一、CMP 设备本土市场领先，国产化提速带来收入、业绩高增长

1.1 公司是国内唯一一家可以生产 12 英寸 CMP 商业机型的厂商

华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备。

CMP 是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。集成电路的制造过程好比建多层的楼房，每搭建一层楼层都需要让楼层足够平坦齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，否则楼面就会高低不平，影响整体性能和可靠性，而能够有效令集成电路的“楼层”达到纳米级全局平整的技术就是 CMP 技术，CMP 设备则是对硅片/晶圆自动化实施 CMP 工艺的超精密装备。

如果晶圆（芯片）制造过程中无法做到纳米级全局平坦化，既无法重复进行光刻、刻蚀、薄膜和掺杂等关键工艺，也无法将制程节点缩小至纳米级的先进领域，因此随着超大规模集成电路制造的线宽不断细小化而产生对平坦化的更高要求和需求，CMP 在先进工艺制程中具有不可替代且越来越重要的作用。

随着摩尔定律的延续，当制造工艺不断向先进制程节点发展时，其对 CMP 技术的要求相应提高、步骤也会不断增加，例如制程节点发展至7nm以下时，芯片制造过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增了包含氮化硅CMP、鳍式多晶硅 CMP、钨金属栅极 CMP 等先进 CMP 技术，抛光环节就明显增多，大幅刺激了集成电路制造商对 CMP 设备的 采购和升级需求。

CMP 设备包括抛光、清洗、传送三大模块，核心是抛光模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。

公司所生产的 CMP 设备可广泛应用于 12 英寸和 8 英寸的集成电路大生产线，产品总体技术性能已达到国内领先水平。

公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的 12 英寸 CMP 设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供 12英寸 CMP 商业机型的高端半导体设备制造商。

公司的 12英寸 CMP 设备主要有 Universal-300 T/X/Dual/B/E 五款，各款产品适应的耗材、工艺节点和应用场景不相同，配置的抛光头数量和清洗模块存在差异，其中 Universal-300T 的清洗效果更好，可以面向 28nm 以下的逻辑工厂和 10Xnm 的存储工厂的 CMP 需求。

其中公司研发的 12英寸系列 CMP 设备（Universal-300 型、Universal-300Plus 型、Universal-300Dual 型、Universal-300X 型）在国内已投产的 12英寸大生产线上实现了产业化应用，截至到 2021年年底累计量产晶圆超 1300万片，且在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至 14nm、128层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平；公司研发的 8英寸系列 CMP 设备 Universal-200 型、Universal-200Plus 型）已在国内集成电路制造商中实 现了产业化应用，主要用于晶圆制造、MEMS 制造及科研攻关等领域。

1.2 公司技术团队实力较强，客户资源、本土化服务和性价比优势开始显现

1.2.1 公司拥有较强的技术积累和较好的研发团队支撑

公司作为目前国内唯一能够实现量产 12 英寸 CMP 设备的高端半导体专业设备供应商，成立以来高度重视核心技术的自主研发与创新，保持高额的研发投入，保证了科技创新成果的持续输出。

2021年，公司研发费用达到 1.14亿元，占营收比重达到 14.17%；

2022年上半年，公司研发费用达到 0.85亿元，占营收比重为 11.79%。公司在装备的研发、设计及制造中始终强调创新性及差异化。

在化学机械抛光装备的开发中，公司创造性提出了单头单盘直线运动式模块化布局；在抛光单元开发中，公司开创性地设计基于直驱技术的抛光转台；在晶圆装载与传输开发中，公司创造性提出了新型晶圆在位检测系统。

通过承担、实施各类重大科研项目，华海清科的技术创新能力得到了显著的提升，先后攻克创新纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等多项关键核心技术。

公司拥有一支资深、梯队化的研发技术团队。

公司现任董事长兼首席科学家路新春先生拥有 20 多年 CMP 技术的研究经验,是国内 CMP 技术发展和产业化的重要推动者。

路新春先生任职清华大学机械工程系教授、首席研究员（2020 年 9 月办理离岗创业），是长江学者特聘教授。华海清科其他核心技术团队成员均有多年摩擦学国家重点实验室研究工作经历或相关行业从业研究经验。

除此核心技术人才之外，公司培养建立了稳定高效的研发人才体系，截至2021年12月31日，公司研发人员达 224 人，占比32.37%，形成了具有层次化的人才梯队建设。

1.2.2 公司在客户资源、本土化服务和产品性价比方面优势正在凸显

客户资源优势。

集成电路制造企业对各类半导体专业设备的技术标准和可靠性有着严苛的要求，对设备供应商的选择非常慎重，设备产品一旦验证通过并实际进入生产线，即进入客户的合格供应商名录，后续采购需求相对稳定。

经过多年努力，公司自主研发并生产的 CMP 设备已成功进入中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业，取得了良好的市场口碑，与客户建立了良好的合作关系。

本土化服务优势。

半导体设备制造商售后服务的快速响应和无障碍沟通方面尤为关键，关系到设备在客户生产线上正常、稳定地运行。

相较于国际竞争对手，公司在地域上更接近客户，能提供更快捷、更经济、更顺畅的技术支持和客户维护。

为保证公司的售后服务水平，公司组建了一支现场与远程相结合的经验丰富的技术支持和售后服务团队。

公司经验丰富的售后团队能够保证能够 7x24 小时快速响应客户的需求，并在约定时间内到达现场排查故障、解决问题。

产品性价比突出。

公司的 CMP 设备采用了自主研发的纳米级抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米精度膜厚在线检测、大数据分析及智能化控制等一系列关键技术，产品技术和性能已达到国际竞争对手同类主流产品水平。

与此同时，公司的 CMP 设备单价相较国外同类主流产品价格稍低，性价比更为突出，产品也受到国内集成电路制造商的欢迎和认可。

1.3 CMP 设备销售畅旺助力收入实现高增长，毛利率持续提升且业绩成长快速

公司主营业务为 CMP 设备的研发、生产、销售与服务。

公司 2019年、2020年和 2021年营业收入分别为 2.11亿元、3.86 亿元和 8.05 亿元，分别同比增长 491.44%、82.95%和 108.58%。

公司主营业务快速增长的动力来自三个方面：

1）国内集成电路产业发展态势良好，新建、扩建产线数量和资本开支大幅增长；

2）产品总体技术已达国内领先水平，打破了国际厂商的长期垄断，国产化替代的速度较快；

3）公司拥有优质客户资源和良好市场品牌，包括中芯国际、华虹、长江存储、长鑫存储等大生产线都在应用公司的产品，不但产品需求量大，而且形成了较好的品牌效应，有利于公司快速拓展新客户。

2022年上半年，公司实现收入 7.17亿元，同比增长 144.27%，高增长在延续。从公司主营业务收入的来源看，主要来自于 CMP 设备的销售。

2019-2021 年，公司 CMP 设备销售收入分别为 1.95 亿元、3.53 亿元和 6.94亿元，占主营业务收入的比例分别为 92.39%、91.55%和 86.19%。

2021 年，公司 CMP 设备销售收入较 去年同期增加 3.41 亿元，同比增长 96.37%，成长快速。

公司毛利率持续走高，净利润维持在高位。

2021年毛利率达到 44.73%，较上年同期上升 6.56个百分点。

一方面，公司 CMP 设备获得多个客户验收认可后进入量产阶段，2019年至 2021年，分别生产了 13台、35 台和 93台 CMP 设备，规模化原材料采购使得议价能力提高，生产规模的增长加大了固定成本的分摊，同时优化选型令直接材料的价格逐步降低，综合降低了生产成本；另一方面，公司持续进行创新研发，推出新功能、新配置的高端产品，单台设备价格有所提升。

2021年以来，公司期间费用控制有效。

2021 年期间费用为 30.62%，较上年下降 3.14 个百分点；公司实现净利润 1.98 亿元，同比增长 102.76%。2022 年上半年，公司实现净利润 1.86 亿元，同比增长 163.26%，高增长在延续。

二、12 英寸 CMP 设备是主要支撑，耗材及技术服务成长性开始凸显

2.1 公司 12 英寸 CMP 设备销售快速增加，长存和华虹是公司主要客户

CMP 的主要作用是实现集成电路生产过程中晶圆不同介质层的整体平坦化，目前行业内通常按所应用产线的晶圆尺寸（也代表技术难度）分为 12英寸 CMP 设备和 8英寸 CMP 设备。

从公司产品发展路径来看，公司先面市了 12英寸的 300系列的 CMP 设备，后推出了 8 英寸的 CMP 设备（200 系列）。由于市场需求结构以及产品成熟度的关系，12 英寸 CMP（300 系列）一直是公司 CMP 设备收入的主要来源。

2021年，公司 CMP 设备 6.94亿元的销售收入中，12英寸设备实现收入 6.82 亿元，占公司 CMP 设备收入的比重达到 98.34%。

300 系列包括 300Plus、300Dual、300X等。

其中，300Plus 首台设备于 2017年 2月正式入驻中芯国际大生产线进行验证，同年 12月完成工艺验证并签订销售合同；

300Dual 在 300Plus 基础上对机台内部单元布局和传输路线系统性迭代优化，新增了一套清洗单元，提高了机台的整体产出效率，该款产品的首个客户是长江存储，2019 年完成生产线验收和实现销售；

300X机型于 2020年发布，面向 14nm 及 128层 NAND等更先进制程的更高平坦度要求，该机型采用了 7分区抛光头和大数据分析及智能化控制等核心技术，进一步提升了化学机械抛光的均匀性，2020年 9月通过长江存储的工艺验收实现销售。

2021 年，公司 300系列销售主要来自于 300X和 300Plus，分别实现销售 24台和 8台。300X的销售主要面向的是存储厂商，长江存储是公司最大的客户，2021年采购了 22台；此外华虹也采购了 1台。300Plus 2021年完成了 8台设备销售，其中华虹集团就采购了 5 台。

2.2 公司 CMP 设备与竞争对手存在差距，但是仍是国产化追赶的重要力量

目前公司的竞争对手主要为美国应用材料和日本荏原，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模、产品丰富性和技术水平等方面均仍与两家行业巨头存在一定差距。

市场占有率方面，美国应用材料和日本荏原合计拥有全球 CMP 设备超过 90%的市场份额，我国绝大部分的高端 CMP 设备也主要由美国应用材料和日本荏原提供。

按照 SEMI 统计的 2018年-2020年中国大陆地区 CMP 设备市场规模和公司 2018 年度-2020年度 CMP 设备销售收入计算，2018年-2020年公司在中国大陆地区的 CMP 设备市场占有率约为 1.05%、6.12% 和 12.64%。

美国应用材料是半导体设备行业龙头企业，为客户提供半导体芯片制造所需的各种主要设备、软件和解决方案，半导体设备产品包括沉积（CVD、PVD 等）、离子注入、刻蚀、快速热处理、化学机械抛光、计量检验等设备，2021 财年实现营业收入 230.63 亿美元。

日本荏原是一家超过百年历史的泵设备和 CMP 设备制造商，2021年实现营业收入约 52 亿美元。

华海清科的 CMP 设备从 2018 年才开始实现量产，与国际巨头相比进入市场时间晚、产品较为单一、经营规模较小。

目前，美国应用材料和日本荏原所生产的 CMP 设备均已达到 5nm 制程工艺水平，公司 CMP 设备则主要应用于 28nm 及以上制程生产线，14nm 制程工艺仍在验证中，在先进制程领域技术实力与上述两家国际 CMP 设备巨头仍存在一定差距。

但是，在目前这种日趋分割的半导体供应链体系下，先进制程的 CMP 设备获得的可能性越来越小，下游厂商转向国产供应商的可能性在加大，公司在成熟制程领域的还有较大优势，依然是 CMP 设备国产替代的主力。

据统计，长江存储、华虹无锡、上海华力一二期项目、上海积塔在中国国际招标网上公布的 2019 年至 2021 年期间 CMP 设备采购项目的评标结果及中标结果：该等公司 2019年共招标采购38台 CMP设备，其中华海清科中标 8台，占比21.05%；2020 年共招标采购 82台 CMP 设备，其中华海清科中标 33台，占比 40.24%；2021年共招标采购 61台 CMP 设备，其中华海清科中标 27 台，占比 44.26%；其余市场份额主要由美国应用材料、日本荏原取得。

2.3 CMP 设备衍生性业务增长快速，耗材和技术服务成为公司新的增长点

基于 CMP 设备的销售和客户关系，公司还从事 CMP 设备有关的耗材（含配件）销售以及相关技术服务。

具体包括 CMP 设备耗材、备件以及维保、工艺测试、设备升级、晶圆再生等服务。

随着公司在客户端的累计设备数量不断攀升，为客户提供设备关键耗材更新及售后技术服务，成为公司基于既有产品特点来持续服务客户提高产出效率，并为自身获取更为稳定增长的长期服务收入的重要手段。

耗材业务。

CMP 设备的生产运行过程中除了需要使用抛光液、抛光垫等外部耗材外，还有大量关键耗材属于设备内部易损易耗的专用零部件，比如抛光头、保持环、气膜、清洗刷、钻石碟等，需要在设备运行一定周期后持续更新，或进行相应升级以提升设备性能。

目前，公司向客户销售的关键耗材主要包括保持环、探测器、气膜、7 分区抛光头等。

技术服务业务。

公司的技术服务包括两类，维保服务和晶圆再生。

维保服务主要包括向客户提供 7分区抛光头维保等。

晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到能够达到再次使用的标准，本质上是代工服务，按照代加工的控挡片数量收取加工费。

因为晶圆再生核心工艺环节就是 CMP 抛光，所以公司的 CMP 技术背景可以满足需求，而且在成本、市场方面具有一定的优势。

此外，晶圆再生业务的客户也主要是晶圆厂，与公司 CMP 业务的客户群高度重合，协同较好。

公司关键耗材与维保服务的业务规模，随着公司 CMP 设备批量化应用而随之扩大。截至到 2022 年 6 月底，公司客户端维护机台超 200台，为公司提供了新的利润增长点；2022年上半年，晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到 50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

晶圆再生业务是公司耗材和配套服务业务中的亮点之一，表现出较好的潜力。

公司下游集成电路厂商在制造芯片的过程中，需要利用成本较低的监控测试硅片，即控挡片对机器设备进行热机、监测或者进行适当的填充。

晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准。

公司晶圆再生的业务模式为利用自身 CMP 技术和自产晶圆再生关键设备为客户提供晶圆再生服务和再生晶圆销售，即客户将使用过的控挡片委托给公司进行研磨抛光及清洗加工并支付相应的加工服务费用；或由公司直接对外采购使用过的控挡片，然后进行研磨抛光及清洗，形成可重新使用的控挡片，向下游集成电路制造厂商直接销售成品再生晶圆。

晶圆再生工艺流程主要是对控挡片进行去膜、抛光（含粗抛、精抛）、清洗、检测等工序处理，使其表面平整化、无残留颗粒。

晶圆再生的工艺流程中，精抛是最关键的一道流程，主要通过 CMP 设备完成，因此 CMP 工艺是晶圆再生工艺流程的核心，同时 CMP 设备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的工艺制程设备。

鉴于控挡片属于集成电路制造过程中的消耗材料，其用量的变化趋势与晶圆产能增长趋势一致，具有较强的稳定性和可持续性，且随着芯片制程工艺的提高，控挡片的用量需求也越来越大。

根据 SEMI 的测算，控档片的用量是晶圆总量的 30%左右，增长的潜力不小。

但由于国内此前芯片制造整体产能较小，此前晶圆再生都是空白，12 英寸晶圆多送往日本和我国台湾省去再生，代表厂商包括日本的 RST 以及我国台湾省的中砂、辛耘和升阳半导体。大陆除了公司之外，至纯科技等也在进入该领域，其中至纯科技的晶圆再生产线正在客户验证阶段。

三、国内 CMP 设备市场空间广阔，晶圆再生有望成为新增长点

3.1 国内晶圆制造产能将显著提升，CMP 投资以及应用频次也将增加

从中国半导体设备市场规模角度来看，根据 SEMI统计，2017-2019年中国大陆地区的 CMP 设备市场规模分别为 2.2亿美元、4.6亿美元和 4.6亿美元，对应年度中国大陆半导体设备市场销售规模分别为 82.3亿美元、131.1亿美元和 134.5亿美元，CMP 设备市场规模占半导体设备行业市场规模的 2.67%、3.51%和 3.42%，整体呈现增长趋势。

后续随着工艺技术的进步，CMP 设备在整体生产链条中的使用频次将进一步增加，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升。

根据历史市场规模和晶圆厂产线投资情况测算，CMP 设备市场规模约占 IC制造设备市场规模的 4%左右。

同时流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例，65nm 制程芯片需经历约 12 道 CMP 步骤，而 7nm 制程所需的 CMP 处理增加为 30 多道。

随着 CMP 设备在整体生产链条中的使用频次增加，投资规模在半导体设备行业的占比也将逐步提升，未 来市场前景广阔。

从国际厂商日本荏原的历史和 2022年的订单情况来看，全球 CMP 设备的需求是非常旺盛的。2021年，该公司 CMP 业务实现收入 1036亿日元，同比增长 40.00%。

荏原公司在其年度业绩说明材料中预计，2022年公司该业务预计实现收入 1430 亿日元，同比增长 38.03%。

从晶圆厂的规划来看，国内的潜力非常大。

未来几年，国内晶圆厂商中芯、华虹等主要晶圆代工厂及士兰微、华润微、闻泰、长江存储等 IDM 厂商积极扩产，12 英寸逻辑扩产主要集中于 28nm 及以上的成熟制程，预计到 2023 年形成产能 106.5 万 片/月，相较 2020年产能提升 270%；3D NAND 预计从 2020年的 5万片/月扩产至 2023年的 27.5万片/月；DRAM 从 2020 年的 4 万片/月扩产至25 万片/月。

从近期的中标的情况来看，公司的 CMP 设备有不错的表现。

据中国国际招标网查询的中标数据统计，1-8 月公司通过公开竞标的方式获得了来自华虹半导体、华东光电集成器件研究所、汇芯通信技术有限公司的 5个订单，包括 Cu CMP、W CMP、SiO2 CMP 等。公司这种订单销售的模式会有 7-9 个月的周期，预计将能够为明年的收入和业绩提供支撑。

3.2 配套材料和技术服务毛利率较高，增长较快未来有望成为公司业绩新引擎

公司的配套材料、技术服务虽然处在起步阶段，但是随着公司 CMP 设备销售的持续上量，产品销售和服务收入成长比较快。

这类业务相比于 CMP 设备，资产更轻一些，毛利率相对较高，因此此类业务的拓展，对公司业绩的进一步提振也是非常有好处的。

2021年，公司整个配套材料及技术服务业务毛利率达到 56.92%，其中技术服务毛利率更是高达 63.87%。除了维保等常规服务之外，公司的再生晶圆服务的潜力将逐步释放。

晶圆再生是公司非常有潜力的一类服务业务，公司产能也在持续在提升，后续有望扩大收入和业绩贡献。

随着晶圆厂制程的推进，基于精度要求及良率的考虑，需要在生产过程中增加监控频率，控挡片用量大幅提升，晶圆再生需求日益增长。

据市场测算，65nm 制程每投 10片正片，需要加 6片控挡片，而 28nm 及以下制程，每 10片正片需要加 15-20 片控挡片。

尤其是随着先进制程进入 3nm、2nm，制程中需要监测、测试的点会更多，控挡片需求更大，晶圆厂从控制成本的角度考虑，回收控挡片的意愿会非常强烈。

从行业龙头的动态来看，为应对旺盛的需求，再生晶圆投资的积极性非常高。

日本 RST 公司公告显示，除了将 2021 年日 本本土的 28万片/月、中国台湾省18万片/月，分别提升到 2024年的 32万片/月、26万片/月外，还将加大在中国大陆的投资，2022-2024 年规划月产能 5万片/月，2024年将启动第二期（5万片），远期将稳定在 10万片左右。

我国台湾省的主要厂商也在进行产能扩张，升阳半导体的再生晶圆厂将持续扩容，扩容完毕后有机会超越 RST；辛耘 12英寸再生晶圆厂 2022 年的产能有望达到 16万片/月，2022 年有希望再增加 2 万片/月。

3.3 CMP 设备平坦化效果等要求更高，高端产品的研发和产业化投入正在加大

CMP 技术起源于 20 世纪 90 年代初期，此后持续演进。随着光刻对平坦度日益迫切的要求，催生了 CMP 工艺。

1991年，IBM 公司首次成功将 CMP 技术应用到芯片生产当中，开始用于后端多层金属互联。在之后的 90 年代中期，随着工艺制程进入 0.35um 以下，浅槽隔离抛光技术（STI CMP）用于形成浅槽隔离，并取代了原来的 LOCOS（局部氧化隔离）。

除此之外，钨抛光（W CMP）也在 0.35um 的节点开始应用。

随着晶圆尺寸的增长、技术节点的不断进步，CMP 设备也在不断升级其自身的技术，例如采用更先进的分区压力控制技术和更先进的终点检测技术制造出 12英寸 CMP 设备来应用于主流的 12英寸晶圆大生产线，高端 12英寸 CMP 设备中采用 7 分区抛光头技术，在先进制程领域的鳍式场效应晶体管（FinFET）及硅通孔（TSV）先进封装等工艺中要求 CMP 设备也需具备更好的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术。

目前全球主流的高端 CMP 设备均为带 7 分区抛光头的 12 英寸 CMP 设备。

随着芯片技术节点的持续下降，对 CMP 设备的平坦化效果、控制精度、系统集成度和后清洗技术要求越来越高。CMP 设备也将向着抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化的方向发展。

公司也在聚焦更先进的 CMP 设备与工艺开发。

公司重视自身产品的技术和性能升级，在量产销售现有 CMP 设备产品的同时，不断研发创新推出了满足更多种类介质工艺要求和更先进制程要求的新产品或新功能，并且公司制定了研发创新机制和中期战略发展规划以保证公司产品在业内先进制程发展过程中始终处于先进水平。

同时，公司拟针对 14nm 及以下制程集成电路制造中更高的抛光、清洗工艺需求，建立面向 14nm 及以下制程的先进多区抛光部件验证平台、先进工艺测试平台及前沿清洗研发平台，抓紧突破更先进制程工艺需求，为客户扩产计划做好技术方面的提前布局。

公司此次 IPO募集资金主要应用于 CMP 等设备的产业化以及高端半导体装备研发。

公司招股说明书显示，除了补充流动资金的 3亿元之外，公司未来将投入 12.1亿元到 3个项目，分别为高端半导体装备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体装备研发项目、晶圆再生项目，投资额分别为 5.40亿元、3.12亿元和 3.58亿元，使用募集资金分别为 3.50亿元、2.00 亿元和 1.50 亿元。

其中，高端半导体装备（CMP）产业化项目主要是 CMP 装备生产基地建设，设计产能为年产100台化学机械抛光机（包括减薄设备），该项目的实施将对公司核心产品的产能扩充，同时可以开展新产品或新功能的创新开发及升级，助力公司扩展产品线，加快研发成果产业化，抢占国内集成电路装备市场。

高端半导体装备研发项目主要用于开展系列技术研发课题，创新研发面向 14nm 及以下制程先进半导体制造 CMP、减薄多项关键技术及系统，并研发相应的成套先进工艺，该项目的实施有利于提升公司研发能力，增强技术和产品的持续创新能力，同时通过固定资产投资加强公司研发、测试环境建设，改善技术研发人员的工作条件和辅助手段。

四、盈利预测及风险提示

4.1 盈利预测及相对估值

1、整体假设：

1）国内半导体行业尤其是制造环节的资本支出依然保持在较高水平；

2）国内经济平稳恢复，半导体行业需求保持稳定增长，晶圆产出不会出现大幅波动。

2、CMP 销售收入：

随着中美在半导体行业的博弈加剧，14nm 以下的国际半导体设备进入中国市场难度加大，公司 14nm 产品如果验证顺利，预计也能够在国内市场上得到应用。

另据公告显示，截至到 2021 年末公司 CMP 设备未交付订单达到 70 台左右，这也为公司该业务的增长奠定了基础。

我们预计，2022-2024年公司 CMP 设备业务收入增速将达到 100%、55% 和 28%；毛利率将随着规模效应的显现，逐步提升，预计2022-2024年分别为 43.00%、44.00%和 45.00%。

3、配套材料及技术服务：

公司的耗材和技术服务业务与 CMP 销售规模密切相关，后续随着公司设备市场的扩大，零部件和过期维保等方面的收入都会持续增加。

同时，公司在晶圆再生服务产能已经达到 5 万片/月，同主要客户已经建立起长期的供货关系，后续随着国内主要晶圆厂产能的扩大以及制程的演进，公司的在该领域的收入也会保持较快增长。

我们预计，公司配套材料及技术服务业务2022-2024年收入增速将达到120.00%、70.00%和 40.00%，毛利率分别为57.50%、58.00%和59.00%。

综合以上假设，我们预计2022-2024年公司营业收入有望达到16.32亿元、25.66亿元和 33.35亿元，同比增长102.76%、57.25%和 29.94%；毛利率将分别达到 45.17%、46.27%和 47.44%；预计净利润将达到3.84亿元、6.08亿元和 8.28亿元，同比增长 93.67%、58.26%和 36.18%。

结合公司所在赛道，我们选取了北方华创、盛美上海、芯源微和拓荆科技作为公司的对标企业。通过对标比较发现，公司估值相较于可比公司存在一定优势，作为细分赛道里的绝对龙头，后续还有提升空间。

4.2 估值

公司作为国内半导体设备行业细分领域的龙头之一，在国内产能扩张以及国产替代的大背景下持续受益。

公司 CMP 产品在 12 英寸市场上保持着较强的竞争力，14nm设备正在客户验证中，后续增长潜力较大。

此外，公司的耗材和配套服务业务也伴随着设备销售快速成长起来，其中晶圆再生产能已经开始释放并获得了长期稳定客户。

结合行业发展情况以及公司财务报告，我们预计公司 2022-2024 年 EPS 分别为 3.60元、5.70元和 7.76元，对应 9月 23日收盘价的 PE 分别为 91.1X、57.6X 和 42.3X。

4.3 风险提示

1）市场竞争风险。半导体设备行业需要长期的研发投入和市场验证，公司所在赛道市场集中度较高，公司同应用材料和日本荏原等龙头还存在差距，如果长时间难以推出与国际厂商相当的产品，可能存在被市场抛弃的风险。

2）市场需求波动的风险。公司很大一部分销售为库存式销售，公司按照市场预测生产一些通用模块，如果出现集成电路行业景气度下降、客户需求大幅减弱等情况，公司销售可能不及预期。

3）客户集中的风险。由于公司下游主要是晶圆制造厂，资本密集，天然集中，如果公司后续不能持续开拓新客户或对单一客户形成重大依赖，将不利于公司未来持续稳定发展。