高通与苹果和解促使英特尔退出  5G  手机基带芯片业务，高端手机基带芯片呈现三足鼎立格局，苹果面临长期挑战。Qualcomm  与苹果公司在  4  月17  日宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。和解内容包括苹果向高通支付一笔费用，双方还达成了一份于  2019  年  4  月  1  日生效的为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。几乎同时  Intel  宣布退出  5G  智能手机  Modem  业务，并完成对包括  PC、物联网设备及  IDC  设备的  Modem  业务的评估，但  Intel  仍将继续投资其  5G  网络基础设施业务。这表明  5G  当前，强大如  Intel  也难以短期完成向移动端芯片的转型，苹果已很难找到技术能力上有替代性的  Modem  供应商，彰显高通在基础专利和  Soc  方案上一贯的强大能力，也意味着其依靠专利组合形成的技术许可业务能够长期延续。高通和苹果形成的芯片与整机共生关系，将成为  5G  后终端时代重要一极，影响深远。长期看，在高端  5G  手机领域能够与其相争的对手仅剩下华为与三星，后两者均是上下游一体化厂商，具备更强的协调能力，在软件系统生态的优势正在被对手通过硬件消弭的业态中，苹果将面临长期艰巨的挑战。