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王志强   / 2019-01-24 13:17 发布

1月24日上午消息,华为今日在京召开5G发布会。华为公司发布了全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片;5G终端芯片——巴龙5000及首款5G终端CPE产品。   华为常务董事、运营BG总裁丁耘在接受等采访时指出,5G发展之快不可想象,“我就想看看,对手什么时候才能追上华为今天的数据”。