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CPCA印制电路信息

12-04 17:59

展会第二天，CPCA副理事长单位——方正PCB重磅推出其高多层海量智造基地F7的视频短片。第一时间展示了目前基地及设备新貌，包括大拼板压机、分板裁磨线、数控钻机、VCP电镀化、高速填孔线、脉冲图电线、真空蚀刻线等，展现了其高度智能化的“姿态”。

视频发布期间，现场观众观看F7新工厂视频

新工厂F7总经理潘松林先生表示，方正PCB新工厂F7在新战略牵引下，将致力于打造高品质、高效率、低成本的智能化工厂，并向业界发出真挚邀请前往进行业务交流。

开幕式当天，CPCA由镭理事长亲临展台

方正PCB产品涉及通讯设备、数据中心、车联网、物联网、工控医疗、通讯终端等领域，相信5G时代能催生方正PCB前所未有的创新发展机遇。

据方正PCB总裁孙玉凯透露，投资额16.9亿的定位为高多层海量智造基地的方正PCB F7新工厂正在稳步推进建设，将在2021年投产使用。据悉，该项目占地面积10.8万平方米，规划产能110+万尺/月，产品平均层数12L，产品覆盖5G主板、服务器、存储、交换机、厚铜、天线、光模块、电网、系统HDI等。

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总裁孙玉凯表示，明年方正PCB将深化落实公司战略从2.0到3.0，继续专注技术和品质的双轮驱动，矢志成为PCB行业国内领先、世界一流的卓越企业。