6月科技大事件关注立讯精密、福日电子、春光电子等产业机会

拙政江南 / 2024-06-05 10:42 发布

6月科技大事件格隆匯5月31日｜2024年6月，全球科技界將迎來諸多重磅大事件，為便於讀者從事件中去尋找機會，特梳理如下：

6月4-7日：台北國際電腦展。本次電腦展“眾星雲集”，屆時全球五大“AI天王”——英偉達CEO黃仁勛、AMD董事長蘇姿豐、超微電腦創始人、CEO梁見後、高通CEO Cristiano Amon和Intel CEO基辛格都將齊聚台灣。英偉達等將展示AIPC技木。

6月10-14日：蘋果全球開發者大會(WWDC 2024)，ChatGPT有望集成。

6月18日：微軟擬上市搭載Copilot的Win11 AIPC。

6月21-23日：華為開發者大會(HDC 2024)，華為將分享HarmonyOS、盤古大模型、昇騰AI雲服務、GaussDB數據庫等最新創新成果。

（来自格隆汇 App）

逢低关注福日电子（600203.SH）、立讯精密（002475.SZ）、春光电子（603890.SH）福蓉科技（603327.S H）等的产业机会。

仅供参考、风险自负！

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