体设备销售额近年来持续增长，2020年中国区份额达到26.30%，成为最大市场。尽管如此，目前国产设备仍高度依赖进口，国产化率低，先进制程差距较大。受益于企业产能扩张及国产化的稳步推进，国内半导体设备厂商产品线逐步完善，在各自优势环节逐渐突破本土不同类型的晶圆产线。目前国内厂商28nm产线设备批量供应，14nm正逐步验证。与设备类似，国内晶圆厂扩产推动国内半导体材料认证和导入进程，产能爬坡后将会对材料产生巨大需求，国产半导体材料迎来黄金发展期。

建议关注：设备（中微公司、芯源微、华峰测控），材料（沪硅产业、立昂微、中环股份、晶瑞股份、彤程新材）。

四、AI安防与被动元件

安防：在5G与AIoT加持下，AI在安防领域渗透加速，安防产业脱“硬”向“软”，迎来估值体系重构，从传统硬件估值逐步过渡到软件估值。

被动元件：受益于5G终端及汽车电子的强劲需求，海外产能退出，国产替代空间提升，被动元件处于景气上行周期，长期具有较高的成长性。

建议关注：AI安防（海康威视、大华股份）、被动元件（顺络电子、三环集团）。