周三的市场股指并没有延续周二的多头强势反弹走势，股指平开冲击2849点之后开始一路震荡回落，虽然一度有逼近翻红，但并没有成功，午后股指还进一步的加速回落，股指基本就是维持30日均线下方运行。

　　破位之后市场反弹再度守住，说明了目前的破位格局并没有改变;而今天再放量回落，在这进一步的证实昨日我们强调的市场在经过了连续的杀跌调整之后，市场会有一个修复性的反弹行情。市场持续出现了缩量上涨，放量调整，也表明了目前就是存量资金的博弈，市场情绪整体是依旧较为谨慎。

　　在市场没有实现突破之前，股指依然存在回探新低的风险，操作上注意高抛低吸的波段操作和防御为主。而在市场防御整理的格局之下，纵观近期的市场来看，大科技、大消费反复的轮动，这主要是在资金有限的存量市场，两大主线注定会呈现跷跷板效应，因此《中财政策内线》认为，策略上依旧是看好补涨+成长明确的个股机会为主。

　　在科技股中近期持续强势的就是半导体材料领域的光刻胶概念，特别是在贸易摩擦升级的背景下，需要从0到1实现突破的"卡脖子"题材半导体材料领域中的皇冠近期持续逆势活跃，300***、300***以及300***是我们关注的3大焦点个股，3只个股在近期科技股调整中股价都保持坚挺，其中，300***已经走出突破走势，而300***100%控股的子公司生产的半导体材料，且已通过02专项验收，产品通过中芯国际上线测试，已向国内头部半导体厂商供货。并且公司依靠这一平台，开发了一系列的功能性材料应用于产品配套，且已进入相关半导体制造厂商供应商体系。

　　300655晶端股份

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