提出两大发展战略                                                                                   根据招股书，华虹公司此次募集资金将主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目、补充流动资金等。                                                                              根据公司发展规划，华虹公司结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略。其中，基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征，公司强调多元化的产品路线，在嵌入式非易失性存储器及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合。未来，公司仍将围绕该优势工艺领域，打造更具竞争力、工艺制程更领先的代工能力。具体而言，在非易失性存储器领域，公司将巩固嵌入式产品优势并进一步开发独立式存储产品，向更小线宽、更大存储单元密度和更优读写性能的代工产品迈进；在功率器件领域，公司将继续巩固MOSFET和IGBT工艺平台的已有优势，继续优化产品，丰富器件规格，以满足新能源汽车以及新能源等新兴应用领域快速增长的需求，从而巩固公司特色工艺平台的核心竞争力；在电源管理领域，持续优化BCD平台工艺水平，力争开发更丰富的器件种类和集成度更高的工艺，以达到海内外知名客户的需求；在图像传感器领域，公司将进一步提升像素水平、像素单元密度和产品综合质量。 公司表示，基于全球半导体代工行业产能无法满足新兴应用市场需求不断增长的背景，公司在8英寸平台继续优化改造既有产品线的同时，积极投入12英寸平台工艺研发及提升产能，以满足广阔的下游市场对各类特色工艺代工产品的需求。