来源：重庆商报

　　8月23日，总投资18亿元的东湖高新两江半导体产业园项目(重庆芯中心)在重庆两江新区水土高新园区开工，预计2021年建成投用。该项目的落成后，将以集成电路带动两江新区物联网、人工智能、大数据、汽车电子等智能产业发展。

　　在2018年首届智博会上，武汉东湖高新集团股份有限公司(下简称：东湖高新集团)与两江新区达成投资协议，将在水土高新园建设总占地377亩、建筑面积44万平米的重庆芯中心。

　　该项目将建成为以半导体产业为核心、IC设计为重点，辐射汽车电子、人工智能、物联网、智能终端等产业，承载公共服务平台、产业创新孵化、研发设计总部、产业应用延伸等功能的特色园区。

　　据悉，该项目全面建成后预计将引进企业200余家，提供5000个就业机会，到2025年预计园区总产值将达到30亿元。截至目前，东湖高新集团已经与北京国芯微电科技、深圳发掘科技、凌阳科技、浙江众辰半导体等知名半导体企业达成入驻意向。

　　两江新区党工委副书记、管委会常务副主任王志杰表示，此次重庆芯中心项目开工，将与两江新区现有产业形成协同共振，增加两江新区智能产业聚集能力。

　　武汉东湖高新集团股份有限公司董事长杨涛表示，作为“一带一路”倡议和“长江经济带”发展这两大国家战略的重要节点城市，重庆是东湖高新集团科技园区战略布局中的重要一环。重庆芯中心定位为中国西部半导体发展新引擎、重庆半导体产业创新示范基地。东湖高新集团将利用自身产业运营经验，促进长江经济带沿线城市信息共享、经验交流，搭建助力城市与企业跨区域合作、协同发展的平台，促进两江新区产业发展。

（文章来源：重庆商报）

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