一、 收购豪威和思比科，打造国内 COMS 图像传感器龙头

1.1 公司通过多次收购，拓展了 CIS、TDDI等芯片的设计能力

公司成立于 2007年，最早以电子分销和分立器件设计为主业。创始人虞仁荣，2007年在上海成立了韦尔股份，主营半导体 设计，包括分立器件 TVS、MOSFET、电源管理芯片等。2013年，韦尔股份将香港华清和北京京鸿志两家做电子分销的公 司整合到旗下，至此公司的主营业务确定为电子分销、半导体分立器件设计和销售。

此后的韦尔股份，则是持续在补强公司在设计领域的能力，主要手段就是并购。2014 年，韦尔股份收购了北京泰和志恒， 后者主要从事的是 SoC 芯片设计。2015 年，公司收购了射频芯片设计企业无锡中普微电子。至此，公司在 IC 设计方面的 能力已经得到了很大程度的提升，产品线也已经较为丰富。但是，此时的韦尔股份，规模在国内设计市场上还非常小。

转折点发生在 2018 年，公司斥资 150 亿元对北京豪威科技、思比科进行收购，2019 年该收购获得证监会批准，收购股权 比例分别为豪威科技 100%、视信源为 79.93%，直接和间接持有思比科 85.31%。其中，收购视信源，主要是因为其当时持 有思比科 53.85%的股份。豪威科技和思比科主营业务均是 CMOS 图像传感器（CIS，下同）的设计、测试与销售。

豪威科技成立于 2000年，是国际上规模较大的 CIS 设计企业，市场份额排在索尼、三星之后，居全球第三位，拥有多项核 心技术。经过此次收购，上市公司的芯片设计能力显著提升，产品宽度也明显扩大。同时，由于豪威、思比科长期在智能手 机、安防、汽车、医疗市场上经营，这些子公司为上市公司带来大量新增优质客户，协同营销效果明显。此外，上市公司还 在做一些其他的并购，但主要还是集中在芯片设计领域，如新思的 TDDI亚洲业务等。整体来看，公司的半导体设计主业框 架趋于清晰，主要为 CMOS 图像传感器（CIS）、模拟芯片和功率器件设计。

1.2 公司股权结构稳定，业务版图完整且划分清晰

据 Wind数据显示，报告发布日（10月 12日），公司创始人虞仁荣直接持有的公司股权比例为 30.87%，并通过一致行动人 绍兴市韦豪股权投资基金（虞仁荣占 79.65%）持有公司 9.31%的股份。香港结算公司（港股通）、青岛融通、嘉兴华 清等机构分别位于股东的 3-5 位。创始人股权占比较高，股权稳定。

公司各板块业务板图布局较为完整，且分工清晰。CIS 板块包含了北京豪威、上海豪威、绍兴豪威以及芯仑光电等公司；半 导体设计业务主要由合肥韦豪、上海韦矽、绍兴韦豪、无锡中普等公司来运营；传统的电子销售业务板块主要由京鸿志、上 海灵心等公司来发展。

1.3 得益于豪威科技等并表，公司收入和利润大幅度提升

公司在 2019年完成了对北京豪威、思比科的收购，公司主营业务增加了 CIS。受益于手机、汽车、安防等领域 CIS 的广泛 应用，公司收入规模出现快速成长。2020年，公司实现营业收入 198.24亿元，同比增长 45.43%。其中，2020年度公司半 导体设计业务收入达到 172.67 亿元，同比增长 52.02%，占比主营业务收入的比例达到 87.42%。2021 年上半年，公司营 业收入达到 124.48 亿元，同比增长 54.77%，快速增长势头延续。

收购豪威之后，公司的毛利率提升较为明显，盈利规模也较收购之前明显扩大。2020 年，公司实现净利润 27.06 亿元，同 比增长 4.81 倍；2021 年上半年，公司净利润达到 22.44 亿元，同比增长 126.60%。由于 CIS 业务毛利率水平较高，该业 务占比的提升，使得公司在收购之后，整体毛利率较 2019 年上升了 2.52 个百分点。公司期间费用控制也较为有效。2020 年，公司期间费用率为 15.89%，较上年同期下降 3.84个百分点；2021年上半年，公司期间费用率为 14.52%，较上年同期 下降 3.50 个百分点。

1.4 公司各产品条线研发投入较大，技术领先且品牌知名度高

（1）公司持续稳定的加大在各产品领域的研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。作为采用 Fabless 业务 模式的半导体设计公司，研发能力是核心竞争力，公司各产品线技术研发部门均为公司组织架构中的核心部门。2020 年， 公司研发费用达到 17.27 亿元，同比增长 34.65%，占营业收入比重为 8.71%。2021 年上半年，公司研发费用达到 10.06 亿元，同比增长 24.53%，占公司营业收入的比重为 8.08%。

公司在各产品领域的研发投入都在提升，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。2021年半年报数据显示，截至 2021 年 6 月 30 日，公司已拥有授权专利 4257 项，其中发明专利 4097 项，实用新型专利 159 项，外观设计专利 1 项，另外公 司拥有布图设计 147 项，软件著作权 113 项。

经过多年的自主研发和技术演进，公司在 CIS 电路设计、封装、数字图像处理和配套软件领域积累了较为显著的技术优势。 公司是 CIS 行业内最先将 BSI（背照式）技术商业化的公司之一，并于 2013年将 PureCel 和 PureCel Plus 技术付诸于量产 产品。根据手机市场对高像素、景深控制、光学变焦、生物特征识别等应用场景需求，公司 PureCel、PureCel Plus、RGB-Ir 等核心技术的应用能为手机提供业内高质量的静态图像采集和视频性能。同时，搭载了公司高动态范围图像（HDR）技术的图像传感器能够有效的去除伪影，可实现极高对比度场景还原。

除此之外，公司在 LED闪烁抑制技术、全局曝光技术、Nyxel 近红外和超低光技术等方面的积累，使得公司在适用于汽车市 场的高端宽动态范围图像传感器、适用于监视器市场的超低功耗解决方案等领域，都有着明显的竞争优势。近年来，公司研 发团队不断改进其全新硅半导体架构和工艺，其图像传感器可以在相同光量条件下捕获分辨率更高和距离更远的图像，还可 以减少 LED 的数量从而降低整体功耗。对于监视系统、驾驶室内自动驾驶监控系统以及移动设备内的屏下传感器而言，升 级之后的 Nyxel 2 是一种非常理想的技术选择。

（2）公司具备较高的品牌影响力和市场知名度，产品线比较宽。在 CIS 芯片领域，公司是最早从事相关设计研发及销售的 公司之一，在世界范围内建立了广泛的品牌影响力和市场知名度。公司作为全球第三大 CIS 供应商，同下游客户缔结了长期 稳定的合作关系。公司研发设计的其他半导体芯片领域也已实现了在手机、安防、物联网终端市场的广泛布局，凭借着在相 关领域的技术积累及性价比优势，在国内同领域也有着较高的品牌影响力。公司研发设计的 TVS 和 MOSFET已多次获得上 海市高新技术成果转化项目百佳荣誉称号。

与主要竞争对手相比，公司 CIS 种类和应用范围具有较为显著的优势，除智能手机、平板电脑等主要市场外，公司 CIS 在 车载摄像头、医疗、无人机、安防监控、AR/VR 等领域均具有齐全的产品线，市场占有率较高。公司各产品线在消费类电 子领域、安防、车载市场领域均可实现应用，依托公司已经在相关应用市场的客户粘性及各产品间的同步推广，公司未来给 终端客户产品贡献的价值量还将得到进一步提升。

（3）公司轻资产优势正在凸显。面对消费电子这类市场热点转换迅速、产品生命周期较短、技术更新迭代速率较快的行业， 同传统 IDM 经营模式相比，Fabless 模式企业更加高效、灵活，具有一定的竞争优势。同时，随着晶圆制程工艺难度的不断 提高，专注于制程工艺研究的代工厂在生产效率、产品良率等方面的优势将愈发显著。在这种趋势下，竞争优势将向公司这 样与主流代工厂缔结了长期合作关系的 Fabless 企业倾斜。

公司核心子公司北京豪威科技自 1995年设立以来一直采取 Fabless 模式，公司的发展、成长轨迹与台积电（1987年成立）、 台联电（1995年向代工模式转型）等代工企业的发展、成长史基本重合，双方已保持了 20余年的合作关系，具备丰富的合 作经验和充分的信任基础。

二、 公司手机 CIS 市场地位稳步提升，汽车、安防等领域拓展快速

2.1CIS 已经成为图像传感器主流，广泛应用于手机、汽车和安防等领域

当前，图像传感器主要有两种，CCD（charge-coupled devices，电荷耦合器件）和 CMOS。CCD 是使用一种高感光度的 半导体材料制成的器件，能把光线转变成电荷，然后通过模数转换器芯片将电信号转换成数字信号，数字信号经过压缩处理 经 USB 接口传到电脑上就形成所采集的图像；而 CMOS 图像传感器（CIS）则是一种多功能传感器，集成在金属氧化物半 导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出。这两类传感器都是利用感光二极管进行光电转换， 将图像转换为数字数据。两者主要的差异是数字数据传送的方式不同：在 CCD芯片中，电荷是逐像素进行进一步的移位； 而 CIS 与此相反，每个像素的电荷是直接转换为电压和读数，速度快。

与 CCD 图像传感器相比，CIS 具有以下优点：其一，CIS 电路几乎没有静态电量消耗，非常省电、节能；其二，CIS 生产 成本比 CCD图像传感器低 20%左右，价格便宜；其三，CIS 芯片的结构可方便地与其它硅基元器件集成，从而可有效地降 低整个系统的成本。CIS 凭借着上述优势，迅速在民用消费电子市场完成了对 CCD 的替代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专 业领域继续使用。

近年来，手机、汽车、安防领域的图像传感器数量及价值量也在稳步提升。特别是智能手机领域，在全球智能手机市场竞争 愈发激烈、市场集中度不断提高的情形下，消费者对手机摄像头性能提出更高的要求，摄像成为了智能手机核心功能，手机 摄像头由单个后置摄像头逐渐升级为后置双摄、前后双摄乃至 3D感应模组、后置三摄等，使得 CIS 的出货量和市场规模逐 年提升。据 YOLE 数据显示，手机，汽车、安防、工业等 CIS 应用领域中，手机占 68%，安防、计算均为 8%，汽车占 7%， 其中安防、医疗、计算和汽车场景收入上升较快。

得益于 CIS 产业发展以及自身产品竞争力的提升，公司在该板块的收入规模也在快速扩大。2020年，公司 CIS 业务实现收 入 146.97 亿元，同比增长 50.29%；2021 年上半年度，公司 CIS 芯片实现营业收入 90.82 亿元，同比增长 51.32%。

2.2 公司手机 CIS 全面发力，“大光学尺寸+高像素+小像素”等方向均有拓展

CIS 芯片是手机中光学器件中成本最大的部分。据前瞻产业研究院的数据统计，CIS 芯片的成本，占到了智能手机整个光学元器件成本的 50%以上，单个摄像头模组的成本甚至达到了 100 美元，而随着三摄四摄的出现，智能手机的光学成本还在 持续上升。手机摄像用图像传感器，是公司 CIS 收入的重要来源。

公司在手机 CIS 技术上呈现出多点突破的态势，并在分辨率、光学尺寸和像素尺寸等方面做到比较好的均衡。

（1）高像素、 高分辨率。这是当前手机 CIS 的主流趋势，公司也逐步从 32M 发展到 48M，再到现在的 64M，64M 像素的产品已经有 4 款。

（2）大光学尺寸（大底）、大像素尺寸。同等条件下，CIS 底面积越大，进光量越高，噪点越少，成像质量也就越好。 因此，大底也成为主要旗舰机的关注点。其中，小米 10系列和三星 S20系列采用了 1/1.33"CIS，P40系列超感知摄像头使 用了 1/1.28"CIS，徕卡电影镜头使用了 1/1.54"CIS。公司发布的 OV64A，6400 万像素，光学尺寸达到了 1/1.32"，在弱光 环境下表现优异。此外，OV48C 这款产品，在光学尺寸和像素方面做了均衡，50M 像素，光学尺寸 1/1.32"，像素尺寸 1.2um， 光学尺寸在业内处于领先位置，在高像素和暗光表现做了平衡。

（3）小像素尺寸。这类产品主要应用于超小摄像头方面。在 既有光学尺寸下，实现最好的分辨率。2020 年，公司量产的 6400 万像素图像传感器（OV64B），像素尺寸 0.7um。2021 年 5月，公司发布了高分辨率的 OV64A（新品），6400万像素，像素尺寸仅为 0.61um，该传感器可用于高端手机的前置与 后置摄像头，像素尺寸之小处在业界领先。

随着公司技术的进步，尤其在推出 6400 万像素的产品之后，选择与公司合作的厂商开始增多，公司的市场地位也在提升。 其中，小米在小米 10至尊纪念版上就采用了豪威的 6400万像素的 CIS 芯片；华为在 Mate40E 这款手机上，也采用了豪威 的 6400万像素产品。根据 Strategy Analytics 最新数据显示，2021年上半年全球智能手机 CIS 市场规模达到 70亿美元， 同比增速超过 10%。从市场份额来看，索尼和三星分别下降至 42%和 25%，排在第三位的豪威市场份额从上年末的 10%上 升至 13%。结合 Strategy Analytics 的统计，我们估计上半年公司手机 CIS 收入约为 9.1亿美元（约合 59亿元），约占到公 司 CIS 收入的 66%。

2.3 车载 CIS 市场公司进入较早，后视、环视和 DMS 等产品布局趋于完善

凭借光敏度和动态性的优势，CIS 可以实现较暗环境下仍然能有效识别出不同物体，同时也可以在亮度差别极大的环境下识 别亮部和暗部的景物，再加上成本优势，CIS 已经成为车载摄像头图像芯片的主流。目前，CIS 主要应用在车内视、后视、 前视、侧视、环视等方向的摄像头中。其中，后视（倒车影像）和环视（360度全景）摄像头普及率相对较高，这些领域的 CIS 用量占比较大。

车载 CIS 相较与智能手机 CIS，应用环境和技术要求更为苛刻，主要体现在 4个方面：一是汽车图像传感器的动态范围大， 通常在 120dB-140dB 之间；二是使用年限长，且对温度范围要求极端苛刻，需要能够达到零下 40℃-105℃，这对质量管控 的要求非常高；三是对于低照也有比较高的要求，需要在夜间街道上检测到行人或骑自行车的人，还需要符合行业的评估规 范；四是需要解决交通信号灯、LED 路牌闪烁和伪影的问题。

面对这些挑战，车载 CIS 厂家需要通过软、硬件设计方案去解决，在相关领域表现较好的厂商正在获得市场和客户认可。公 司进入汽车 CIS 较早，在 2005年量产了首款车载 CIS 产品，目前已经在这个行业发展超过了 15年，公司在后视、环视和 DMS 方面的产品线已经较为完整，尤其是在应对行业技术挑战方面，公司也有着比较深厚的积累，市场竞争力正在凸显。 在车载 CIS 市场上，目前公司市场份额仅次于安森美半导体，排名第二位。

具体产品类别发展情况看：

（1）面向最主要的后视和环视场景，公司已经形成了较为完整的产品系列。2019年，公司推出了新一代 1/4英寸百万像素 CIS，基于此芯片发布了辅助驾驶融合泊车及高清环视解决方案——OX01F10，可在各种各样挑战性的灯光环境下,为汽车 开发者提供业界更佳的图像质量。2021年，公司发布了辅助驾驶融合泊车及高清环视解决方案 OX03F10，该产品将环视系 统捕捉的内容传输至自动机器视觉系统时，可提供所需的高图像质量。

（2）在前视和侧视场景 CIS 技术提升也比较迅速。公司发布的解决方案融合了 LED 去闪烁算法，应用场景丰富。公司在 2018 年推出了基于分离像素技术去闪烁图像传感器系列——OX02A10，该方案能够在整个车规温度范围内实现精确的图像 数据 LED去闪烁，可兼顾 LED防闪烁及宽动态要求，可适用于 ADAS 辅助驾驶前视，侧视摄像头及流媒体电子后视镜。2019 年 12月，豪威科技发布了两款全新车规级图像传感器平台新品——800万像素前向摄像头 OX08A 和 OX08B。OX08A 高清 摄像头提供了业内优秀的高动态范围（HDR），而集成于芯片上的 HALE（HDR和 LFM 引擎）合成算法，兼容引脚的 OX08B 为 LED闪烁抑制（LFM）性能树立了新的标杆。随着 LED在道路交通中日益普及，如用作照明灯、交通指示灯、道路标识 和公交站牌灯，配备 LFM 解决方案的传感器已成为汽车应用采集前方信息不可或缺的工具。

（3）面向驾驶员监测预警系统（DMS），公司最早在 2018年推出了 200万像素的 OV2311，像素高且视野广，该芯片方案 融合了眼动追踪算法，可以监视舱内驾驶员和乘客。2020 年 6 月，公司推出了全球首款汽车晶圆级摄像头——OVM9284 CameraCubeChip™ 模块，该模块是全球最小的一款汽车摄像头，可为驾驶员监控硬件提供一站式服务，在无光环境中具有 优质成像性能。此外，该模块具备低功耗特点，比性能接近的竞品低 50％以上，能够在很小的空间和低温下连续运行。

2.4 公司安防 CIS 产品技术优势正在凸显，内窥镜等医疗 CIS 方面的应用在拓展

安防监控离不开视觉信息的获取，对图像传感器依赖较深，因此安防也是 CIS 市场增长较快的新兴领域之一。近五年来，安 防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸，整体规模保持着高速发展。国内市场上，各级政府对安防建设的重视，已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场之一。随着下一代智慧 城市和平安乡村等项目建设的推进，国内安防市场对包括 CIS 在内的安防监控产品的需求也将继续下沉，由一线城市延伸至 二、三线城市及农村地区。

由于安防摄像机需要在可见光不足、暴晒高温以及其他各类的苛刻环境条件下保持长时间正常工作，除常规参数达到基本要 求外，其最重要的技术参数包括信噪比、HDR（宽动态范围）和量子效率（光敏感性测度指标），同时对耗电量、极端温度 条件工作性能等也有较高的要求。根据 Frost&Sullivan 统计，2020年，全球安防监控领域 CIS 的出货量和销售额分别为 4.2 亿颗和 8.7 亿美元，同比分别增长 20.0%和 29.9%，市场增长快速。

公司在安防 CIS 市场上技术优势明显，产品布局也较为完善。豪威科技 CIS 在高清以及可见光不足场景上都有相应的解决 方案，市场竞争力较强。其中，Nyxel 近红外（NIR）就是公司在安防领域一大技术优势。豪威科技的 Nyxel 近红外技术使 OS04A10 具有卓越的量子效率（QE），在 850nm 处为 60％，在 940nm 处为 40％，比没有该技术的图像传感器高出 3 倍 至 5倍。这种出色的量子效率能够在完全黑暗的环境中使用低功率红外照明，从而使系统功耗降低约 3倍。

因此，Nyxel 技 术可以在夜间进行更高分辨率的图像捕获，而无需很多耗电的 LED 灯，从而成为夜视和电池供电的安防摄像头应用的理想 解决方案。2019年，豪威推出的 OS04A10，就将 Nyxel 近红外和超低光技术应用到其中。由于 OS04A10使用了 Nyxel 技 术，能用人眼看不到的 940nm 近红外光来捕捉清晰的图像，使得室内安防监控摄像机不会干扰处于睡眠状态的居住者，同 时轻易地避免入侵者的察觉，因此该产品在家庭安防市场预计也会有较好的市场前景。

CIS 在内窥镜和 X光机市场上有着广泛应用，公司在该领域的产品布局进展也较快。2016 年，公司推出了首款面向医疗内 窥领域的 CIS——OVM6946，结构紧凑且性价比高，具备应用于一次性内窥镜的潜力；2020 年，公司推出了一种新型号 OH02A1S，可同时捕获可见范围内的颜色(RGB)和红外单色，将以前两个传感器的功能合二为一，降低了内窥镜的尺寸和 成本。2021年 6月，豪威科技发布了下一代 OH08A 和 OH08B CIS——首款用于一次性和可重复使用内窥镜的 800万像素 分辨率传感器。其中，OH08B 也是豪威科技首款 Nyxel 近红外技术的医疗级图像传感器。由于 Nyxel 技术在颜色和红外灵 敏度方面性能更高，使医生能够在近红外、荧光、色素内窥镜和虚拟内窥镜手术过程中看到更清晰的视频。此外，该传感器 更高的灵敏度可以降低照明，从而减少内窥镜尖端的热量。

三、 CIS 市场增长预期乐观，汽车、安防和医疗是新增长点

3.1 新应用、新场景带来新需求，CIS 市场规模预期持续抬升

在 2019 年之前，手机等移动设备一直是 CIS 主要的增长动力以及市场的主要贡献者。但是，2020 年市场结构中，计算、 汽车、安防、VR/AR 等新领域开始表现出更快的增长势头，尤其是此前持续收缩的计算领域也因为居家办公的带动，出现 了一定程度的反转。未来几年，消费电子依然是需求的主力，手机 CIS 仍将是大头，VR/AR 等应用将快速增加也将带来大 量新增需求。其他应用方面，汽车和安防等领域的图像传感器应用也将提速，CIS 作为感知能力提升的重要手段，需求也将 保持快速增长。据 YOLE 的预测，未来 5年 CIS 收入的复合增速将保持在 7.5%左右的水平，2021-2026 年收入绝对值的预 测较以前历次都出现了明显上调，前景乐观。从出货量看，CIS 仍将保持平稳增长。据群智咨询预测，2021 年全球 CIS 出 货量将达到约 79.9 亿颗，同比将增长 4%左右。

3.2 手机短期增长可能略低预期，中长期看国产替代和多摄渗透率提升

从短期来看，智能手机复苏将延续，但增速可能下调，全年 CIS 增速可能略低于预期。从 2021年上半年的情况看，IDC 统 计的智能手机出货量增速分别达到 25.5%和 13.2%，上年积压的延迟需求开始释放，很多手机整机厂商开始加快了零部件采 购步伐。从全年增速来看，IDC 在年中给的预期是出货量达到 13.92 亿部，同比增长 7.7%，IDC 认为智能手机受到芯片短 缺的影响小于汽车领域。但是，咨询机构 Counterpoint 在 9月份给出的预测相对悲观一些，将 2021年智能手机出货量的预 期从早先的 14.5 亿部下调至 14.1 亿部左右，增长率为 6%，低于此前预期的 9%。Counterpoint 认为行业缺芯的问题比先 前预计的严重，在一些关键组件方面，部分厂商满足程度只有 80%，甚至有的低到 70%，其中 OPPO、小米等大厂都在受 影响，三季度可能受到的冲击比较重。

从长期来看，公司的手机 CIS 产品主要还将依托国产化替代和多摄渗透率的提升。手机摄像头渗透率方面，5G手机前、后 置摄像头渗透率接近 100%，较 4G、2G手机明显提升。根据 Counterpoint 统计，在新出货 5G手机摄像头渗透率较高，以 及 4G 手机多摄像头应用上升的背景下，预计 2021 年全球手机摄像头的出货量将增长至 75 亿颗。

由于物理空间的限制，单个手机摄像头无法做到数码相机的成像效果，但通过增加摄像头可以加大摄像头的进光量，提升感 光能力和降低噪点，从而提升拍摄质量。从 2016年后置双摄元年开始，摄像头的数量就在持续增加。根据 Counterpoint 统 计，2020年平均每部智能手机镜头或者 CIS 数量都在 3.7以上，其中四颗及以上摄像头的手机占智能手机市场的 29%。目 前有越来越多的智能手机采用三摄，四摄，甚至五摄的组合。随着后续用户对手机图像质量提升需求的上升，后置镜头数量 将继续增长。预计到 2023 年，多后置摄像头的手机比例将达到 90%以上。

公司在手机 CIS 技术上已经处在业界领先位置，在未来的手机市场竞争上预计也不会落下风。从趋势上看，手机摄像未来主 要向两个方向延展：

1）高清化。近年来，手机相机从 4000万像素跃升到了 4800万像素、再发展到 6400万像素，甚至是 1.08 亿像素都已经出现。高清手机摄像机不仅出现在旗舰机，而且开始下沉到非旗舰机。公司手机 CIS 已经在 6400万像素 上已经有多款产品出来，在该领域已经站住脚跟，后面有希望在旗舰机方面取得突破，在非旗舰机的市场份额也有望扩大。 2）传感器大尺寸化。我们看到，华为和小米旗舰采用的传感器尺寸都已经快接近 1 英寸了。这种大尺寸传感器带来的实际 效益也比较明显，它能够进一步提升镜头的进光量，拍摄更多的细节，最后呈现出更加有质感的画面。所以在未来的一段时 间内，可能有更多的手机厂商选择大尺寸传感器来提升智能手机的影像性能，公司在 2021年推出的 OV50A，像素尺寸 1um， 光学尺寸 1/1.32"，就十分贴合这一趋势。

3.3 汽车 CIS 市场 2025 年有望超 80 亿美元，自动驾驶将成为市场成长的主要催化

车载 CIS 是 ADAS 的核心传感器，可以弥补雷达在物体识别上的缺陷，也是最接近人类视觉的传感器，其在汽车领域应用 广泛。CIS 从早期用于行车记录、倒车影像、泊车环视等场景，正逐步延伸到智能座舱内行为识别和 ADAS 辅助驾驶，应用 潜力开始凸显。IDC预测，到 2024年，全球 L1-L5级自动驾驶汽车出货量预计将达到 5425万辆，2020 至 2024年均复合 增长率将达到 18.3%。其中 L1 和 L2 级自动驾驶在 2024 年的市场份额预计分别为 64.4%和 34.0%，L3 以上级别在 2023年之后普及率将逐步上升。

由于新增了 ADAS 功能，汽车的摄像头需求量将快速增加，相应 CIS 的需求量也将明显提升。如果在 2023 年能够实现 L3 以上级自动驾驶的落地，单车摄像头数量有望上升到 11目到 16目左右。结合全球每年 8000万到 1亿辆的汽车销量，摄像 头需求量最多可能在 16 亿颗左右，CIS 均价可能在 5 美金以上，市场规模可能达到 80 亿-100 亿美元。

公司通过加入英伟达的生态圈，后续有望在自动驾驶领域获得更大发展空间。2021 年 4 月，豪威科技已正式加入 NVIDIA DRIVE 自动驾驶汽车开发生态系统。公司发布了首批可兼容用于模块化 NVIDIA DRIVE AGX自动驾驶汽车人工智能计算平 台的豪威科技汽车图像传感器系列产品。

其中，豪威科技为汽车前视应用提供基于 OX08B40 图像传感器的驱动和摄像头模 块，涵盖先进驾驶辅助系统（ADAS）和 L3级以上自动驾驶系统。与此同时，其 OX03F10 和 OX03C10 可视摄像图像传感 器的驱动和摄像头模块也已经完成，客户可以利用 NVIDIA DRIVE 开发环视系统（SVS）、后视摄像头（RVC）和电子后视 镜摄像头监控系统。此外，豪威科技的 OV2311和全新 500万像素图像传感器还是 NVIDIA DRIVE Hyperion即用型评估架 构唯一采用的驾驶员监控系统（DMS）图像传感器。豪威科技最初推出的三个可兼容 NVIDIA DRIVE AGX平台的传感器系 列产品现在均可提供样品并进行量产，相关产品具有先进的 ASIL 功能安全设计，并获得 AEC-Q100 2 级认证。

3.4 安防、医疗等 CIS 蓝海市场增长较快，公司产品、技术布局早有望充分受益

安防开始面临着一些趋势性的变革，CIS 需求格局也将趋势变迁。一方面，摄像头高清化，对 CIS 的高分辨率的要求还将继 续提升。从咨询机构 TSR 数据显示，目前摄像头对分辨率的要求在 VGA（即 30 万像素）-1200 万像素，并且重心逐渐向 高分辨率的方向移动。当前主流的像素为 200 万，未来将加快向 800 转移。另一方面，低照度成像性能、宽动态范围、近 红外感度以及高温成像性能等成像性能要求增加。随着未来安防行业整体市场规模的不断扩大，CIS 市场也将保持稳定增长， 预计2025年安防 CIS出货量和销售额将分别达到 8.0亿颗和20.1亿美元，2021-2025年复合增长率将达到13.75%和 18.23%。 公司在高清、低照度、宽动态范围、近红外感度等方面的技术持续在突破，成长潜力较大。

除了安防之外，医疗市场对 CIS 的需求也在与日俱增，尤其是在 X光机市场、3D 成像、内窥镜等市场，都开始得到应用。 X光机市场上，随着 CIS 的成本不断下降，使用 CIS 的超薄平板探测器开始抢占非晶硅平板探测器的份额；3D成像市场上， CMOS 超薄面板还能以远低于现有 CT 技术的辐射剂量实现 3D 成像，在牙科得到应用，有助于检查患者的牙齿咬合情况， 还有助于简化假牙的制作和安装。内窥镜市场上，CIS 在柔性内窥镜上能够得到很好的应用。柔性内窥镜就是将很小的传感 器芯片移到内窥镜顶端以减小内窥镜尺寸，为传递电信号用细线代替光纤，为简化插入操作而提高柔软度。另外，低成本 CIS 还有望实现一次性内窥镜，公司已经有产品（OVM6946）在该领域展现出应用潜力。

四、 财务指标预测

财务预测

（1）主要假设

CIS 业务：该业务是公司增长的主要支撑。手机市场明显好于上年，但增长也面临一定压力。其他如汽车、安防和医疗等新 场景 CIS 需求增长较快。预计 2021-2023年收入增速分别为 40.00%、30.00%和 22.00%；毛利率呈现出上升态势，预计分 别为 35%、35.5%和 36%。

半导体分销业务：分销业务作为本部的传统业务，增长相对平稳，预计 2021-2023 年收入增速分别为 13.00%、12.00%和 11.00%，毛利率分别 15.00%、14.00%和 13.00%。

TDDI：触控和显示驱动渗透率未来将持续提升，并购新思 TDDI亚洲业务之后，协同效应将逐步显现，预计 2020年收入将 实现大幅跃升（120%），2022-2023 年收入增速将趋于平稳，在 20%左右；毛利率水平将逐步提升，2021-2023 年分别为 26.00%、27.00%和 30.00%。

TVS：公司在该领域技术领先，消费电子、安防和通信等市场需求依旧旺盛，未来几年行业将维持平稳较快增长的水平，预 计 2021-2023 年收入增速将保持在 15%-20%之间；毛利率预计将保持在 30%以上。

电源 IC：预计2021-2023 年收入增速将保持在25%以上，增长较快，毛利率也将持续提升。

（2）盈利预测

结合以上假设，我们预计 2021-2023 年公司收入将达到 271.33亿、342.13亿和 411.15亿元，同比分别增长 36.87%、26.09% 和 20.17%。随着公司在 CIS、TDDI、电源管理等高附加值领域的持续拓展，公司整体毛利率水平也将持续提升，预计 2021-2023 年毛利率分别为 31.04%、31.92%和 32.71%。

五、风险提示

（1）下游需求可能不及预期。由于在 2020 年年底以来，芯片短缺等问题开始困扰 CIS 下游行业，其中汽车行业受到的影 响最为明显，手机芯片也受到波及，如果缺芯问题拖延时间较长，公司收入和盈利增长可能受到不利影响。

（2）技术研发进度可能不及预期。公司芯片设计业务由于主要是面向消费场景，对技术的更新和跟踪能力要求极高。公司 虽然在 CIS、TDDI、电源管理等方面研发投入较高，但是如果研发进度不及预期，可能造成产品被竞争对手拉开差距，市 场地位受到侵蚀。

（3）产能不足的风险。公司是 Fabless 企业，相比于 IDM 企业具有相当的灵活性，但是如果在制造和封测供应链出现问题， 公司出货可能受到打击，收入和业绩增长可能受到抑制。

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