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强势创出新高逻辑!东山精密电话纪要!
金鼎股战场
/ 2020-01-21 10:20 发布
一、公司概况
我们和市场沟通还是挺紧密的,今天晚上的计提减值的公告,很早和资本市场有沟通,2019年的暴风还是很大问题,本来还有30%清算价值,但是设计到P2P,只能被清算了,本来公司想赚小钱,但是变成亏大钱了。公司2015~2016年以来,暴风的事情明面上记了3.27亿和3.5亿的其他投资,很多人对3.5亿计提方式有异议,有一些股权投资如果对远期不产生损益,只会调整净资产。
公司给暴风的代工厂(东莞),遣散费花了3000万,实际是藏在管理费用和成本里面,针对暴风2019年3.67的应收账款计提,除此之外,公司对历史库存核销了1.1亿,还做了两个小的减记(XX和XX)有小几千万,2019年扣非有7.3亿,加回去扣非净利大概13亿左右。2019年,政府补贴在2.78亿,经营性利润10亿多,还对Multek原来的管理层主动裁员,不太适应公司发展,花了一笔费用,CEO、销售总监、B1的厂长、B5的厂长再加一些中层都开除了。
有一部分补贴会放到2020年(这TMD是操纵利润的地方啊),2019年营收入大概230~240亿,经营性现金流同比增长50%。公司在Apple软板排名第三了,预期2020年收入端(盐城工厂)增长20%~30%,相应的摊销会更加合理和更加有竞争力。2020年主要的增长点,大家看到天风国际的郭的点评都知道了。
2019年,MFlex大概16.6亿的营收,可能2020H1就能够达到了。我们相信2020年Apple新产品,公司和鹏鼎会玩到最后,做到比较大的份额。2021年,公司会看Apple的产品变化,可能会启动盐城的第栋工厂,等着5G周期起来,看准节点,适当增加Capex,2021年公司还会在Apple中受益的。Multek:主要针对华为,基站客户往华为,HDI把Oppo做成一供,相应的产品还在规划,已经通过考试板认证。
二、问答环节:
Q1:东山在2020年,几个大业务的展望?软板25%增长?硬板聚焦大客户?滤波器营收目标?
A1:利润角度,80%~90%来自MFlex。2020年MFlex预期营收增长20~30%。Multek2019年4.5~4.6美金,2020年预期收入6亿美金,主要HDI做成Oppo一供,目前Oppo一供是华通,HDI想进华为,希望进入P系列手机,因为华为5G的HDI的ASP在3~5美金,看手机档次和售价,手机端的增长主要靠华为和Oppo。基站,第一大客户是亚马逊占销售的15%,国内的百度、阿里、腾讯的IDC的硬板是公司2020年的一部分增长。
公司的周期不是纯粹的5G概念,相对来说5G周期涉及的核心零部件。总体而言,2020~2021年,公司对手机其他料号配套量产,未来2~3年,总体比较相对乐观的态势。还是看2020H1整体上生产任务比较爆满的。公司2020Q1~2020Q2会有比较好的增长。
Q2:公司的暴风是不是一次性计提结束?
A2:已经全部计提完了。
Q3:定增情况?
A3:已经提交给证监会,目前正在做反馈材料,预期在5~6月拿到批文,再过6月择机发行,选择价格,很多人来电想参加公司的定增。预计2020年6月募集发行结束。
Q4:公司这几年并购的企业有成功和失败,将来公司资本运作的大方向?会不会出现暴风的情况?
A4:当时公司并购软板非常成功,按照董事长袁总,肯定有很多运气成分,当时主要觉得Apple业务客户比较好,软板是个技术壁垒比较高,主要竞争对手是日本企业,可以避免安卓系零部件供应商的竞争。目前软板和硬板市场足够大,足够长了,还未其他并购计划。
Q5:2019年相比2019年的经营性现金流有50~60%增长,2019Q4经营性现金流是不是有25亿?
A5:我现在也不好现在说,2020年经营现金流预期也是正的。
Q6:把减值加回去还是比利润高很多?是什么原因?预收款?
A6:2019年,公司做的所有减值准备都没影响公司现金流,如果把减值准备加回去,利润大概12~13亿。折旧大概有7~8亿。
Q7:其他业务是不是没有创造多少利润?
A7:的确,LED板块不景气,微利状态,公司主要利润还是来自软板。
Q8:Multek是不是2019年的利润率有点低于预期?软板是不是有超预期?
A8:没错,这个工厂管理有难度,产品很多,横跨基站、数通、医疗工控。
Q9:大股东质押情况下一步什么打算?
A9:其实在2019年一度很紧张,虽然袁总借钱金额看起来不大,2019年把大家吓到了,所以尽快还掉质押。2019年,袁总质押月从30亿到现在14~15亿水平。袁总持有的另一家公司在2020Q1已经过会要上市。很多民营老板有资产,但是流动性出了问题,比如有5套房子,但是规定5年才能卖,但是还得还负债,有时候只能被强平。很多小券商到期了不能展期,只能强平。2019年,公司比较稳健,还剩下15亿,袁总的质押率是62%,过年后可能降低到59%。公司在中信证券有质押,下一笔解质押是光大银行的。可以解质押3000多万股,质押率降低到52%左右,自己还有点资金,2020Q1可以降低到13亿左右,本来想卖给盐城,后来价格比较低没有谈拢,未来一年会择机减少2~3%的质押率,这是目前的测绘。
Q10:公司还有一笔安世半导体,能做一些安世半导体的置换出来?
A10:目前闻泰科技各方面都挺好的,其实当时,公司也有公告,这个钱已经不是袁总了,是上市公司,袁总只能用自己的体外资产和上市公司股权解质押。
Q11:财务费用如何拆分?一般多的财务费用计入到子公司,一部分计入总公司?销售研发都是放到子公司?减值是放到总公司?
A11:年报的全面公司还没出来,财务费用大概略高5~10%。主要是并购Multek20亿贷款,还有一部分管理费用,比如在修新大楼,给总部管理层的管理费用。销售研发放到子公司,减值是放到子公司的。
Q12:MFlex在2019年的毛利率情况?是否有提升?
A12:MFlex的净利率提高了1%。
Q13:2020年,MFlex有2~3亿美金(同比25%)的收入增长?有多少是份额增长?多少是销量增长?多少是新增料号增长?
A13:Apple,公司拿到新料号大概有3年成长,2019年MPI天线(7000~8000万),公司做一半(3500万),2020年卖1亿,公司做一半份额(5000万)。2019H1公司没做MPI,2020H1公司已经在做MPI了,所以老料号有配套增长;AirPods、iWatch有新增料号;2020年的iPhone还有新增料号,还是按照总销售量来算。
Q14:公司在华为基站和手机进展?
A14:要到2020年4~5月大招标,基站不是主要看点。主要增长是亚马逊、思科、百度、阿里、腾讯。等到Oppo的二供变成一供,再等华为逐渐进入。2020年先做1.3~1.4亿美金的增量做出来再说,再看华为进度。
Q15:公司发了公告和光韵达签订了战略合作,光韵达主要做激光加工的公司,可不可以理解,后面HDI比较核心工序激光打孔会给光韵达来做?
A15:不仅手机需要,很多背板都要用到HDI的工艺。
Q16:是不是激光打孔的产能遇到瓶颈?
A16:不完全是。
Q17:Multek的高管被开掉了,之后运营管理是什么规划?
A17:这方面不能乱说,中国人说实话是开掉,只能算是正常过渡,可能我用词不对。
Q18:厂区的人员调整什么时候开始?
A18:已经有1年多了,2019年Multek主要就是整改。
Q19:公司的商誉有22亿,未来几年可能存在减值嘛?
A19:公司的大部分商誉都是来自,花了30多亿,现在已经把钱挣回来了
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