近期半导体、芯片为首的硬科技板块出现明显调整，对市场人气造成很大影响，投资者也开始产生疑虑。那么未来的泛科技板块还是否值得参与呢，我们从几个方面简单来分析一下。业绩方面：从7月份开始，陆续有公司披露中报预期，基于行业高景气度和2020年上半年低基数情况，预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好，部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化前期因涨幅较大导致偏高的估值。估值角度：近10年电子各细分板块来看，申万电子指数滚动市盈率为43x，中位值在47x，处于中枢偏下。按申万二级行业分，半导体指数滚动市盈率为94x，处于57%分位；其他电子指数滚动市盈率为55x，处于69%分位；元件指数滚动市盈率为37x，处于33%分位；光学光电子指数滚动市盈率为32x，处于21%分位；电子制造指数滚动市盈率为34x，处于13%分位。整个电子板块估值处于中枢偏下，其中光学光电子、元件和电子制造板块估值处于低位。

海外情况：海外龙头在技术发展、营收体量、运营模式等方面处于成熟和领先地位，侧面反映全球市场变化。整体看，半导体产业链各环节上龙头企业在高景气度支持下基本面强劲。1、芯片设计/DM:1)模拟：以驱动IC及电源管理品种需求紧缺，货期延长，价格涨幅大。成熟制程为主导致供给端产能扩张有限，模拟芯片作为多领域复苏刚需型电子元件，需求持续旺盛，供需矛盾短期难以解决。2)逻辑：疫情改变人们生活方式，且5G、AIOT加速多元化应用落地，核心MCU和SoC处理器需求增长。2020年下半年疫情导致人们网络办公、学习、娱乐等需求增长，带动笔记本、数据中心等对HPC类产品需求增长。5G、AIOT加速新应用落地, XR、智能家居、可穿戴、自动驾驶等多元化市场逐渐打开，加速逻辑类芯片需求增长。3)存储：存储具有周期性，因三星、SK海力士和镁光下调资本支出，低迷近两年的存储市场开始回暖。DRAM市场整体看缺，客户拉货意愿积极，价格涨幅较大；NANDFlash将进入1XX层量产及应用，渠道市场SSD报价继续上调。

1. 分立器件：景气周期推动价格具有较大涨幅，除传统领域需求外，新能源汽车等新型领域带来较大的增量需求。

2. 晶圆代工：

产能利用率保持95%以上，成熟制程因为8寸线产能扩充有限，代工价格普涨，各领域需求造成阶段性产能错配。3、封装测试：半导体需求强劲，封测产能持续紧缺， 21Q1开始封测企业大多做出较大资本支出扩充产能。4、设备和材料：疫情和贸易战强化产业链供应安全的重要性，加持人们对5G、AIOT、新能源车等新应用保持乐观态度，新产能建设带动半导体设备企业在手订单饱满，季度业绩屡创新高。晶圆制造环节产能利用率保持接近满载，材料耗材如硅片、光刻胶、高纯试剂等供不应求，价格均有加大幅度涨幅。细分领域投资机会：自2018年制裁中兴事件开始，本土半导体产业链搭建和自主可控的重要性不断强化，继续看好产业链国产化带来的巨大投资机会。经过多年的技术积累、上下游国内企业深度合作以及国产化初期的市场培育。未来5年有望是国内半导体产业发展的最佳窗口期，未来将有一批具备核心技术的企业做大做强。 1、随着物联网、汽车电子等数字化快速渗透，对芯片需求持续增长，晶圆厂扩产+国产替代双驱动，设备龙头企业有望持续受益。相关公司：北方华创（002371）、中微公司（688012）、芯源微（688037）、拓荆科技、华海清科、华峰测控（688200）等。2、产能扩张期后，晶圆制造所需半导体材料需求空间打开，耗材属性有望推动材料供应商长期稳定增长。由于半导体材料质量决定了产品良率，国内企业起步较晚，产品认证、导入、放量周期较长，材料领域已经进入一个中长期持续增长期。相关公司：晶瑞股份（300655）、雅克科技（002409）、安集科技（688019）、彤程新材（603650）等。3、 5G、AIOT大趋势下将会衍生出更丰富的应用场景，细分新应用的潜在巨大成长空间。下游需求更加分散化、多样化、定制化，新应用如汽车、智能家居、消费电子产品中所需如光学元件、MEMS传感器、功率器件等分散应用的重叠品种有望长期受益。相关公司：华润微（688396）、赛微电子（300456）、惠伦晶体（300460）、蓝特光学（688127）等。4、随着显示大尺寸化、行业持续出清，国内龙头话语权提升以及周期弱化，面板行业未来盈利有望持续提升。相关公司：TCL科技（000100）、京东方（000725）等。5、汽车电动化大趋势下，核心电子零部件IGBT以及宽禁带半导体国产化加速。相关公司：斯达半导（603290）、中车电气、比亚迪半导体。

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