《半导体龙头30股票池》成分股

　　一、芯片设计领域

　　兆易创新 603986.SH

　　核心逻辑：

　　1、兆易我国优质的存储芯片和微控制器设计企业，其中SPINorFlash和32位MCU已达到世界领先水平;

　　2、看好公司近2年NorFlash产品在TWS、AMOLED、TDDI、ADAS等下游应用兴起过程中实现高增长;

　　3、看好公司借助NANDFlash、DRAM、MCU领域的技术进步实现品类扩张，NorFlash业务景气上行，公司积极践行品类扩张，加速国产替代

　　韦尔股份 603501.SH

　　核心逻辑：

　　1. 公司已于2019年完成对北京豪威科技100%股权的收购，自此确定成为国内图像传感器龙头;

　　2. 随着消费电子产品的换代升级，图像传感器(CIS)存在高度确定的增量需求，行业市场有望持续近期，加之电子核心零部件国产自主可控趋势，拥有相关核心技术资产的龙头国内厂商有望显著受益。

　　圣邦股份 300661.SZ

　　核心逻辑：

　　1.国产模拟芯片优质企业，从“信号链+电源”持续拓展高性能运放、ADC、DAC市场。中国模拟市场规模占全球比重约为60%，使用的模拟集成电路产品约占世界产量的 45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右，进口替代空间巨大。

　　2.钰泰股权，钰泰主要团队出身国际知名龙头模拟公司，在电源类芯片积累深厚

　　闻泰科技 600745.SH

　　核心逻辑：

　　1. 作为ODM行业龙头，公司近年来持续受益下游客户外包趋势，2019年预计实现归母净利润同比增幅1949%-2358%，5G时代成长机遇凸显;

　　2. 公司实现安世(全球半导体标准产品行业领先企业，主因半导体逻辑芯片、功率MOS器件等)并表，成长性迈上新台阶;

　　3. 公司国内拥有嘉兴、无锡以及安世东莞工厂，其中东广场春节期间未停工;同时，公司自动化水平较高，后续复工难度较低，本次新冠疫情影响有限。

　　北京君正 300223.SZ

　　核心逻辑：

　　1.公司是国内领先的处理器芯片厂商，深耕MIPS指令集处理器芯片领域多年，积淀了丰厚的技术储备。收购矽成后，形成“存储+处理器”的平台格局。存储及处理器两大业务互补效应明显，双方有望在客户设计导入、供应链议价等方面释放出协同效应，形成“1+1>2”的协作局面。“存储++处理器”平台企业初具雏形。

　　2.矽成在汽车DRAM、SRAM、Flash三大领域处于领先地位，居全球前列。电动化、智能化、AASDAS普及三大趋势下，汽车芯片迎来发展良机。自动驾驶使得汽车对存储容量的需求指数式上升，公司在汽车行业变革期有望迎来新的高速成长期。

　　3.存储芯片2020年有望迎来景气拐点。存储芯片已经连续两年下跌，行业供需在2020年有望迎来拐点。公司深度受益于行业景气上行，盈利能力有望进入上行通道。

　　卓胜微 300782.SZ

　　核心逻辑：

　　1.射频前端芯片国产佼佼者，业务模式较好，核心技术构建壁垒，国内射频芯片领域隐形冠军。创始团队始终坚持走正向研发之路，获得自主研发射频芯片设计技术的正面突破。截至2018年公司射频类芯片及开关出货量超22亿颗。立足本土市场的巨大需求，公司有望逐步突破海外射频龙头的垄断地位。公司多款产品形成爆款，因此盈利能力较好，可比肩全球射频龙头Skyworks，显现公司的成长潜力较大。公司客户结构比较集中，前6大客户营收占比超过90%，主要为三星、小米、华为等国际品牌客户。未来随着公司拓展更多国内大客户以及5G的到来，公司有望保持持续较快增长，盈利能力有望提速。

　　2.5G射频信号处理要求提高带动新增需求，国产化率提升市场份额。射频器件是消费电子无线通信系统核心。5G手机BOM的增加预计30%来自于射频前端。2018全球射频前端市场为171亿美元，预计2023年射频前端市场约350亿美元，年均复合增速达15%。目前手机射频前端芯片主要被Broadcom、Skyworks、Qorvo、Murata等外资企业占85%市场份额，国内优质企业迎来较大的进口替代空间。

　　汇顶科技 603160.SH

　　核心逻辑：

　　1、公司是屏下指纹龙头，受益智能手机放量，业绩持续超预期;

　　2、IoT成为未来新蓝海，TWS耳机创新不止。

　　3、公司技术储备深厚，专利技术处于行业领先水平，公司产品将受益于自身产品的更新及TWS耳机渗透率的提升。

　　中科曙光 603019.SH

　　核心逻辑：

　　1、公司是中科院计算技术国家级平台，安全、性能及生态三大优势助力，公司可控服务器有望获得较大份额。

　　2、软件业务高速增长，有望带动公司整体毛利率提升，并带动利润快速增长。

　　公司持有海光、中科星图等中科院系的优质资产，在科创大背景下，有望迎来价值重估。

　　紫光国微 002049.SZ

　　核心逻辑：

　　1、紫光国微FPGA制程突破28nm，跻身全球第二梯队水平。5G基站和数据中心建设将显著增加FPGA用量，随着年内新品的推出，将能够满足国内市场大多数中低端产品需求，覆盖60%以上的国内市场，充分受益于国产替代进程。

　　2、特种装备信息化、网络化、智能化的发展趋势，推动特种集成电路的需求激增，而安全可控是必要保障，特种装备生产企业将大幅增加对国产特种集成电路的采购。

　　中国长城 600584.SH

　　核心逻辑：

　　1.信息安全整机及解决方案业务高速增长。自主安全业务收入、合同实现数倍级增长，扩产推进稳固龙头地位，基于PK体系的整机产品在国家某重点升级替代项目中占有率第一，在档案、互联网、金融、公安等多个关键行业获得订单并打造可推广的典型案例。此外，公司作为最大的自主可控PC、服务器整机厂商，将持续扩充产能，自主安全整机100万台项目建设有序推进，为后续业务的快速发展提供保障。

　　2.收购国产CPU厂商天津飞腾，构筑完整生态的自主可控硬件平台。飞腾国产CPU性能领先，拥有ARMV8永久授权，战略资源稀缺，且可实现IP核自主可控，是PK体系的重要组成部分。2019年国家领导人多次来访调研，彰显其战略地位。飞腾基于成熟ARM架构，先后推出了多款国产高性能CPU，其中FT-2000+在国内信息系统以及金融、电信、能源等关键行业应用系统中，可部分实现对英特尔“至强”芯片的替代。中国长城仅亿3.02亿元对价收购飞腾35%股权，而飞腾2019年拐点显现，估值空间较大。

　　申通地铁 600834.SH

　　核心逻辑：

　　上海地铁一号线的经营主体。主营业务与半导体无关，但投资业务持有EDA(电子设计自动化软件)国内龙头公司华大九天的大比例股份，是EDA领域的“影子股”。

　　二、硅片制造领域

　　沪硅产业 688126.SH

　　核心逻辑：

　　1、技术水平突破先进制程，管理层变动有望加强三大子公司协同整合效应。2019年公司全面完成了“02专项”《40-28nm集成电路用300mm硅片技术研发与产业化项目》，量产产品的技术水平提高到28nm技术节点。

　　2、2019年公司用于28nm逻辑芯片和64层3D-NAND等先进制程的12寸半导体硅片认证通过，圆制造产能扩张稳步推进，相关配套半导体材料持续扩容，先进制程的突破提升产品价值量，公司引领12寸大硅片国产化进程，有望进一步提升市占率。

　　中环股份 002129.SZ

　　核心逻辑：

　　1、公司是国内唯一同时具备直拉法和区熔法半导体硅片制备技术的硅片制造商;公司专注于硅单晶技术五十年;半导体硅片已累计通过58个国内外的客户认证，28个客户涉及8个大品类的产品正在小批量、中批量认证过程中;

　　2、公司协同无锡市政府、晶盛机电共建无锡中环领先的8、12英寸大硅片项目，公司在半导体业务产业链建设、技术沉淀以及和客户的长期合作验证迎来收获期，半导体硅片销量稳定增长。

　　3、2019年公司发布12英寸M12光伏硅片“夸父”产品(210硅片)和系列标准，使从晶体、晶片到电池片、组件通量型生产环节效率大幅提升，制造成本大幅下降，双主业模式，稳健增长。

　　晶盛机电 300316.SZ

　　核心逻辑：

　　公司光伏单晶炉主业，半导体单晶炉跟进。

　　1.光伏大硅片技术迭代将拉长设备需求周期。光伏硅片进入新产能周期，单晶渗透率将大幅提升，晶盛机电作为中环唯一的12寸设备提供商将大幅受益。

　　2.半导体业务进入收获期，大基金二期重点扶持设备和材料国产化，大硅片设备龙头有望受益。中环8寸产线正式投产，12寸设备进场在即。中环股份采购设备节奏明显加快，作为核心设备商晶盛机电将大幅受益。

　　三、芯片制造领域

　　中芯国际 0981.HK

　　核心逻辑：

　　1.中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，市占率全球第四。

　　2.主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水。

　　3. 即将回归科创板上市，成为A股半导体领域最稀缺核心资产。

　　北方华创 002371.SZ

　　核心逻辑：

　　1、公司已建成IC设备产品矩阵，覆盖单条设备线39%的设备，产品丰富;

　　2、存储向3DNAND演变，刻蚀/CVD设备投资金额倍增;

　　3、存储扩线加速，IC设备行业迎来拐点

　　中微公司 688012.SH

　　核心逻辑：

　　1.中微公司公司半导体设备独角兽公司，主要为集成电路、LED芯片、MEMS 等半导体产品的制造企业提供刻蚀设备、 MOCVD 设备及其他设备。

　　2.半导体行业是现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，半导体设备是万物互联的重要基石。

　　万业企业 600641.SH

　　核心逻辑：

　　2019年开始，公司积极转型，2019年公司专用设备制造(离子注入机，实施主体为万业企业旗下全资子公司凯世通)实现营收8390万元，同比增44.4%。标志着公司具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务，有望受益国产晶圆建厂潮。

　　至纯科技 603690.SH

　　核心逻辑：

　　1、2019年业绩快速增长，利润率提示明显，订单饱满。19年公司毛利率34.35%、净利率11.19%，提升明显，主要在于并购的波汇科技的高利润率、以及半导体业务毛利率明显提升;

　　2、湿法设备业务进展积极，市占率有望逐步攀升。根据2019年年报，公司已取得近40台正式订单，已完成近20台设备装机

　　3、根据公司非公开发行预案，向包括北京集成电路基金、中芯涌久、津联海河、国改基金等7名战略投资者定向增发15亿元，有望推动半导体业务在客户资源、上下游投资并购方面的发展机会。

　　上海新阳 300236.SZ

　　核心逻辑：

　　1、公司从事的主要业务为半导体关键工艺材料的研发、生产、销售。公司拥有完整自主可控知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术，用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。

　　2、公司半导体传统封装领域电子化学品销量与市占率保持全国第一，重点投资研发并成功产业化晶圆制程超纯化学品-芯片铜互连电镀液和刻蚀清洗液，已成为全国22条芯片生产线基准材料，国内唯一能够满足芯片90-28纳米全制程各个技术节点的工艺要求。

　　3、公司光刻胶项目研发和参股子公司新阳硅密晶圆电镀设备研发，净利润同比增幅较大，主要是集成电路制造用关键工艺化学材料业务增长幅度较大。

　　安集科技 688019.SZ

　　核心逻辑：

　　公司以董事长为首研发团队技术上打破了国外厂商对铜及铜阻挡层抛光液的垄断，公司铜系列等抛光液已在国内主流晶圆厂14nm节点实现规模化销售，为后续在全球晶圆龙头先进制程导入打下基础，钨系列产品受益长江存储3DNand 1期产能爬升快速放量且有望复制铜系列的增长;公司在铜、钨、硅、氧化物等多品类将随着中芯国际、台积电、长江存储等前五客户资本开支实现产品快速导入。另外光刻胶去除剂业务受益IC制造领域2019年营收增长42%带动此业务营收17%中高速增长。

　　飞凯材料 300398.SZ

　　核心逻辑：

　　1、混晶业务触底回暖，公司作为国内液晶材料龙头(17-18%的市占率，国内供应商中最大)将充分受益，料2020年继续稳定贡献。

　　2、光刻胶项目试生产，2020年有望切入供应链。2019年公司5000t/aTFT-LCD光刻胶项目顺利试生产，公司的产品主要是正胶类产品，全球市场空间超过10亿元。

　　3、大力布局先进材料，综合平台雏形初现。公司大力开拓新领域，积极布局半导体材料、屏幕显示材料领域。

　　雅克科技 002409.SZ

　　核心逻辑：

　　雅克科技为国内有机磷阻燃剂龙头企业，依靠科技创新，内生发展保温材料业务，成为国内唯一LNG保温绝热板材生产制造商。随着半导体材料出现历史性机遇，公司开始了又一次的转型之路，通过并购华飞电子、科美特、江苏先科，雅克科技成功切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域，实现了在半导体材料业务端的快速布局与发展。

　　江丰电子 300666.SZ

　　核心逻辑：

　　1、超高纯溅射靶材是生产超大规模集成电路的关键材料之一，公司已在7nm技术节点实现批量供货。

　　2、海外巨头垄断全球靶材市场，进口替代空间巨大。

　　三安光电 600703.SH

　　核心逻辑：

　　深度布局化合物半导体，氮化镓、碳化硅、砷化镓同步发力迈入收获期：

　　1.氮化镓(三代)：从现在5G基站的加速建设角度来看，GaN由于性能的优越，以及5G基站对于射频爆发式增长的需求，GaN有望实现快速渗透，且随着规模化效应，成本有望进一步下降，再次助力全下游领域的渗透率提高。

　　2.砷化镓(二代)：GaAs由于高频、抗辐射、耐高温及发光效率高的特性被广泛应用消费电子射频领域(PA和Switch)以及光电子Vcsel等领域。随着5G拉动消费电子射频端对于PA和Switch价量的提升，以及GaAs在PA等领域的占比不断提高，GaAs将在射频领域进一步提高市场规模。

　　3.碳化硅(三代)：SiC在电压600V及以上的高功率领域具有优势。目前已被用于新能源汽车及风力等行业。

　　南大光电 300346.SZ

　　核心逻辑：

　　1、南大光电承担了“02 专项”对干性与浸没式ArF光刻胶进行研发和产业化的任务，光刻胶是芯片制造的重要辅助材料之一。

　　2.“ArF光刻胶开发和产业化项目”由其子公司宁波南大光电全力推进中，并于2020年4月引入193纳米浸没式光刻机用于光刻胶产品开发。项目投产后，将达到年产25吨193nm(ArF干式和浸没式)光刻胶产品的生产规模，长期来看公司业绩有望受益，产能释放有助于推动光刻胶国产化进程。

　　四、芯片封测领域

　　长电科技 600584.SH

　　核心逻辑：

　　1. 公司是国内电子封测领域领军企业，2019年全年业绩预告扭亏为盈，子公司以无形资产出资的产业投资收入十分可观;

　　2. 面对5G建设、消费电子及物联网等多重因素共振，加之国内电子半导体领域自主安全可控趋势明确，公司主动大量扩产，抢占先进封装红利。

　　长川科技 300604.SZ

　　核心逻辑：

　　1. 公司成功开发了我国首台具有自主知识产权的全自动超精密12寸晶圆探针台，兼容8/12寸晶圆测试，相关产品在士兰微等客户验证。

　　2. 收购STI具有协同效应，进一步布局全球化。STI为从事研发、生产和销售芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。

　　华峰测控 688200.SH

　　核心逻辑：

　　1、公司聚焦于模拟和混合信号测试设备，是为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备企业。公司客户覆盖主流IC设计、制造、封装企业，包括国内前三大封测厂商，以及华润微、矽力杰、意法半导体、华为等。

　　2. 受益于成本管控和专精测试机业务，公司毛利率维持在80%左右，净利率35%以上，盈利能力远超竞争对手。

　　精测电子 300567.SZ

　　核心逻辑：

　　1、公司是国内面板检测龙头企业。公司大力推进OLED调测系统和AOI光学检测系统的研发，是行业内少数在基于机器视觉的光学检测、自动化控制，和基于电讯技术的信号检测等方面均具有较高技术水平的企业。

　　2. 2019年公司在半导体板块实现零的突破，实现销售收入470万元，为盈利注入了新的增长点。公司针对存储器老化测试设备、存储器典型测试设备、Driver IC电测机方向提出了具体的差异化的发展路线，或将加速半导体设备国产化进程。"