ASIC是目前AI赛道的最佳投资机会之一。谷歌、META、亚马逊、微软、苹果、OPENAI自研AI ASIC芯片已成趋势。博通、AWS等大厂纷纷上修CoWoS指引。在2024年出货量较低的背景下，2026年全球AI ASIC芯片预计出货约有900-1000万颗，2026年较2024年爆发式增长。

【剑桥科技：筹划发行H股股票并在香港联合交易所有限公司上市】

剑桥科技(603083.SH)公告称，为进一步拓展国际化战略，优化海外业务布局，增强境外融资能力，提升综合竞争实力，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市。该事项已通过公司第五届董事会第十次会议、第五届董事会战略与ESG委员会第三次会议和第五届监事会第七次会议审议，尚需提交公司股东大会审议批准。此外，本次发行上市还需履行股东大会审议、境内外审批等程序。公司已启动与保荐机构、律师事务所等中介机构的合作，但具体细节尚未最终确定。

公司业务概览： 剑桥科技的主要业务分为三块：PON系统、WiFi（主推WiFi 7）和高速光模块。2024年，公司预计营收将达到36-37亿，其中传统业务（如25G PON和WiFi）占据主导地位，而光模块业务虽然目前占比小（不足5亿），但增长势头强劲。公司92%的营收来自海外，其中北美市场占比超过76%。

光模块业务布局与前景：800G光模块需求上升：随着北美IDC的升级（如亚马逊、Meta、微软转向800G）和ASIC的快速起量，800G光模块的需求持续超预期。今年预计出货2000万支，明年有望达到3000万支以上。 

剑桥科技的布局：公司去年光模块业务以100G和400G为主，但今年和明年将主力转向800G。在3月的OFC会议上，公司展出了800G硅光芯片和3纳米DSP的1.6T方案，展示了其在高速光模块领域的研发实力。 产能与扩产计划：公司当前产能为5万支/月，计划年底提升至20万支/月，以满足明年200-300万支的出货需求。若需求进一步上修或新客户突破，公司还将考虑进一步扩产。 

与思科的合作情况： 合作模式：剑桥科技与思科在光模块领域采用JDM模式（联合开发），早期参与交换机设计，同步开发光模块方案，并联合调试解决问题。这种模式已经成熟，并在400G和800G项目上取得了显著成果。 出货量与客户需求：今年，剑桥科技预计向思科出货至少60万支800G模块，全年光模块出货将达到120万支以上（其余为400G和100G）。明年，随着需求的进一步增长，出货量有望达到200-300万支。思科的需求主要源于其方案在AI IDC的广泛应用，客户包括Oracle、XAI、微软等。 市场份额与竞争优势：在思科的JDM模式下，剑桥科技是唯一合作伙伴，短期内无新伙伴导入，因此市场份额将倾斜。公司凭借其研发创新能力和技术文化，得到了思科的信任，并在光模块领域建立了竞争优势。