当前消费电子产业链的景气度已领先财务数据表现开始筑底回升，年初以来手机低迷的销售数据所引致的悲观市场情绪同样有所回暖。由于景气下行过程中所造成的今年上半年的高基数效应，配置性行情有望领先产业链同比增速的大幅改善而发生，关注果链、折叠屏产业链的业绩兑现以及安卓阵营的预期修复。继续推荐闻泰科技、福立旺、东山精密、环旭电子、洁美科技、歌尔股份、福蓉科技、江海股份等。     《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划》出台，国内VR生态加速完善。去年11月1日工信部等五部门印发《虚拟现实与行业应用融合 发展行动计划(2022-2026年)》，目标2026年我国虚拟现实产业总体规模(含相关硬件、软件、应用等)超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台，加速虚拟现实技术在工业生产、教育培训、体育健康、演艺娱乐等多行业多场景应用落地。考虑到国内消费者对于3C创新的热情及消费力，叠加国内刺激政策的催化，我们看好本土VR软硬件生态加速成熟，推荐歌尔股份、创维数字、鸿利智汇、长信科技等产业链相关标的。                                                                                                  华为发布折叠屏新机PocketS，起售价5988元。11月2日华为发布折叠屏手机PocketS，采用上下折叠形态，售价5988元起。PocketS采用业界首创多维联动升降水滴铰链，搭载6.9英寸可折叠AMOLED显示屏，支持120Hz刷新率和300Hz触控采样率，整体可承受40万次反复折叠。折叠屏开启终端形态创新新纪元，三星预计2025年前全球折叠屏手机市场将实现80%的年均复合成长率，我们继续推荐福蓉科技、精研科技、鼎龙股份、长信科技、京东方A等折叠屏产业链相关标的。            布全新第四代至强扩展处理器SapphireRap｜

｜ids定于2023年1月11日发布，此款Intel7nm工艺打造的数据中心CPU支持d'dR5、PCIe5.0和CXL1.1。10月24日，AMD已确认第四代EPYC服务器CPU芯片Genoa将于11月10日发布，英特尔和AMD新一代服务器CPU将引领整个行业向下一代内存和接口标准过渡。此前，4Q21英特尔第十二代酷睿AlderLake平台以及3Q22AMD锐龙7000系列CPU发布引领PC端进入d'dR5加速渗透阶段，继续推荐有望在DR5时代继续保持全球内存接口芯片龙头的澜起科技。                                                                                      环球晶圆预估明年半导体市场持平，2024年恢复成长。环球晶圆董事长在11月1日法说会上表示，6英寸以下产品动能放缓，8英寸和12英寸产能仍可满载至明年第一季度。展望半导体市场，预计短期内电脑、手机及存储器相关市场受消费者信心下降拖累，下半年可能持续疲软，但车用与数据中心应用表现强劲；中期来看，预估2023年整体市场表现持平，2024年将恢复成长。虽然半导体整体需求尚未复苏，但悲观预期已逐步触底，新兴业务开拓领先、估值处于低位的细分龙头闻泰科技、圣邦股份、芯朋微、艾为电子、卓胜微、晶晨股份、兆易创新等。汽车充电设施快速增长，功率半导体需求同步增加。据10月31日交通运输部数据，我国高速路服务区已建成充电桩16721个，在8月印发《加快推进公路沿线充电基础设施建设行动方案》基础上快速增长25%。此外，22年前三季度新能源车持高速增长，销量456.7万辆，同比增长110%。在政策与市场同步推动下，22年前三季度我国公共充电桩增量为163.6万台，同比增长106.3%，私人充电桩即随车配建充电设施增量为285万台，同比上升352.6%。在充电桩建设加速的拉动下，功率半导体需求同步增加，充电桩超级结MOS龙头东微半导，功率半导体公司宏微科技、扬杰科技及有产能释放的功率半导体大厂士兰微等。          

重点投资组合                                                                                                      消费电子：东山精密、福立旺、环旭电子、歌尔股份、福蓉科技、康冠科技、精研科技、世华科技、博敏电子、永新光学、创维数字、易德龙、传音控股、鹏鼎控股、视源股份、蓝特光学、沪电股份、三利谱、京东方A、光弘科技、海康威视、长信科技     

半导体：圣邦股份、峰岹科技、闻泰科技、晶晨股份、东微半导、华虹半导体、士兰微、宏微科技、时代电气、中芯国际、力芯微、扬杰科技、斯达半导、韦尔股份、芯朋微、纳思达、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、通富微电、纳芯微、赛微电子                                                                                                         设备及材料：北方华创、芯碁微装、富创精密、鼎龙股份、广立微、万业企业、立昂微、安集科技、中微公司、沪硅产业-U、中晶科技

被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技