1、串焊机龙头地位难以撼动，多点布局打开成长空间

1.1 以技术创新立足光伏与锂电领域，发力半导体封装环节

公司成立于2010年，专业从事高端智能装备研发、生产、销售，同时是光伏组件设备中串焊机领域的绝对龙头，2021年串焊机市占率超过70%。

公司自2012年布局光伏行业设备领域，自主研发光伏组件设备。

2016年公司通过并购智能装备公司切入锂电设备领域，并于当年成功推出圆柱模组PACK 线、软包模组 PACK 线。

2018年，公司向半导体行业拓展产品布局。

2020年5月在科创板上市。

2021年，公司收购无锡松瓷机电，通过单晶炉设备切入硅片制作环节并中标宇泽半导体GW 级别单晶炉采购项目；同时公司半导体键合机进入行业头部企业进行验证，并于年底获得无锡德力芯首批铝线键合机订单。

公司产品主要应用于晶体硅光伏行业、锂动力电池行业，同时向半导体领 域拓展。

光伏设备：

2013年推出第一款单轨串焊机。

2015年推出双轨串焊机，高速串焊机和 IBC 串焊机。

2016年，公司推出超高速串焊机和贴膜机，提高组件功率，形成优势产品组合。至此，公司在光伏组件设备市场获得一定的技术优势。

2017年，推出硅片分选机进入光伏硅片设备领域，组件设备方面，推出多主栅串焊机，适应光伏产品技术革新。

2018年，推出划焊一体机和激光划片机，通过设备技术进步提高产线效率。

2019年推出叠瓦机和光注入退火炉，进一步提高生产效率和电池效率。

2020年新产品适应182、210大尺寸硅片电池片，并在2021年纵向切入硅片制作环节，开展单晶炉销售业务。

锂电设备：

2016年公司并购智能装备公司，推出圆柱模组 PACK 线、软包模组 PACK 线，进入锂电设备市场，其标准产线产能均达行业领先水平。

半导体设备：

2018年起公司布局半导体行业，进行前期准备工作。

掌握半导体引线键合技术以实现半导体芯片引线的高可靠性焊接，对应产品仍处于研发阶段。

2019年募集资金，其中生产基地建设项目，投资规模 44099.18 万元，基地将为半导体键合机预留生产场地；研发中心项目，投资规模 17461.20 万元，涉及半导体技术实验室的软硬件设施建设和高端技术人员引进。

2021年 11 月公司获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，标志着公司在半导体业务的突破进展。

公司具有快速迭代现有产品、前瞻性布局新产品的技术能力，针对光伏、锂电领域的技术更新及个性化需求，针对现有产品升级迭代，提升产能性能，不断推出新产品，以适应下游技术进步。同时公司积极探索半导体、3C 等其他高端设备的应用领域。目前在研项目均已进入验证阶段，新产品有望在今明两年投放市场。

2021年 6 月 18 日，公司发布2021年度向特定对象发行 A 股股票预案，本次拟定增资金共 5.5亿元，全部资金拟用于研发 Topcon 电池设备、半导体封装测试核心设备、锂电池电芯核心工艺设备、科技储备资金及补充流动资金等。

1.2 股权结构集中，激励政策绑定核心技术人员

公司实际控制人为葛志勇和李文，二人为公司创始股东，分别持有公司股份21.39%，19.2%，股权集中度较高。

葛志勇为自动控制专业硕士，工程师，2010年至今任公司董事长兼总经理，负责公司管理规划；李文为电气专业工程硕士，高级工程师，2010年至今担任公司董事，副总经理，负责公司产品研发。

股权激励绑定员工利益，助力公司绩效提升。

公司于2021年 10 月 8 日首次向470名激励对象授予50.195万股限制性股票，并于2022年2 月 24 日对公司董事、高级、管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的其他人员再次进行股权激励，激励人数达 850 人次，占公司员工总数的 38.64%，有效吸引并留住优秀人才，调动相关人员积极性，助力公司绩效稳步提升。

1.3 经营数据表现亮眼，毛利率、净利率行业领先

2021年公司实现营收 20.48 亿元，同比增长 79.04%，实现归母净利润 3.55 亿元，同比增长 128.69%；2021 前三季度毛利率 38.13 %，同比 +4.54 pct；净利率 15.64%，同比+5.02 pct。

2021 年前三季度主营业务毛利率及净利率水平均有上升，主要原因是随着多主栅技术逐渐成熟，相应的设备需求和发出商品验收大幅增加。

2016 年至 2021 年，公司营业收入 CAGR 达 36.0%，2018年以来公司营业收入CAGR 达 51.8%，2017 年 至 2021 年归母净利润 CAGR 高达 88.7%。

截止 2021 年三季度，公司在手订单36.25亿元，同比+54.9%；前三季度新签订单28.6亿元，同比+39.0%；四季度已披露新签订单金额6.41亿元，预计全年新签订单将超40亿元（2020年为26.67亿元），为公司2022年业绩提供强有力支撑。

2、产能扩张加速+产品快速迭代，光伏业务乘势而上

2.1、装机旺盛带动产能扩张，技术进步提振产品换代需求

随着光伏度电成本的持续下降，光伏在全球清洁能源中的地位也在不断提高。

根据 IRENA 统计，2020年全球新增可再生能源装机量超过260GW，其中光伏新增装机量为127GW，创历史新高。

此外，2020年光伏约占所有新增可再生能源总发电量的42%，已然成为一种主流的清洁能源发电方式。

平价上网不是终点，降本增效是光伏产业的永恒追求。

根据 IRENA 统计， 2010年到2020年期间，全球光伏LCOE由0.381 USD/kW 下降到0.057 USD/kW，降幅达到85%，正式进入平价上网时代。

但是平价不是终点，光伏作为能源转型中的重要力量，仍需朝着高效化、精细化等方向不断发展，进一步打开行业的发展空间，持续提高在非化石能源发电中的占比。

在此基础上，技术革新所带来的降本增效增益尤为重要。

技术革新是降本增效的先决条件。

当下时点，组件环节与电池环节的技术变革最为集中，其中组件环节由于位于硅片、电池的下游，因此组件设备在工艺端需要同时适配硅片端和电池端的技术进步，技术迭代更为明显和迅速，对应技术变革体现在要同时适应大尺寸（硅片），薄片化（硅片），半片（硅片），低温焊接（HJT 电池）、SMBB（电池环节降本）等新型工艺，确保在组件应用可靠性和稳定性。

大尺寸：

大尺寸硅片可降低硅片端到电站端全环节成本，增加组件功率， 2019 年来新老硅片玩家纷纷加码布局大尺寸硅片产能。

据 CIPA 统计， 2021年底158.75mm 和166mm 尺寸占比合计达到 50%，156.75mm 尺寸占比下降为 5%，未来占比将持续降低；166mm 是现有电池产线可升级的最大尺寸方案，因此将是近 2 年的过渡尺寸；182mm 和 210mm 尺寸合计占比由 2020 年的 4.5%迅速增长至 45%，未来其占比仍将快速扩大。

多主栅：多主栅技术（MBB）通过增加主栅数量，相比于上一代 5BB 技术具有以下优势：

1）更细更窄的主栅设计有效减少遮光面积、增加受光面积；

2）栅线数量增加使得每条主栅线承载的电流变少，电流在细栅上的路径变短，电池功率损耗降低；

3）栅线变细使得电极银浆消耗量下降，电池端制造成本降低；

4）栅线密度增大使得电流在电池片上的分布更加均匀，电池片隐裂、碎片对电池功率损耗减少。

2021年随着主流电池片尺寸增大，9 主栅及以上技术成为主流，市场份额由 2017 年的 2%上升至 89%。

未来伴随大尺寸硅片占比持续提高、丝网印刷技术改进，多主栅甚至无主栅的市场份额将持续增加。

半片技术：半片组件能够降低电池内部损耗，以提升整体组件的效率。

半片即指将全片电池对半切开。半片不仅可以降低内耗，使得电池片自身的热斑温度降低，还可以提升输出功率，保持光电转换效率在较高水平。半片电池技术是目前光伏组件迭代更新兼具成本、效率和性能的最佳途径。

随着各种技术工艺路线的优化，组件功率也在不断提高。

未来几年，随着组件技术的进步和电池效率的提高，各种类型组件功率基本上以≥5W/年 的增速向前推进。

2.2、走在技术变革前沿，光伏串焊机技术行业领先

公司的主要光伏设备产品包括常规串焊机、多主栅串焊机、硅片分选机、 贴膜机、激光划片机等。其中串焊机为主要产品，市占率常年稳定在 70% 以上，竞争优势明显。

串焊机具有显著工艺壁垒且技术迭代速度快。串焊机是晶体硅光伏组件封装生产线的核心设备，其具有结构复杂、实现困难的设计特点，又因涉及电池片的银浆、镀锡铜焊带和助焊剂的焊接，具备较强的工艺属性，是晶体硅光伏组件制造环节较晚国产化的设备。

近几年，电池片和组件封装工艺不断导入新材料和新技术，以降低成本和提升光电转换效率，串焊机的性能也需随之不断提升和改进，因此，串焊机是晶体硅光伏组件环节中升级较快的设备。

九年七代技术升级、串焊机龙头地位难以撼动。

公司 2012 年以串焊机为切入口，进入光伏组件设备领域，陆续推出双轨、高速、超高速、多主栅串焊机，九年经历七代技术升级。

现阶段公司主流产品多主栅串焊机 MS100B 经历两代产品过渡，具有高产能（6400 片/小时)、高兼容（适用于 156-230mm 全系列的电池片尺寸）、高自动化（上料到出料全自动加 工）、高良率（良率≥98.5%）四高优势，综合性能居于行业前列。

技术进步推动产品结构优化，毛利水平反超同行竞争者。

公司所处串焊机行业主要竞争对手为先导智能及宁夏小牛，根据草根调研，2021 年公司市 占率超过 70%，处于绝对领先。同时伴随串焊机产能规模扩大及技术不断成熟带来的降本效果，2020 年毛利水平已恢复至 35.7%，领先先导智能 3.6 个百分点。

未来受益于市场龙头地位及产品结构的持续优化，公司将持续受益于客户黏性及龙头公司产品议价能力，市场份额及毛利率有望保持稳定。

已储备 HJT/TOPCon 串焊工艺、新技术量产时代将继续领跑。

当前 PERC 电池量产平均效率 23.2%-23.5%，极限效率约在 24.5%，且量产效率已很难大幅度提升。

近年来 N 型电池效率持续取得突破拉大与 PERC 电 池效率差，主流企业积极布局 N 型量产产能。

HJT 涉及低温工艺、SMBB、薄片化等多项工艺技术，公司均有相关技术研发或储备。

同时公司在 TOPCon 小间距、负间距、异性焊带等焊接工艺上均实现客户端量产应用，我们预计公司串焊机优势在 N 型技术量产时代将继续延续。

考虑到当前产业链内主要环节都处于技术快速迭代当中，尤其是 N 型高效电池技术、新型金属化工艺未来发展趋势的高确定性，当前全球光伏组件产能存在巨大的存量无效设备替换需求。

根据我们测算，2021-2023 年串焊机新增+存量市场空间分别为 28/45/51 亿元。

2.3、收购无锡松瓷机电，向上延伸至硅片制造环节

单晶炉价值量高，占硅片制作成本 68%。在硅片的制作流程中，第一步需要将高纯度多晶硅料铸成硅锭或直拉成硅棒，其中需要的单晶炉在整个硅片生产过程中该部分投资金额高（1.4-2 亿元/GW），占比整个硅片制作成本的 68%。

根据晶体生长方式不同，当前制备单晶硅技术主要分为悬浮区熔法（FZ 法）和直拉法（CZ 法，切克劳斯基 Czochralski）两种，直拉法相对来说成本更低，生长速率较快，更适合大尺寸单晶硅棒的拉制，目前我国 90%以上 的太阳能级单晶硅通过直拉法进行生产。

在直拉法技术中，又有分批直拉法（BatchCzochralski）、多次装料直拉单晶法（RCZ，Recharged Czocharlski）、在拉晶炉外侧设置外置加料机且多次装料的直拉单晶法（OCZ）和连续直拉单晶法（CCZ）。

对比 OCZ 技术，CCZ 生产效率、成本与产品质量全面占优。

CCZ 比 OCZ 技术生产效率提升 15%～20%，综合生产成本降低 10%以上，一炉可完成 8～10 根晶棒拉制，而 OCZ 最高为 4～5 根。

CCZ 生产的单晶体质量高，氧含量更低且更均匀、金属杂质累积速度更慢，产品轴向电阻率分布均匀，其波动可以控制在 10％以内，适用于先进的 N 型单晶硅片。

增资松瓷机电进军硅片领域，首次获得 GW 级别单晶炉订单。

2021年 4 月，公司收购松瓷机电 51%股权，将业务拓展至单晶炉领域；5 月，松瓷机电在云南宇泽成功拉出 12 英寸 N 型晶棒，对应硅片 210mm 尺寸，同时已储备 CCZ 技术。

2021年 10 月公司中标云南宇泽“1600 单晶炉采购”项目（首次 GW 级别单晶炉订单），金额约 1.4 亿元，业务进展迅速。

公司的竞争对手主要有晶盛机电、连城数控、南京晶能，从技术指标上看，公司研发的单晶炉SC1600 适用于 12 寸单晶硅棒生产，在投料量、热场尺寸方面具有较好的表现。

此外，奥特维具有自己的加料机，在加料机的配套作用下，单晶炉的效率可以提升 5%，可以缩短拉晶时间，一炉可以节省 2 个多小时。

公司作为串焊机龙头，下游客户与松瓷机电存在高度协同性，有利于拓展单晶炉市场。受益于光伏装机量的快速增长、硅材料需求量的迅速扩大，单晶炉设备业务发展可期。

3、全球新能源车需求共振，锂电业务迎来柳暗花明

3.1、新能源车渗透速度加快，动力电池 PACK 行业迎快速发展

2021年8月5日，美国宣布到2030年零排放汽车销量占新车总销量50%，重磅政策下美国新能源汽车行业进入发展快通道。

同时，据彭博社消息，欧盟委员会规定自2030年起新车碳排放降低65%，到2035年降低 至 0，欧洲减碳进程或再一次按下加速键。

严苛的碳排放政策倒逼欧洲整车制造商加速电气化转型，预计欧洲新能源汽车需求也将快速增长。

国内新能源汽车销量持续超预期。在“碳中和”背景下，传统车企加速转型，消费者对电动汽车的接受度持续提升，国内新能源车成为内生消费驱动的良性市场指日可待。

新能源汽车销量快速增长带动动力电池出货量占比持续提升。

全球视野上，中、欧、美今年均给出了新能源车渗透率目标。

其中，中国提出 2025 年 实现新能源车渗透率 20%；欧洲 2035 年要求实现新能源车全电动化，即 100%渗透；美国也提出 2030 年实现新能源车 50%渗透。

据 GGII 调研数 据显示，2021 年中国动力电池出货量 220GWh，同比增长 175%。随着新 能源车渗透加速，未来动力电池出货量将进一步提升。

具体到产品形状来看，近几年方形电池占据国内动力电池市场主流，但预计未来几年，随着软包电池产能逐步释放、海外整车厂加速配套主流车型以及在特斯拉 4680 大圆柱效应带动下，软包及圆柱电池渗透率有望进一步提升。

电池 PACK 是连接上游原材料与下游应用的核心环节，动力电池 PACK 强调动力电池的个性化、集成化，是指根据不同款式汽车客户需求进行定制开发设计，以提升动力电池系统与不同车型的匹配性和应用性。

3.2 并购智能装备公司延伸锂电赛道，技术路线差异化

公司 2016 年通过并购智能装备公司跨入锂电设备行业，并于当年推出应用于圆柱电池的模组 PACK 线；后续持续优化产品升级，现阶段主流产品圆柱和软包电芯模组 PACK 线产能分别达 240PPM、20PPM，且具备全流程数据跟踪、存储和回溯功能，实现全过程自动化生产。

同时公司为适应方形电池市场占有率不断提高的大环境，当前仍有方形模组 PACK 线储备研发，预计后续产品推出为公司锂电业务贡献业绩弹性。

圆柱模组 PACK 线、软包模组 PACK 线核心技术均为自研且具备差异化优势。

锂电业务领域主要本土竞争对手为与公司不同技术类型的大族激光、联赢激光及与公司相同技术类型的星云电子、江苏锦明。

分技术路线来看，公司在圆柱组装领域采用的电阻焊接技术产品性能与激光焊接相近且成本 更低，综合使用经济性更好；软包组装领域公司采用的单模激光焊接技术正逐步市场化推广，而同期大族激光、联赢激光仍以传统大功率多模激光焊接技术，公司在新技术上具有一定的先发优势。

自主研发圆柱电芯外观检测设备，锂电业务不断开花。

因锂电设备定制化程度高，公司采取以销定产的生产模式，前期因为技术路线的选择问题， 导致锂电业务发展不及预期，后续有望持续改善。

公司于 2020 年成功研发生产圆柱电芯外观设备，并获得爱尔集新能源公司的认可和订单，进入 头部企业供应商行列。

公司的锂电模组 PACK 线产品目前已与力神、盟固利、卡耐、格林美、金康汽车、恒大新能源、孚能科技等电芯、PACK、整车企业建立了合作关系，并于 2021 年中标蜂巢能源 PACK 线订单，成为新能源领域知名企业的供应商，具有一定的市场影响力。

募投项目延伸至叠片机，市场空间广阔：

方形电池电芯制造可采用卷绕工艺和叠片工艺。传统叠片工艺受制于设备，生产效率较低，因此国内生产以卷绕工艺为主。

卷绕工艺内部界面均一性差，循环过程中极片易褶皱、膨胀力高，而叠片工艺制造的电池能量密度高、内阻小、放电平台好、便于大电流快充快放，其在安全性和生产良率等方面更优。因此，在提高高速叠片机的生产效率后，叠片工艺应用前景广阔。

4、半导体业务国产替代正当时，公司引线键合机获首批订单

4.1 半导体设备全球市场规模持续创新高，国内市场占比大

半导体设备市场空间广阔，国内需求量巨大。2021 年全球半导体制造设备销售额达 1027 亿美元，创历史新高。

随着近年来中国在 IC 和存储器领域的迅猛发力，2021 年大陆地区半导体设备销售增长 19.25%，市场规模达到 223 亿美元，占全球市场的 21.7%，市场空间持续攀升。

半导体设备仍由海外企业主导，国内主要依赖进口。

2020 年全球半导体设备供应商前十名主要来自于美国、日本和欧洲，CR5=65.5%，仍以海外企业占主导。国产半导体设备 2020 年销售收入达 221 亿元人民币，对比当年中国大陆市场半导体设备 187.1 亿美元的需求，市场空间巨大。

4.2 半导体封装设备全球市场规模有望超 60 亿美元，国内占比持续提升

半导体设备可分为前道-晶圆制造设备和后道-封装测试设备。

2020 年，前 道设备销售额 612 亿美元，占比 86.1%；后道设备销售额 98.6 亿美元，占比 13.9%。

后道设备中，封装设备 2020 年销售额达 38.5 亿元，占半导体设备的 5.41%，较 19 年呈回升态势。

根据 SEMI 最新报告预测，2021 年 半导体封装设备销售额有望增长 56%，达 60.1 亿美元，占比超 6%。

在封测行业迅速增长的背景下，封测设备规模稳定提高，封装设备比重更是在近年获得较大提升。

根据 semi 最新统计，中国半导体封测行业 2021 年销售额达 2763 亿元，同比增长 10.08%，2012-2021 年 CAGR 达 11.5%，2012-2020 年 CAGR 达 11.7%，远高于同期全球半导体封测行业市场规模增长速率（CAGR=2.9%）。

2020 年半导体封测设备中国大陆的 市场规模达到 247.76 亿元，在整个封测行业中的占比连续 8 年维持在 10% 左右。其中封装设备占比自 2018 年起迅猛提升，2020 年国内市场规模为 71.76 亿元，占比近 29%。

中国大陆的半导体封装设备占全球市场规模的 27%，增长空间巨大。

4.3 引线键合为封测前段工艺核心环节，材料及工艺在持续升级演变

引线键合是半导体封测前段工艺核心环节之一。半导体封测按工艺流程分为前段（背面减薄、晶圆切割、贴片、引线键合等）及后段（模塑、电镀、切筋/成型、终测等）工艺。

在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。引线键合就是使用细金属线，利用热、压力、超声波能量使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。

封装技术历经五个时代，引线键合是第二、三封装时代重要步骤。

第一时 代：通孔插装时代（1970s），第二时代：表面贴装时代（1980s），第三时代：面积陈列封装时代（1990s），第四时代：多芯片组件、三位封装、系统级封装出现（2000s），第五时代：系统级单芯片封装、微机电机械系统封装（2100s）。

引线键合是第二时代和第三封装时代的重要步骤，实现键合的引线键合机因此变得尤为重要。当前全球封装行业的主流处于第三时代的成熟期，并向第四时代和第五时代提升。

近年来国内部分封装企业逐步研发掌握了第三、四、五时代的部分先进封装技术，但目前国内市面上的主流技术仍处于表面贴装的第二时代，且与国外水平存在一定的差距。

引线键合广泛应用在传统、中端封装及内存芯片堆叠，当前仍是封装主力。

引线键合于上世纪 50 年代开始发展，已历经多年技术升级和改造，目前广泛用于逻辑、功率、模拟等低成本传统封装、中端封装及内存芯片堆叠等领域，集成电路约 90%封装采用引线键合。

先进封装如倒装芯片结构封装采用非焊接形式，虽然行业内已开发并开始使用，但目前仅用于小部分对精度要求高或具有一定特殊性能的芯片封装环节中，应用场景有限，且其 高技术壁垒+前期高研发成本使得先进封装技术普及更加困难。

键合材料及工艺在持续升级演变。

2010年以前行业内引线键合以导电性佳、延展性好的金线为主；2010年以来伴随黄金价格上升以及下游需求量的激增，银线、铝线、铜线等经济性更佳的金属材料逐渐取代金线。

其中铜线的电热化学性能、拉伸、剪切属性，但存在易氧化和硬度高（易损伤芯片）等问题，目前广泛应用在 SOT、SOP、DIP 等传统封装领域。

铝线材料成本最低、工艺较成熟，但其存在成球性、拉伸和耐热属性较差，目前广泛应用在汽车、消费电子等行业功率器件焊接。

键合方式以超声波键合为主流。

目前三种键合方式中，超声波键合市场份额超 6 成，其通过超声波能量使引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间电气互连、芯片间信息互通，具有技术稳定、生产成本低（无需加热）、对表面洁净度不十分敏感等优势。

4.4 键合机国内市场突破百亿规模，国产替代空间广阔

从设备进口金额来看，引线键合装置国产替代空间上百亿。2021年中国大陆主要半导体设备进口额达到170.5亿美元，同比+56.3%；其中引线键合装置的进口金额达到15.86亿美元，同比+137.2%，国产替代空间广阔。

4.5 奥特维：半导体键合机国产替代先锋，已获无锡德力芯首批订单

三年苦心磨剑，半导体键合机获首批订单。

公司自 2018 年开始，结合“高速高频超声波焊接技术”等多项核心技术，立项研发铝线键合机。

历经三年研发，2020年已完成各项指标验证，2021年年初开始在客户端验证试用并获得良好数据，2021年 11 月公司获得无锡德力芯首批铝线键合机订单，标志着公司在半导体业务的突破进展以及引线键合装置国产替代的新篇章。

预计公司2022年将实现半导体业务收入从 0 到 1 的突破，2023 年半导体键合机收入有望大幅增长。

高稳定性+高精度+高效率，各项性能及指标达先进水平。

公司“ASWBA60“型铝线键合机全部核心技术均为自主研发，可为大功率晶体管（包括汽车电子及家电行业）提供完整键合方案。AS-WBA60 设备具有高稳定性、高精度、高效率特性，设备优良率维持在 99.2%-99.9%，处于行业前列。

定增拓展半导体封装测试核心设备。

2021年 6 月公司发布 5.5 亿元定增方案，其中半导体封测核心设备投资 1.5 亿元，用于半导体封装环节装片机、金铜线键合机以及倒装芯片键合机（先进封装），全面储备研发不同材料引线键合技术并横向发力先进封装领域。

5、盈利预测与估值

光伏设备业务：

受益于全球光伏装机持续高增长及新技术的迭代加速，新增+存量替换支撑串焊机市场空间进一步扩大。由于公司的串焊机技术目前在行业内处于超级领先的状态，预计2021-2023年公司在串焊机领域的市占率将维持在 70%；单晶炉领域产能将于2022年Q1末打满，进一步提升光伏设备收入。

预计2021-2023年光伏电池设备收入分别为18.68、27.48、41.54亿元，同比增速92.9%、47.1%、51.2%，毛利率为38.21%、37.48%、36.33%。

锂电设备业务：

公司锂电设备业务盈利逐步改善，同时2021年获得蜂巢订单，盈利能力有望进一步增强。预计2021-2023年锂电设备收入分别为1.02、3.10、3.84亿元，同比增速198.5%、202.5%、24.0%，毛利率分别为27%、27%、28%。

半导体设备业务：

公司于2021年年底收到半导体键合机小规模订单，今年有望实现大规模订单突破，由于目前国内半导体键合机基本依赖进口，因此公司的半导体业务将充分受益于国产替代。预计公司 2022-2023年半导体设备业务收入分别为0.1、1.0亿元，毛利率为40%。

费用率：

预计公司销售费用率、研发费用率保持稳定，考虑到股权激励中股份支付费用，预计管理费用率略有上升。

我们选取 7 家 A 股上市公司作为可比公司相对估值参考，可比公司 2022PE 均值为 39 倍，考虑到公司在光伏串焊机领域的绝对龙头地位及锂电、半导体业务的布局，给予公司 2022 年 50 倍 PE，对应 2022 年 EPS 为 5.47 元，目标价 274 元。

6、风险提示

新技术渗透不及预期：目前光伏行业正处于 P 型技术向 N 型技术迭代的窗口期，若 N 型技术渗透速度不及预期，则会导致公司主营产品替换速度变慢，对公司造成一定影响。

研发进展不及预期：公司目前在研项目包括锂电叠片机，金银铜线键合机，若公司研发进展不及预期，则会影响公司锂电、半导体设备业务发展。

限售股解禁风险：2022.5.23 号限售股解禁，占总股本 1.25%。

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