公司主营业务为电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料的研发、生产和销售。公司于2023年起投资建设复合铜箔项目，积极向铜箔材料布局。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；按照国家统计局发布的《国民经济行业分 类（GB/T4754-2017）（2019年修订）》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“3985电子专用材料制造”；按照国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“3新材料产业”下面的“3.3.1.4高分子光、电、磁材料制造”。                                      

    随着移动通讯技术的进步和信息化建设的不断推进，电子设备硬件配置越来越高，处理器向高性能方向不断升级，内部元器件结构逐渐精密化、集成化。基于此，高频率和高功耗将带来更高的散热、EMI屏蔽防 护性能要求、及信号快速传输的要求，推动电磁屏蔽材料、绝缘材料、散热材料及铜箔材料种类不断丰富，材料性能和加工工艺进一步升级。报告期内，公司电磁屏蔽材料及部分绝缘材料、散热材料产品主要应用于3C消费电子行业及新能源汽车行业