“日经新闻”5月17日报道称，为应对美国政府日益收紧的出口管制以及中国本土芯片的竞争，英伟达计划在下季度向中国市场推出基于Hopper架构的降级版H20人工智能芯片，该芯片将移除高带宽内存(HBM)，转而采用GR7内存以符合美国出口限制。同时，英伟达还在开发专为中国市场设计的Blackwell芯片，同样使用GR7内存，预计今年晚些时候发布。

　　此前，在拜登政府AI芯片出口限制后，英伟达2023年推出了基于Hopper架构的中国特供版H20芯片。然而美政府今年4月将限制令扩大到这款芯片，导致英伟达预计第一季度营收损失55亿美元。

　　据三位知情人士透露，这款进一步降级版的芯片将不配备专为AI和超算优化的高带宽存储器(HBM)。其中一位消息人士表示，为符合美国出口限制，该芯片将改用GR7显存。

　　知情人士同时透露，英伟达正在准备专为中国市场设计的Blackwell架构芯片，计划于今年晚些时候发布。一位熟悉内情的人士称，这款中国特供芯片也将采用GR7而非HBM以满足监管要求。

　　“尽管我们的H20产品无法像传闻中那样进行返工或改造，但我们仍在评估针对中国市场的有限选择方案。”英伟达发言人说。

　　一位知情人士称，尽管进行了修改且缺少HBM，但这些中国特供的新芯片仍将在市场上保持竞争力。

　　英伟达CEO黄仁勋一直反对限制对华出口。3月份，黄仁勋被问及对华出口管制时指出，全球约有一半的AI研究人员来自中国，其中许多人在美国实验室工作。本月早些时候在洛杉矶举行的米尔肯会议上，黄仁勋预测，中国AI芯片市场规模将在几年内达到500亿美元。

　　路透社5月9日报道同样提到了这件事。当时有三名知情人士向路透社透露，由于美国威胁叫停出口，英伟达计划在未来两个月内进一步降级向中国市场推出的H20芯片配置。其中两人称，英伟达已通知中国主要客户，计划在7月发布降级版H20。

　　报道称，英伟达对“对华特供版”芯片制定了新的技术门槛。

　　一名消息人士表示，这将导致其性能较原版H幅下降，包括内存容量大幅降低。另一名消息人士称，下游客户可能会修改模块配置以调整芯片的性能水平。

　　路透社称，面对华盛顿不断芯片出口限制，这一最新消息，代表了英伟达为维持其在最关键市场之一——中国的地位而做出的最新尝试。

　　自今年1月上任以来，特朗普政府一直承诺将继续打击美企对华AI芯片出口。

　　外交部发言人此前回应指出，中方已多次就美国恶意封锁打压中国半导体产业表明严正立场。美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业。这种行径阻碍全球半导体产业发展，最终将反噬自身，损人害己。（观察者网）