公司表示，报告期内，营业收入比上年同期增长的主要原因是半导体设备市场占有率提高，销售订单增长。营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润，以及基本每股收益指标同比增长的主要原因是在收入增长的同时，成本及费用得到有效的控制。

 展望未来，美、日、荷联合制裁背景下，晶圆厂加速导入国产半导体设备。公司半导体装备工艺覆盖率及客｜

｜户渗透率持续提高，设备市场导入节奏进一步加快，公司订单有望延续高速增长。此外，2021年公司非公开募集85亿元用于半导体设备扩建等项目，将有效缓解产能瓶颈，保障业绩持续快速增长。  该机构认为，本土半导体设备平台型公司，将长期受益设备国产替代浪潮美国、荷兰、日本相继加入制裁阵营，半导体设备进口替代逻辑持续强化，晶圆厂加速国产设备导入，2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。此外，随着2023年二季度内资晶圆厂招标陆续启动、叠加下半年半导体行业景气复苏，国产半导体设备企业订单有望持续兑现。公司在多产品线快速突破，将持续受益设备国产替代趋势。公司产品体系持续完善，集成电路装备面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线。具体来看，逻辑领域主流芯片产线批量采购公司设备；存储领域多种新型工艺设备进入产线验证；先进封装领域实现多产品系列布局，与国内主要封装厂均建立了合作关系；功率器件领域与国内主流厂商开展深度合作，成为业内主流厂商重要设备供应商，公司成长空间持续快速打开。