四维图新：旗下杰发科技深入布局智能驾驶底层

与市场区别的观点 市场对公司汽车芯片业务关注度相对较低，本报告对公司的汽车芯片业务进行拆解，并根 据公司汽车芯片的产品发展节奏进行估算，关注了汽车芯片业务可能迎来的边际变化。 市场对于汽车芯片市场竞争格局的分析较为笼统，本报告着眼于公司所拥有的汽车芯片产 品，针对不同种类的汽车芯片的细分市场竞争格局进行分析，并关注了格局的边际变化。

旗下拥有国内领先的汽车芯片厂商

杰发科技为国内领先的汽车芯片厂商。公司旗下拥有国内领先的汽车电子芯片专业设计企 业杰发科技。杰发科技为联发科于 2013 年设立的子公司，前身为联发科汽车电子事业部， 并于 2017 年被北京四维图新科技股份有限公司全资收购。杰发科技下设上海途擎微电子有 限公司、武汉杰开科技等公司。其中上海途擎微电子成立于 2017 年，杰开科技成立于 2020 年。在产品布局上，杰发科技旗下 AP SoC 芯片涵盖智能座舱、车载信息娱乐系统、4G 互 联网等场景，杰开科技旗下 MCU/AMP/TPMS 芯片作为产品矩阵的有力补充，形成了完善 的汽车芯片产品布局。从业绩贡献情况看，杰发科技持续为上市公司贡献利润。

汽车电子领域积累深厚。杰发科技前身来自于联发科的汽车电子事业部，据 2017 年 1 月 18 日《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》，早在 2010 年联 发科就已成立专门小组进行车载信息娱乐系统产品的研发，并于 2011 年成立汽车电子事业 部。2013 年 10 月，公司正式成立杰发科技，定位于以车载信息娱乐系统为主的汽车电子 芯片研发及设计，原汽车电子事业部人员也转入杰发科技。联发科为杰发科技提供了技术 开发、产品适配等方面的支持。凭借在汽车电子领域的深厚积累，杰发科技推动车载娱乐 信息系统芯片升级的同时，也不断向新的芯片种类拓展，为收入增长提供新的动力。

汽车芯片国外龙头占统治地位，国产厂商迎发展机遇

汽车 MCU 市场集中度较高，关注持续研发投入迭代的能力

MCU 市场海外龙头优势明显，汽车领域应用重要性或上升。从竞争格局看，MCU 市场国 外厂商优势较为明显。据 IHS 数据，2020 年中国 MCU 市场中 7 大海外龙头共占据约 70% 的市场份额。从 MCU 的下游应用情况看，据 IHS 数据，2011 年汽车电子在 MCU 应用中 占 31%，据 Grand view，汽车电子在 MCU 应用占比从 2013 年的 21%上升至 2020 的 31%， 始终是 MCU 下游应用中最重要的应用场景。国内据前瞻网数据，2020 年我国 MCU 下游 应用中占比最大的为消费电子，汽车电子应用占比仅 15%。我们认为随着智能手机普及逐 步完成，汽车智能化的趋势持续推进，汽车领域 MCU 的应用占比有望上升。据 IC Insights 预测，全球车规级 MCU 市场规模有望从 2020 年的 65 亿美元增长至 2023 年的 88 亿美元。

汽车 MCU 集中度更高，研发具有更高的重要性。在汽车 MCU 的下游应用中，分为消费级、 工业级、车规级、军工级。不同级别对于工作温度、湿度、应对冲击、工作寿命、出错率 的要求有所不同。其中，汽车 MCU 主要应用于动力总成、安全和控制、资讯娱乐系统等， 需要符合车规级芯片的 AEC-Q100 测试标准，要求较消费级、工业级更加严格。更加严格 的要求导致头部厂商的研发优势更加明显。据 IHS，2021 年全球汽车 MCU 市场中，前 7 名占据 98%的市场份额，前四名占据近 80%，集中度高于 MCU 整体市场的集中度。在要 求较为严格的车规级市场，MCU 芯片的研发投入重要性进一步提升。

公司为国产车规级 MCU 领先厂商。公司 MCU 产品包括 AC7811、MCU AC7801x、AC7840x 等。据公司官网，2018 年 12 月，公司推出国内首颗量产车规级 32 位 MCU AC7811，预 示着国产芯片在该领域打破国际垄断，实现零的突破。2020 年 3 月，公司发布国产第一颗 32 位 Cortex-M0+车规级 MCU 芯片 AC7801x。第三代具备 ISO26262 功能安全的车规级 MCU芯片 AC7840x已于 2021年上半年进入研发阶段，预计 2022年将导入客户产品开发。

座舱芯片与汽车电子发展紧密相关，SoC 芯片发展迅速

IVI 芯片市场竞争格局与智能座舱发展紧密相关。IVI 系统指信息娱乐系统，随着汽车智能 化程度的提升，信息娱乐系统从简单的电子屏向集成了更多智能驾驶功能的智能座舱系统 演进，与之对应的是竞争格局的变化，在传统中控及仪表的 MCU 芯片方案外，SoC 方案 成为重要的选择。在这一趋势下，过去由传统汽车芯片厂商主导的市场格局逐步发生变化， 消费电子厂商如高通、三星、英伟达等成为重要的参与者，陆续推出了智能座舱芯片产品。 杰发科技前身为联发科的汽车电子事业部，在 IVI 芯片方面有一定的技术积累，并持续进行 产品迭代，推出了满足智能汽车时代的新智能座舱产品。

公司拥有进入量产阶段的智能座舱芯片产品。公司的座舱域芯片包括 AC8015、AC8025 等。 据公司财报，2019 年，公司推出完全自主研发的智能座舱芯片 AC8015，并于 2021 年上 半年进入量产阶段。第二代高性能智能座舱芯片AC8025已于2021年上半年进入研发阶段， 预计 2022 年将有首批样片提供给客户进行产品开发，公司未来还计划推出高阶智能座舱芯 片 AC8035 也正处于研发阶段。（报告来源：未来智库）

我国音频放大器市场规模 8 亿美元，海外厂商为主

在功率放大芯片领域，公司的产品主要为模拟类的 AMP 芯片。据公司财报，2017 年底， 第一代车载功率电子芯片 AC7315 实现了量产出货。2019 年，第二代 AMP 芯片 AC7325 进入量产版流片。2021 年上半年，AC7325 系列产品得到市场验证与认可，已搭载国内头 部新势力车企量产车型，并正式量产出货。

我国汽车音频放大器市场规模或超 2 亿美元，以海外厂商为主。AMP 芯片指功率放大芯片， 包括模拟放大器、数字放大器两大类，其中数字放大器主要指 D 类放大器，模拟类放大器 包括 A 类、B 类、AB 类放大器等。在汽车芯片的构成中，模拟电路也是重要的组成部分， 其中放大器占比约 6%。据 QYResearch，在全球音频放大器市场中用于智能手机等移动设 备的音频功放芯片占比最大，约占据整个下游市场的 28%，据此假设我国汽车芯片占音频 放大器市场份额为 25%，结合 2020 年我国音频放大器市场规模 8.2 亿美元，我国用于汽车 行业的音频放大器市场规模或达 2 亿美元。从厂商看，意法半导体、东芝等厂商为重要的 参与者。

TPMS 芯片市场整体或稳定增长，国内参与者占一定份额

TPMS 为汽车标配，芯片市场以海外厂商为主。TPMS 系统指胎压监测系统，从竞争格局 看，在 TPMS 芯片领域，海外厂商占据龙头地位，但相比 MCU、座舱芯片领域，TPMS 芯 片领域国产厂商在中国市场占据了更多的市场份额。当前国内的 TPMS 芯片厂商主要包括 广东合微、琻捷电子、杰发科技等。2017 年工信部发布强制性国家标准《乘用车轮胎气压 监测系统(TPMS)的性能要求和试验方法》，TPMS 芯片成为汽车的标配，TPMS 芯片市场 规模有望随着汽车销量的增长保持相对稳定的增长。

公司 TPMS 芯片产品已实现量产。在 TPMS 产品领域，公司的产品有胎压监测传感器芯片 AC5111、AC5121 等。2019 年，公司推出国内首颗全集成胎压监测专用芯片 AC5111 并实 现量产，打破了胎压监测传感器芯片此前基本由外国厂商垄断的局面。2021 年，第二代全 集成胎压监测芯片 AC5121 正式亮相慕尼黑上海电子展。该款产品的各项性能指标居行业 领先水平，可用于前装与高品质后装市场。

缺芯或为竞争格局带来边际变化。受疫情的冲击供应链及地缘政治摩擦的影响，2020 年起 芯片加工产能较为紧张，导致汽车芯片持续短缺，一定程度上冲击了汽车芯片的行业格局。 在海外汽车芯片厂商产能有限的情况下，与头部代工厂商具有良好合作关系的芯片厂商在 能够获取加工产能的情况下，有望分担汽车芯片厂商的部分供应压力，份额有望提升。而 综合上文的梳理可以看出，公司具备多款已经量产的汽车芯片产品，能够满足车规级要求， 有望受益于竞争格局的边际变化。

2018-2020 年：外部乘用车市场疲软，内部新品处于研发期

汽车市场疲软，新一代产品处于研发期，2018-2020 年收入有所下滑。近年来我国乘用车 市场景气度较低，据中汽协，我国乘用车销量从 2017 年的 2472 万辆逐年下降至 2020 年 的 2018 万辆，公司的主力产品 IVI 芯片受汽车销量同比减少的冲击，芯片业务整体的收入 有所下滑。此外，从公司的产品发展看，2018-2020 年公司的新一代产品多处于研发期， 这一阶段内量产的 MCU、AMP、TPMS 芯片产品属于公司的新兴业务线，贡献收入较有限。

2018-2020 年，研发投入加大影响盈利能力。2017-2020 年杰发科技的净利润及净利润率 均呈现下降趋势。据《关于公司非公开发行 A 股股票申请文件反馈意见的回复》（修订稿）， 一方面，后装 4G 车机整机市场发展不如预期，以及国内乘用车销量下降，影响公司对应芯 片产品的出货量及收入；另一方面，从费用端看，芯片业务的研发费用增长是盈利能力下 降的重要原因。2018-20H1 芯片业务研发费用率从 24%上升至 60%，一定程度影响了利润。

边际变化一：乘用车市场回暖，汽车智能化持续推进

乘用车市场回暖或推动需求复苏，新能源汽车销量持续高增长。在经历连续三年的乘用车 销量同比下降后，2021 年我国乘用车市场呈现回暖状态。据中汽协，2021 年乘用车产销 分别完成 2140.8 万辆和 2148.2 万辆，同比分别增长 7.1%和 6.5%。而其中新能源汽车的 销量增长是重要的推动力。近年来我国新能源汽车市场景气度持续高涨，新能源汽车销量 从 2011 年的 8159 辆增长至 2021 年的 350 万辆，期间复合增速达到 83%。从当前情况看， 我国新能源汽车市场景气度延续，2020 年 9 月以来同比增速始终在 50%以上。随着新能源 汽车推动乘用车市场的回暖，公司的汽车芯片业务面临的外部环境或将有所改善。

低渗透率有望推动新能源车高景气度持续，汽车智能化程度或进一步提升。从我国新能源 汽车的渗透率看，我国新能源汽车渗透率仍有较大的提升空间，从增量渗透率看，2021 年 我国新能源汽车销量 350 万辆，占全年汽车销量的 13.4%。从存量渗透率看，我国新能源 汽车存量渗透率约 2.8%，仍有提升的空间。新能源汽车通过电动化的改造，为智能化提供 了较好的电能支持，新能源汽车的高景气度也是汽车智能化程度的提升的重要推动力。随 着汽车智能化的逐步推进，作为智能汽车底层的汽车芯片需求有望持续增长。据盖世汽车， 中国汽车半导体市场规模有望从 2020 年的 118 亿美元，上升到 2030 年的 159 亿美元，年 复合增长率为 5.40%。

边际变化二：新品逐步进入收获期

前期研发投入或逐步兑现，关注新品量产节奏

2018-2020 年多款芯片处于试销、导入期。据 2020 年 11 月 24 日《关于公司非公开发行 A 股股票申请文件反馈意见的回复（修订稿）》，杰发科技一款新产品一般研发周期为 2 年， 试销周期为 1-2 年。在试销期间往往仅有少量收入，在量产阶段收入才逐步显现。从公司 的芯片产品推进节奏看，2018-2020 年，公司的 AMP、MCU、TPMS 等新兴业务芯片多处 于试销阶段，仅有少量收入，而智能座舱芯片新品 AC8015 在这一阶段内仍处于测试和导 入周期，在收入贡献方面或较为有限。

芯片业务有望进入放量期，成果或逐步显现。从公司芯片产品的推进节奏看，芯片业务有 望逐步进入放量期。据公司半年报，智能座舱芯片方面，2021 年上半年搭载 AC8015 的多 款车型进入量产阶段，预计 2021 下半年到 2022 年将匹配更多量产车型。在其他芯片方面， 据公司 2021 半年报，2021 上半年，4G 车联网芯片已在多家客户量产出货，第二代 AMP 车载功率电子芯片得到市场验证与认可，已搭载国内头部新势力车企量产车型，并正式量 产出货，第二代车规级 MCU 进入批量量产出货，并实现在汽车电子市场及高端工业市场 大量出货。随着各芯片逐步进入放量期，芯片业务收入有望逐步释放，前期研发成果有望 逐步显现。

AC8015 为重要新产品。AC8015 为公司的新一代智能座舱 SoC。从与海外座舱芯片龙头 的产品对比情况看，我们选取与其发布时间接近的海外龙头产品进行对比，具体包括瑞萨 的入门级产品 R-CarV3M，高端产品 R-Car H3、德州仪器的最新一代产品 Jacinto8，恩智 浦的新一代产品 i.mx8QM。AC8015 集成了杰发自研的 AVM、DMS 算法，定位入门级智 能座舱应用市场，而从参数对比情况看，杰发的 AC8015 相较于瑞萨的入门级产品在算力 配置上具有一定的优势，相较其他产品也有一定的竞争力，因此从性价比看也具有一定的 优势。

AC8015 产品力已得到初步验证。2020 年 6 月，公司公告与德赛西威签署了《电子元件采 购协议》，德赛西威将向杰发科技采购其作为国产自主品牌设计研发通过 AEC-Q100 Grade 3 验证的车规级高性能 SoC 芯片。得到国内知名 Tier1 的订单，产品力得到初步印证，有 望帮助公司进一步打开智能座舱市场。据公司中报，2021 年上半年，搭载 AC8015 的多款 车型进入量产阶段。未来 AC8015 有望凭借高性价比、一体化解决方案、本地化服务等优 势，进一步提升公司在智能座舱芯片市场的份额。

新品研发持续推进，市场空间进一步拓宽

公司持续推进新品研发，IVI 芯片产品矩阵不断完善。公司持续推进新品研发，并积极通过 定向增发进行融资，据《2020 年度非公开发行 A 股股票预案》，此次定增中智能网联汽车 芯片研发项目 16.4 亿元，包含多款芯片的研发。在智能座舱域，公司推动下一代智能座舱 芯片 AC8025 的研发，并在此基础上，筹划具备更高算力、整合更高安全等级 MCU 的产品 AC8035。此外，针对前装低阶市场的 Display Audio 的市场，公司投入了 AC8005 芯片的 研发，在座舱域形成覆盖多层次需求的产品矩阵。在网联域，公司积极投入车联网芯片的 研发，目标将车联网芯片产品的算力将升级至 60K DMIPS。

从座舱域向自动驾驶域延伸，布局视觉处理芯片。公司除了在智能座舱域积极完善产品线， 还积极向辅助驾驶域基础设施拓展，布局视觉处理芯片。公司原有产品线中包含了部分 ADAS 功能，为开发视觉处理芯片打下了良好的技术基础，而向视觉处理芯片领域延伸则 进一步完善了产品矩阵。公司将开发的视觉处理芯片支持 12路摄像头输入，AI算力60Tops， 达到 ASIL D 安全级别，有望为公司进一步打开市场空间。

股价复盘

2010 年底到 2012 年底，公司股价呈现下降趋势 2012 年底至 2015 年 5 月，公司股价呈现快速上升趋势，2015 年中-2017 年初呈现快速下 降，2017 年以上升为主，2018 年则呈现下降走势。PS 指标走势基本与股价走势一致。通 过观察四维图新收盘价和计算机指数的相对走势，可以看出排除计算机行业总体走势后公 司自身的走势，大致可分为三大阶段：2010-2016 年 4 月初的整体下降期，2016 年 4 月-2017 年底的上升期，以及 2017 年底至 2021 年 9 月的波动下降期。其中 2016 年 5 月公司发布 公告拟收购杰发科技，公司产品布局向智能驾驶底层延伸，是推动公司上涨的重要原因。 而 17Q4 至 18Q4，连续四个季度的收入同比增速逐季下降，对股价形成一定冲击。随着公 司汽车新兴芯片产品、智能座舱芯片产品逐步量产，有望推动公司收入进一步增长。（报告来源：未来智库）

盈利预测

芯片业务分析

1）IVI 芯片

该部分业务可以分为前装和后装市场，前装市场主要与乘用车销量相关。随着缺芯逐步缓 解，汽车智能化持续推进，前装智能座舱渗透率或将上升，而在这一过程中，除信息娱乐 功能外，和汽车控制相关的功能或将进一步丰富，从而推动单车所需芯片量的增加。后装 市场方面，2018-2020 年渗透率持续下降，主要是反映了存量车中智能车占比逐步提升， 前装市场重要性上升的现象，而 2022-2023 年后装渗透率上升则是考虑了缺芯逐步缓解的 情况下，后装积压的智能化需求有望释放。

公司在车载信息娱乐系统的布局主要是指 AP SoC 芯片，具体包括用于智能座舱的 AC8015 芯片，用于车载娱乐信息系统的 AC8227 等，用于 4G 车联网的 AC8257 产品等。市占率、 单价、净利率方面，我们考虑了公司产品的推进节奏。据公司中报，21H1 搭载 AC8015 的 多款车型进入量产阶段，预计 2021 下半年到 2022 年将匹配更多量产车型。AC8015 作为 智能座舱芯片，相比传统的信息娱乐系统的基础上功能进一步丰富，我们认为随着 AC8015 搭载车型逐步进入量产，有望推动公司该业务市场份额及单价的上升。2019-2021 年公司 该业务净利率预计处于较低水平，一方面是智能座舱芯片研发投入较大，另一方面是考虑 了缺芯带来的冲击。2022-2023 年净利率回归 2018 年左右的水平则是考虑到缺芯逐步缓解 以及智能座舱芯片 AC8015 逐步量产带来的盈利能力提升。

2）AMP 芯片

该业务的预测逻辑与 IVI 芯片类似，同样分为前装和后装市场。AMP 芯片主要用于影音系 统等场景，与智能座舱芯片也具有一定的协同效应，一般一辆汽车需要 1-3 个 AMP 芯片。 单车平均需求量有望随着智能汽车交互功能的丰富而逐步上升。后装市场的渗透率呈现先 下降后上升的趋势，其中渗透率下降主要是由于前装市场的稳步渗透及缺芯冲击供给所致， 渗透率上升主要是考虑到缺芯缓解叠加智能化进一步普及推升芯片需求。

公司旗下的 AMP 产品包括 AC7315、AC7325 等。在公司的几大新兴产品线中，AMP 芯片 推出较早，据公司财报，2017 年底，第一代车载功率电子芯片已实现量产出货，2019 年 第二代 AMP 车载功率电子芯片已进入量产版流片。据公司中报，21H1 第二代 AMP 车载 功率电子芯片得到市场验证与认可，已搭载国内头部新势力车企量产车型，并正式量产出 货。从单价、市占率角度看，我们认为随着功能进一步增强的第二代 AMP 量产出货，公司 在 AMP 芯片市场的单价、市占率有望进一步上升。在净利率方面，2018-2020 年公司的新 一代 AMP 芯片正处于研发投入期，随着 21H1 第二代 AMP 车载功率电子芯片正式量产出 货，净利率有望回升。

3）MCU 芯片

MCU 芯片的预测方面，分为汽车前装、汽车后装、工控及其他市场。其中，每车 MCU 数 量在 2020-2021 年预计下降至 80 个，主要是考虑到以 MCU 为典型的汽车芯片短缺带来的 影响，随后上升至 2023 年的 92 个则反映了缺芯逐步缓解带来的市场整体增长。后端市场 渗透率在 2019-2022 年的下降主要反映了缺芯导致的冲击，2023 年回升则反映了缺芯缓解 带来的市场需求释放。

在市占率方面，公司的 MCU芯片产品包括 2018 年推出的车规级 32 位 MCU 芯片 AC7811， 第二代车规级 MCU 芯片 AC7801x 等。其中，据公司中报，21H1 公司的第二代车规级 MCU 进入批量量产出货，并实现在汽车电子市场及高端工业市场大量出货。我们认为第二代MCU 产品的推广有望提升公司在 MCU 市场的市占率。2018-2020 年 MCU 芯片处于投入期，随 着 21H1 公司的第二代车规级 MCU 进入批量量产出货，利润有望释放，推动净利率转正。

4）TPMS 芯片

TPMS 芯片指胎压监测系统芯片，2017 年工信部发布强制性国家标准《乘用车轮胎气压监 测系统(TPMS)的性能要求和试验方法》，TPMS 芯片成为汽车的标配。2019 年公司发布国 内首颗全集成胎压监测专用芯片，随后公司持续推动产品迭代，推出新一代的 TPMS 芯片。 我们预计未来随着公司的 TPMS 芯片产品力不断增强，市场份额有望进一步提升。净利率 方面，随着 AC5121 等新品逐步放量，新产品有望逐步实现盈利。

其他业务分析

除芯片外，公司的业务包括车联网、导航、位置大数据、高级辅助驾驶及自动驾驶、其他 业务。

车联网业务具体包括动态交通信息服务业务、乘用车车联网业务和商用车车联网业务， 2019/2020/21H1 收入同比增速分别为 28.5%/10.4%/22.0%。在动态交通信息服务业务方 面，截止 21H1 末，公司动态信息业务在政企领域的合作客户超过 100 家，项目超过 300 个。乘用车联网业务持续落地，21H1 丰田智能网联、汽车智能助手等合作项目取得阶段性 进展，上汽系列 Welink 项目进入验收阶段，后装市场为 OEM 客户、途虎养车定制的联网 终端设备陆续进入验收、交付阶段。商用车联网领域，据公司中报，公司前装 T-BOX 等 联网终端产品出货量同比 2020 年上半年实现大幅增长。我们预计该业务未来仍将保持增 长，但增速或将随着规模扩大而逐步下降，2021-2023 年公司该业务收入同比增速分别为 50.8%/23.6%/12.7%。车联网业务 2021-2023 年毛利率预计分别为 33.3%/33.6%/35.0%， 主要是考虑到随着业务的拓展，更多高附加值的联网服务有望推动盈利能力提升。

导航业务主要是指提供全国基础导航电子地图数据以及基于此打造的场景化数据型产品、 数据格式转换编译及在线更新服务、多模态导航软件及解决方案，2019/2020/21H1 该业务 收入同比增速分别为 7.2%/-22.9%/22.5%。我们认为导航业务的增长或将保持较为稳定的 态势，预计 2021-2023 年该业务同比增速分别为 19.0%/19.0%/18.7%。毛利率方面导航业 务毛利率较高，未来有望维持稳定，预计 2021-2023 毛利率维持在 96.6%。

位置大数据业务方面，2019/2020/21H1 收入同比增速分别为 36.6%/23.7%/18.0%。公司 持续优化 MineData 大数据平台，打造数字孪生城市、时空大数据、城市信息模型 CIM 解 决方案及服务能力。在应用方面，公司在公安领域全国推广公安部云图项目（PGIS2.0）， 在交通领域与道研中心、中规院、腾讯云、诠航等签署战略合作协议，推广交通行业一张 图、数字孪生隧道、道路安全风险地图等产品。预计随着项目逐步落地，收入有望持续增 长，预计 2021-2023 年该业务收入同比增速分别为 80.5%/80.4%/31.1%。考虑到位置大数 据业务在前期建设完毕后，后期导入高端附加服务有助于提升盈利能力，预计 2021-2023 年毛利率预计分别为 80.1%/80.2%/84.0%。

高级辅助驾驶及自动驾驶业务指面向不同等级自动驾驶应用需求，提供 ADAS 地图、HD 地图、合规存储及托管、自动驾驶云、自动驾驶仿真、高精度定位及融合定位、可面向全 场 景 的 全 栈 式 自 动 驾 驶 解 决 方 案 。 2019/2020/21H1 收 入 同 比 增 速 分 别 为 96.5%/2.9%/71.9%。随着《数据安全法》、《汽车数据安全管理若干规定（征求意见稿）》 等汽车数据安全、联网安全相关的规范性文件密集发布，汽车数据安全管理有望为公司贡 献新的收入增长点。预计 2021-2023 年该业务收入同比增速分别为 85.4%/80.2%/68.4%。 考虑到数据合规等数据服务形式的新业务推广，盈利能力有望进一步提升，预计 2021-2023 年该业务毛利率分别为 96.3%/97.3%/97.4%。

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