管理 鸿日达公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，成立至今，始终坚持以研发为核心、以品质为基石、以市场为导向、以服务为口碑的发展理念，致力于为客户提供高品质、高性能的精密连接器产品，形成了以连接器为主、以精密机构件为辅的产品体系，广泛应用于手机及其周边产品、智能穿戴设备、电脑等3C消费电子领域。依靠过硬的产品质量和优质服务，公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。为进一步提升核 心竞争力，公司经营层根据行业发展趋势，利用现有市场地位与客户资源，以自主创新、产品开发、模具研
发为核心，以模具开发、冲压、电镀、注塑成型、组装等全工序制造技术为支撑，同时向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等其他细分领域进行布局和拓展。
公司持续重视对研发能力的投入，继续增加对研发高端人才的引进和培养，并加强与国内外顶尖院校的校企合作。在立足于持续研发投入的基础上，公司得以坚持中长期战略规、不断孵化、开发新技术和新产品，持续不断地丰富公司产品线。
前期公司通过外部专业团队和人才的引入，开始在应用于半导体芯片层级的散热材料进行探索式研发和创新开发。在本报告期内、公司审议通过调整原IPO募投项目、将部分募集资金变更投向半导体金属散热片 材料项目的议案，全力聚焦于上述材料和产品的客户验证导入和量产化准备。截至本报告披露日，散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已取得个别核心客户的供应商代码（VendorCode）、且开始小批量出货。公司预计，散热片产品有望在今年年内实现对个别核心客户的正式批量供货。
本报告期内，公司实现营业收入3.89亿元，较上年度同期增长30.45%；实现归属于上市公司股东的净利润1607.74万元，较上年度同期增长283.05%。其中连接器产品销售收入约2.66亿元，较上年度同期增长10.17%；MIM机构件产品销售收入9203.24万元，较上年度同期增长107.36%。其中板对板（BTB）连接器实现对核心客户传音控股的批量出货，预计今年第4季度将迎来下游终端需求的明显提升和其他重大客户的业务突破 。