思泰克：拟1200万元增资华睿芯材 布局半导体光刻胶领域

思泰克(301568.SZ)公告称，公司拟以自有资金1200万元对华睿芯材进行增资，增资后公司直接持有其3.75%股权。华睿芯材是一家专注于半导体光刻胶及其相关配套化学品等关键微电子材料的研发企业。主要从事基于“纳米金属氧化物的新型半导体光刻胶、电子束光刻胶及其成膜树脂”技术的光刻胶核心组分及相关配套化学品研发。公司目前处于中试及产业化运营阶段，已建成光刻胶研发测试及中试平台，并配备相应的检测检验设备，已构建系列核心知识产权池。

思泰克产品布局总结如下：

1.AI眼镜：思泰克通过参股思坦科技（持股1.94%）间接关联小米AI眼镜产业链，思坦科技的Micro-LED微显示技术若成功导入小米供应链，或为思泰克带来主题性投资机会及长期技术协同潜力

2.PCB中游产业链的机器视觉检测技术领军者，思泰克的核心竞争力源于其在机器视觉领域的深度研发。公司自主研发的3D SPI和3D AOI设备，能够精准检测PCB生产过程中的锡膏印刷质量、元器件贴装偏差等问题，理论精度可达0.39微米，远超传统设备

3.gkj：思泰克通过投资思坦科技，布局了gkj产业链的上游环节。无掩膜光刻技术作为gkj领域的前沿技术，具有广阔的市场前景和应用潜力。思泰克通过参与这一技术的研发，有望在未来gkj市场中占据一席之地，除了参与无掩膜光刻技术的研发外，思泰克还成功研发并推出了第三道光学检测设备（三光机）。

思泰克：覆盖PCB的SMT生产线品质检测和半导体后道封装工艺检测

证券之星消息，思泰克(301568)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘你好公司产品在固态电池领域有布局涉足吗思泰克董秘：尊敬的投资者，您好。公司旗下的机器视觉检测产品三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）和三维自动光学检测设备（3D AOI）主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测和半导体后道封装工艺检测。感谢您的关注。投资者：董秘你好公司在3D打印领域有涉足布局吗思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司营产品为3D机器视觉检测设备，主要包括三维锡膏印刷检测设备（3D SPI）及三维自动光学检测设备（3D AOI），主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，覆盖PCB的SMT生产线品质检测、半导体后道封装工艺检测。并未涉及3D打印领域。感谢您的关注。投资者：董秘，您好！公司的核心产品3D SPI和3D AOI设备是否适用于光刻机的后道封装过程中?思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司自研产品中，三维自动光学检测设备（3D AOI）能够精准检测LED晶圆锡膏焊点及芯片封装环节的芯片锡球与锡膏，确保生产过程中的质量控制；第三道光学检测设备（三光机）可针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（FlipChip Bonding）等工艺进行检测。感谢您的关注。投资者：董秘，您好！最近PCB的公司股价很多都创了新高，代表着PCB行业的高景气度，公司关于PCB方面的业务有没有一定的增长?思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司的核心产品机器视觉检测设备3D SPI和3D AOI主要应用于电子装配领域核心制程的质量管控，可充分满足包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等各类PCB的SMT生产线中品质检测需要。2025年一季度，公司业绩有所增长，截至2025年3月31日，公司营业收入约为7723.57万元，较上年同期增长22.51%；归母净利润约为1833.47万元，较上年同期增长25.98%；扣非归母净利润约为1668.49万元，较上年同期增长40.08%万元，具体参见公司披露的《2025年一季度报告》。感谢您的关注。投资者：董秘，您好！请问公司的主要产品是否可以适用于HDI高密板?思泰克董秘：尊敬的投资者，您好！公司自主研发的3D机器视觉检测设备能够满足HDI高密板的印刷工艺检测要求，可针对HDI板上的锡膏印刷质量与电子元器件进行检测。感谢您的关注