一、盛美上海三大核心优势

1、清洗设备的技术难度增加，盛美上海差异化技术路线受市场认可

盛美上海主营半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备。半导体清洗设备是公司的核心产品，2018-2020年期间占公司主营业务收入的比例分别为93%/84%/84%。

公司生产的清洗设备包括单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备、单片背面清洗设备、前道洗刷设备以及全自动槽式清洗设备五种。

其清洗设备已获得海力士、长江存储、中芯国际等知名客户重复订单。

随着线宽微缩，清洗步骤数量快速增长，市场空间逐年扩大。

2020年全球半导体设备市场规模近 712 亿美元，其中晶圆处理设备占比约为 80%，清洗设备约占晶圆处理设备的 5%，清洗设备市场规模在 30 亿美元左右。

在芯片制造的数百道工序中，光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设臵了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。

在 80-60nm 制程中，清洗工艺大约 100 多个步骤，而到了 20-5nm 等先进制程，清洗工艺上升到 200 多个步骤以上。

盛美开发差异化技术，研发出 SAPS、TEBO 等清洗技术，成功解决兆声波清洗不均匀和易损伤两大难题。

盛美从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发，研发出 SAPS、TEBO 等清洗技术。

相比传统的兆声波清洗方法，盛美首创的 SAPS 技术将兆声波能量发生器和晶圆之间的间隙做周期性变化，达到了对晶圆表面兆声波能量分布的精确控制，有效解决了兆声波能量在晶圆表面分布不均匀的难题。

同时 TEBO 清洗技术使得兆声波清洗产生的气泡不会爆炸，实现了硅片均匀和无损的兆声波清洗重要突破。在清洗设备领域，公司最新的半关键设备、旗舰产品 SAPS、TEBO 和 Tahoe 能够覆盖 80%以上的清洗设备市场。

持续高研发投入引领清洗设备技术进步。

2019-2021H1年期间，公司产品前期研发及后期持续改进的投入较大，研发费用逐年增加。公司研发支出分别为 0.99/1.41/1.15 亿元，分别占营业收入的比例为 13%/14%/18%，且公司研发支出全部进行费用化处理。同行业公司中微公司、北方华创均将其研发投入的近半数进行了资本化处理，公司的利润较为扎实

2、盛美上海国内渗透率逐步提升，深度受益国产化

根据中国国际招标网，统计了具有公开招中标信息的国内代表性的存储和逻辑产线长江存储、华力微电子、华虹无锡项目的 12 英寸清洗设备中标情况：

2020年清洗设备中日本迪恩士市占率为45%，公司占比大幅增长至31%，东京电子、拉姆研究分别占比 10%和 7%。公司市占率在2018-2020年依次是16%、20%、31%，呈现逐年上升趋势。

过去 5 年长江存储的清洗设备共招标164台，其中公司占21%，低于日本迪恩士的35%。 （以上均为销量占比，我们预计销售额占比较次更低）

3、以清洗设备为基础向电镀、先进封装设备等方向拓展，打开营收空间

产品拓展方面，判断公司电镀/先进封装设备/立式炉管设备对应全球市场空间分别为 5/18-23/17-20 亿美元。

随着公司新产品客户验证的推进以及公司内部产品研发的推动，公司的营收空间有望随之打开。

二、半导体设备国产化势在必行，清洗设备环节重要性日益凸显

1、中国半导体设备市场规模快速增长，清洗设备占比5%，2020年全球市场约为30亿美元

过去五年，国内半导体设备销售额复合增速（CAGR）达到31%，是全球半导体设备复合增速约14%的2倍。

从月度数据来看，北美半导体设备出货量占全球市场的50%以上，2021年1-9月月度销售额。

随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移，中国半导体设备持续快速发展。

虽然我国半导体设备市场规模高速增长，但是我国在半导体设备方面的自给率却远远不足，根据芯谋研究，2020年中国大陆半导体前道设备采购额中国产设备比例仅为7%。

半导体制造设备主要由晶圆加工制造设备、测试设备、封装及组装设备三大部分组成，晶圆加工设备约占半导体制造设备的 80%，其中清洗是晶圆加工制造中的重要一环，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程工艺中均为必要环节。

硅片在进入每道工艺之前表面必须是洁净的，需经过重复多次清洗步骤，除去其表面的颗粒、有机物、金属杂质及自然氧化层等类型的污染物。

清洗设备是半导体制程中的重要一环，全球清洗设备规模在2020年达到30亿美元。

从不同的设备种类来划分，清洗设备约占晶圆制程设备市场规模的5%，用于清洗原材料及半成品上可能存在的杂质，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。

伴随着半导体制造流程的进步和技术的发展，清洗设备市场将进一步发展。

随着半导体芯片工艺技术节点进入28 纳米、14纳米等更先进的等级，工艺流程的延长越趋复杂，产线成品率也会随之下降。

造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。

解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中甚至需要超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。

2、清洗环节重要性日益凸显，单片清洗设备成为主流

芯片制造技术的进步驱动半导体清洗技术快速发展。

芯片技术节点不断提升，对晶圆表面污染物的控制要求越来越高，往往光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后都需要一步清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤 30%以上。

在半导体硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能；而在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装阶段，需根据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。

随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。

随着线宽微缩，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，在 80-60nm 制程中，清洗工艺大约 100 多个步骤，而到了20- 10nm 制程，清洗工艺上升到 200 多个步骤以上。

湿法清洗占比 90%，单片清洗取代批量清洗是先进制程的主流。

清洗方案大体上可以分为干法和湿法两类，目前硅片清洗中湿法清洗为主流方案，占比 90%以上。湿法清洗按照一次清洗的对象数量分为批量清洗（槽式）和单片清洗机。

批量清洗由于交叉污染、清洗均匀可控性和后续工艺相容性等问题，在 45nm 工艺时已无法适应，单片开始逐步取代槽式清洗机。

单片清洗改善了单个晶圆和不同晶圆间的均匀性，提高了良率；更大尺寸的晶圆和更紧缩的制程设计对于杂质更敏感，批量清洗中若出现交叉污染影响会更大，进而危及整批晶圆的良率；另外单片边缘清洗效果更好，多品种小批量生产的适配性等优点也是单片清洗的优势之一。

参考行业龙头迪恩士2021年上半年的财报，单片清洗设备贡献的营收占比达到70%，槽式清洗设备贡献营收占比则达到25%。

3、行业竞争格局：迪恩士处于绝对龙头，国内四家厂商开始突围

全球半导体清洗设备主要由日本、美国等国外企业供应，合计占比超过80%。其中，日本厂商迪恩士处于绝对领先地位，占市场份额超过50%。

其次是东京电子、拉姆研究等，合计大概占30%-40%。其余的为韩国厂商三星、海力士是韩国本土规模较大的半导体厂商，他们各自在本土扶持了一家清洗设备厂商，分别为SEMES 和 Mujin。

目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。

其中盛美为国内半导体清洗设备的行业龙头企业，主要产品为集成电路领域的单片清洗设备，其中包括单片清洗设备、单片背面清洗设备、单片刷洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备等，产品线较为丰富；北方华创可提供多种类型的单片清洗和槽式清洗设备，已广泛应用于集成电路、半导体照明、先进封装等领域；至纯科技具备生产 8-12 英寸高阶单片湿法清洗设备和槽式湿法清洗设备的相关技术；芯源微目前产品用于集成电路制造领域的单片式刷洗领域。

作为全球清洗设备行业龙头迪恩士最近一个财年营收规模达到约 191 亿人 民币，净利润为 9 亿元人民币，其中半导体设备业务占比达到 75%。

相比之下主攻单片清洗设备的国内厂商盛美 2020 年营收规模为 10 亿元，归母净利润为 2 亿元左右。

从二者的盈利能力对比来看，由于迪恩士产品不仅包括清洗设备，还包括显影设备、去胶设备、匀胶机、量测设备，导致综合毛利率大幅低于盛美。盛美 2020 年净利润率 19.5%，超过迪恩士净利率的三倍。

三、盛美上海：高速成长的国产半导体清洗设备龙头

1、坚持自主创新的半导体清洗设备供应商，清洗设备占总营收比例 84%

盛美股份成立于2005年，深耕半导体湿法设备。当前主要产品包括半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等。

公司控股股东美国 ACM Research 成立于1998年，2005年美国ACM Research 在上海投资设立了公司的前身盛美有限，并将其前期研发形成的半导体专用设备相关技术使用权投入盛美有限。

公司坚持差异化竞争和自主创新，目前已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，其产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可。

公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备以及立式炉管设备四大类，可覆盖集成电路制造过程中的前道晶圆制造和后道先进封装等步骤。

清洗设备方面，公司开发的单片清洗、槽式清洗以及单片槽式组合清洗等清洗设备可覆盖 80%的清洗环节；电镀设备方面，公司前道铜互连电镀、后道先进封装电镀两款设备可应用于集成电路前后道金属化工艺环节；先进封装湿法设备及立式炉管设备方面，公司开发的湿法刻蚀设备、涂胶设备、显影设备去胶设备、无应力抛光设备及立式炉管系列设备可用于先进封装工艺中的涂胶、显影、去胶、刻蚀等多个步骤。

公司主要产品单片清洗设备单价处于行业平均水平。

公司清洗设备单价约 2000 万元人民币。对标行业来看，槽式 8、12 英寸清洗设备单价在 150- 250 美元/台之间(约合人民币 960-1600 万元)；单片清洗设备方面，8 腔体 12 英寸普通工艺的单片清洗设备价格约为 350 万美元/台(约合人民币 2240 万元)，如果有特殊工艺的，类似腔体更多的单片清洗设备，其价格上不封顶。

2、产品受国内外主流半导体厂商认可，具备客户验证优势

公司产品受国内外主流半导体厂商认可，目前已具备一定的客户验证和客户粘性优势。公司部分产品目前已经通过验证并成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等行业知名半导体企业的供应商，进入了多条生产线，取得了良好的市场口碑。

公司通过在上述集成电路制造企业的产品验证过程，对客户的核心需求、技术发展的趋势理解更为深刻，有助于在研发方向的选择上更加贴近客户的需求。

同时集成电路制造企业对各类设备的技术标准和可靠性有着严苛的要求。

通常集成电路制造企业会要求设备供应商先提供设备产品供其测试，待通过内部验证后（部分尚需取得其下游客户的验证）,才正式签订采购合同。而设备产品一旦验证通过并实际进入生产线，将成为客户建设下一条生产线的首选设备，不会被轻易更换。

公司前五大客户均为国内外知名半导体企业，2019-2021H1，公司向前五名最终客户合计销售额占当期销售总额的比例分别为 87%、83%和 79%。

公司采取先切入头部客户的发展战略，前五大客户集中度较高。不过前五大客户营收占比逐年下降，我们判断公司的客户结构不会为公司的营收带来较大的风险。

3、清洗设备：产品可覆盖 80%左右清洗设备市场

公司生产的清洗设备包括单片清洗设备（包括 SAPS、TEBO）、单片槽式组合清洗设备（Tahoe）、单片背面清洗设备、前道洗刷设备以及全自动槽式清洗设备五种。

单片清洗设备：

1）SAPS 兆声波清洗设备，主要适用于平坦晶圆表面和高深宽比通孔结构内清洗；

2）TEBO 兆声波清洗设备，主要适用于图形晶圆包括先进 3D 图形结构的清洗。

公司通过自主研发并具有全球知识产权保护的 SAPS 和 TEBO 兆声波清洗技术，解决了兆声波技术在集成电路单片清洗设备上应用时，兆声波能量如何在晶圆上均匀分布及如何实现图形结构无损伤的全球性难题。

SAPS 技术目前已应用于逻辑 28nm 技术节点 及 DRAM 19nm 技术节点，在 DRAM 上有 70 多步应用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有近 20 步应用；TEBO 技术主要针对 45nm 及以下图形晶圆的无损伤清洗，目前已应用于逻辑芯片 28nm 技术节点，在 DRAM 上有 70 多步应用，而在逻辑电路 FinFET 结构清洗中有 10 多步应用。

单片槽式组合清洗设备：

公司的单片槽式组合清洗设备为 Tahoe，整合了单片清洗和槽式清洗的优点。

单片清洗腔体可按客户需求进行灵活的配置，如配备标准清洗液、氢氟酸臭氧水以及其它各种工艺药液。

Tahoe 清洗设备可被应用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，机械抛光后清洗等几十道关键清洗工艺中。

单片槽式组合设备目前已完成逻辑芯片逻辑 40nm 及 28nm 技术节点产线验证，可用于 20 步及以上的清洗高温硫酸及高温磷酸的清洗步骤。

4、电镀设备及先进封装设备进入市场并获得重复订单

根据 Gartner 的统计，全球电镀设备市场规模在 5 亿美元左右。半导体电镀是指在芯片制造过程中，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连，电镀设备则是实现这一工艺的必备的设备。

公司自主研发的具有全球知识产权保护的电镀设备包括前道铜互联电镀铜设备、后道先进封 装电镀设备两种，其中前道铜互联电镀铜设备已获下游客户的验证，用于后道先进封装的电镀设备已进入市场并获重复订单。

竞争格局方面，在前道晶圆制造的电镀设备领域，目前全球市场主要被 LAM 垄断。

除 LAM 外，盛美是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利的公司之一，其自主开发了针对 20-14nm 及更先进技术节点的芯片制造前道铜互连镀铜技术（Ultra ECP map）。目前，盛美的半导体电镀设备已经持续接到了客户的订单。

在后道先进封装电镀设备领域，全球范围内的主要设备商包括美国的 Applied Materials 和 LAM、日本的 EBARA 和新加坡的 ASM Pacific 等；在国内企业中，盛美针对先进封装工艺进行差异化开发，提高了封装环节的良率。

公司的 ECP 系列产品包括用于大马士革铜互连(Damascene Copper Interconnection)的 map 设备、前道 TSV(Through Silicon Via)设备和 AP 先进封装设备。预计 ECP 覆盖的全球总市场空间将从 2020 年的 5 亿美元在未来几年内增加 2 倍达到 15 亿美元。

先进封装是指当时较前沿的封装形式和技术，半导体封装设备主要包括湿法刻蚀设备、刷片设备、涂胶设备、显影设备、去胶设备、减薄设备、切割设备、电镀设备、切割成型设备等。全球先进封装设备市场规模约在 20 亿美元左右。

产品竞争力上，在先进封装湿法设备领域，中国境内的同行业公司主要为北方华创、芯源微、至纯科技等；境外的同行业公司主要为 Applied Materials、LAM、TEL、DNS 等国际巨头。公司先进封装湿法设备相关产品与中国同行企业整体处在同一水平上。

目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖全部单片湿法设备，产品先后进入封装企业生产线及科研机构，包括长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、华进半导体和中国科学院微电子研究所等知名封装企业和科研院所。

5、公司 2017-2020 年收入/归母净利 CAGR 分别为 58%/62%，在手订单饱满

2017-2020 年，公司营业收入从 2.5 增长到 10 个亿，4 年 CAGR 为 58%；归母净利润从 0.1 增长到 2 亿元，复合增长率为 62%。

公司营业收入逐年快速增长是由半导体清洗设备收入、半导体电镀设备以及先进封装湿法设 备收入均实现增长所致。

全球半导体行业处于需求增长的上行周期，下游半导体制造企业的扩产需求增加，资本性支出随之增加，对半导体专用设备的需求也随之上升。

清洗设备占公司收入比例约在 80%，其毛利率高达约 45%。

半导体先进封装设备占营收比重不断上升，2021H1 年占比约为 10%。随着公司收入规模不断扩大而逐年上升。

半导体专用设备定制化程度较高，下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求较高，行业具有较高的壁垒，这决定了公司毛利率水平较高。

盛美毛利率与同行业可比上市公司平均水平相近。与国际半导体设备龙头厂商相比，公司毛利率与 AMAT、ASML 以及 LAM 的毛利率处于同一水平。

与国内同行相比，公司的毛利率水平也高于北方华创、中微公司、至纯科技，具备较强竞争力。

公司较高毛利率水平主要来自其清洗设备的高毛利水平，而公司清洗设备的高毛利又来源于公司差异化的技术路线，且其相关技术均具备专利保护。基于此，我们判断公司的高毛利率水平具备较强的可持续性。

公司合同负债大幅增长，在手订单饱满。

2021 年公司合同负债大幅增长，从 2020 年底 0.9 亿元增长到 2021 年 6 月底 2.3 亿，2021 年 9 月底继续增长 2.9 亿元。

6、IPO 募资 37 亿元加码半导体设备研发与制造

公司 IPO 拟募资 18 亿元，实际募资 36.9 亿元，大幅超募。

公司本次 IPO 拟发行不超过 4336 万股，占公司发行后总股本的比例不低于 10%，拟募资 18 亿，扣除发行费用后分别投资于盛美半导体设备研发与制造中心、盛美半导体高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。

实际上公司 IPO 以 85 元/股的价格发行 4336 万股，共募集资金 36.9 亿元，于 2021 年 11 月 18 日开始上市交易。

盛美半导体设备研发与制造中心项目：

盛美半导体设备研发与制造中心项目拟在上海临港新片区建设生产厂房 2 座、辅助厂房 1 座、研发楼 2 座以及化学品库等相关配套设施。

公司临港新生产研发中心在 2020 年 7 月 7 日已经开始动工。

该项目围绕盛美半导体的全球化发展战略，一方面，立足于公司已掌控的先进兆声波单片清洗设备等湿法设备的核心电控和软件模块技术，通过引进国外一流团队的先进工艺硬件模块和工艺技术，快速实现槽式清洗设备、立式炉管设备（退火炉、氧化炉、LPCVD、ALD）等关联工艺设备的集成开发与生产，从而扩展和建立起湿法和干法设备并举的种类齐全的产品线，以应对全球范围内订单规模的持续增长；另一方面，新厂房智能化水平的提升，将有效提升公司存货管理水平、生产控制水平等多项生产能力，进而降低公司生产成本，从而提升其盈利能力。

盛美半导体高端半导体设备研发项目：

具体方向包括 TEBO 兆声波清洗设备技术改进与研发、Tahoe 单片槽式组合清洗设备技术改进与研发、单片背面清洗设备技术改进与研发、单片刷洗设备技术改进与研发、前道工艺电镀设备技术改进与研发、无应力抛光设备技术改进与研发及立式炉管设备技术改进与研发七个方向，投资主要用于研发项目相关的研发材料购臵、支付测试、检验费用以及人员薪酬等。

四、盈利预测及估值

1、盈利预测：预计 2021-2023 年营收增长 63%/38%/36%

1）清洗设备：

下游晶圆厂产能扩张、设备国产化加速和制程升级所带来的清洗设备需求量的增加，公司单片清洗设备出货量在未来将持续增长，槽式设备和单片槽式组合设备逐步放量。

公司积极配合国内晶圆厂完成扩产与提高国产化率，同时利用技术与成本优势进一步渗透如海力士等海外客户产线，拓展国际化客户。

预计 2021-2023 年单片清洗设备销量为 50/65/78 台，槽式设备销量为 7/11/14 台，单片槽式组合设备销量为 3/6/9 台。

预计清洗设备受益单台中腔体增加推动价格上行，毛利率小幅上行。

2）电镀设备：

2021 年上半年销量 2 台，预计公司将于 2021 年交付 20 台电镀设备，考虑从交付到确认收入约 6 个月时间，预计电镀设备将在 2021-2023 年销量为 8/22/33 台。

公司目前电镀设备为包括用于大马士革铜互连的 map 设备、前端 TSV 设备、AP 先进封装设备、用于镀铜、化合物半导体的尺寸相对较小达 6-8 英寸的产品，覆盖前道和后道，前道设备价格更高，我们预计未来随着前道设备的放量，未来几年设备价格快速增长。

前道电镀设备的毛利率同样高于后道设备，因此预计未来电镀设备的毛利率也将维持增长态势。

3）先进封装设备：

下游封测厂资本开支增长以及先进封装占比提升，2020 年公司实现 20 台销量。预计 2021-2023年封装设备将继续保持高需求，先进封装湿法设备的销量为 30/42/59 台。价格持平，毛利率有望回升。

2020年刷洗设备占比较高，毛利率出现下滑，随着产品结构的改善，毛利率有望回升。

4）立式炉管：

2020 年仅出货一台，预测 2021-2023 年销量分别为 3/4/5 台。公司计划的立式炉管研发路径为 LPCVD——氧化炉和扩散炉——ALD，价格将伴随研发进程而提升。同样的，毛利率将伴随产品进展而提升。

综上，我们预计 2021-23 年公司收入分别为 16/26/36 亿元，增速分别为 63%/38%/36%， 毛利率分别为 42.2%、42.0%、41.8%。

预计 2021-2023 年销售费用率和管理费用率稳中有降，假设研发费用率分别为 14%、13.5%、13%。

预计公司实现归母净利润 2.8/4.9/6.4 亿元，同 比增长 41%/77%/30%。

2、估值分析：2021-2023 年 PS 对应为 36/22/16。

根据公司的主营业务类型，我们选取北方华创、中微公司、芯源微、华峰测控、长川科技这 5 家国内半导体设备公司作为可比公司，可比公司 2021-2023 年的平均 PS 在 28x/20x/15x，平均 PE 在 166x/114x/84x左右。

半导体设备位于整个半导体产业链最上游，具有极高的技术壁垒，国内设备公司均处于 0 到 1 或者 1 到 N 的前期突破和放量阶段，不同于大部分国内设备公司仅在中国大陆晶圆厂渗透，盛美上海已经实现在国际存储器大厂海力士的批量出货并获得认可和重复订单，因此我们认为公司有望获得一定溢价。

公司 2021-2023 年的 PS 在 36x/22x/16x，我们给予公司 2023 年 20 倍 PS，首次覆盖，目标价 165.8 元。

六、风险提示

公司下游客户验证拓展不及预期风险。

目前公司在国内市场中的渗透率仍然较低，如果公司新产品的验证周期过长，以及在下游客户中的渗透程度不及预期，则会对公司收入确认带来不利影响。

市场竞争加剧风险。

半导体专业设备行业集中度较高，全球前五大半导体专用设备公司市场占有率合计达到 70%以上。国际半导体专用设备巨头具有进入市场时间长、规模大、市场地位突出及国际化布局完备等优势，市场竞争较为激烈。公司存在因市场竞争加剧引致的经营业绩下降风险。

对部分关键零部件供应商依赖的风险。

公司设备中使用的部分关键零部件依赖于公司当前的供应商，比如：Product Systems,Inc. 为公司单片清洗设备中关键零部件兆声波发生器的唯一供应商；NINEBELL 为公司单片清洗设备中传送系统中机器人手臂的主要供应商；Advanced Electric Co. Inc. 为公司单片清洗设备中阀门的关键供应商。如果公司与该等供应商的合作关系发生不利变化，或该等供应商自身经营出现困难，将对公司的生产计划产生不利影响。

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