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赞(2) | 评论 2024-07-10 18:10 来自iPhone客户端 举报
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中证协发布程序化交易委托新要求 券商有权拒绝、并向监管报告高频交易中的异常交易行为为落实程序化交易管理新规,中证协日前起草制定了《程序化交易委托协议(示范文本)》下发给券商。其中高频交易管理单列一章,除了对高频交易定义、额外报告义务规定之外,还提出高频交易的额外管理要求,即投资者...中证协发布程序化交易委托新要求 券商有权拒绝、并向监管报告高频交易中的异常交易行为
为落实程序化交易管理新规,中证协日前起草制定了《程序化交易委托协议(示范文本)》下发给券商。其中高频交易管理单列一章,除了对高频交易定义、额外报告义务规定之外,还提出高频交易的额外管理要求,即投资者进行高频交易可能出现交易所规定的异常交易行为的,券商有权采取拒绝委托、撤销相关申报、暂停提供服务或终止与该投资者的委托代理关系等措施,并向监管机构和交易所报告。赞(4) | 评论 2024-07-09 15:50 来自iPhone客户端 举报
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落实转融券“T+1”规则 有券商出手限制融券日内回转交易为响应监管要求,再有券商出手应对违规融券交易。有投资者反馈,东兴证券今日向客户发送短信,其中提到,为落实证监会严禁向利用融券实施日内回转交易(变相T+0交易)的投资者提供融券服务要求,公司拟于7月15日启用融券变相T+0交易...落实转融券“T+1”规则 有券商出手限制融券日内回转交易
为响应监管要求,再有券商出手应对违规融券交易。有投资者反馈,东兴证券今日向客户发送短信,其中提到,为落实证监会严禁向利用融券实施日内回转交易(变相T+0交易)的投资者提供融券服务要求,公司拟于7月15日启用融券变相T+0交易限制功能,该功能启用后,投资者在同一交易日内,进行融券交易后,无法就同一标的进行融资或担保品买入操作;在同一交易日内进行担保品买入或融资买入后,无法就同一标的进行融券卖出操作。早在2月底,中信证券在公司APP上就曾发提示称,为落实证监会的相关要求,严禁向利用融券实施日内回转交易(变相T+0交易)的投资者提供融券服务。自今年1月底,证监会宣布将转融券市场化约定申报由实时可用调整为次日可用,即从“T+0”变为“T+1”。赞(1) | 评论 2024-07-09 14:39 来自iPhone客户端 举报
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赞 | 评论 2024-07-09 13:37 来自iPhone客户端 举报
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赞(1) | 评论 2024-07-09 13:37 来自iPhone客户端 举报
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赞(3) | 评论 2024-07-09 11:32 来自iPhone客户端 举报
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《程序化交易委托协议(示范文本)》征求意见,对券商和程序化交易投资者的权责范围作出约定记者日前从业内获悉,为配合落实《证券市场程序化交易管理规定(试行)》的相关规定,指导券商更好地开展程序化交易,中证协组织起草了《程序化交易委托协议(示范文本)(征求意见稿)》,于近日征求券商意见...《程序化交易委托协议(示范文本)》征求意见,对券商和程序化交易投资者的权责范围作出约定
记者日前从业内获悉,为配合落实《证券市场程序化交易管理规定(试行)》的相关规定,指导券商更好地开展程序化交易,中证协组织起草了《程序化交易委托协议(示范文本)(征求意见稿)》,于近日征求券商意见。(中证金牛座)赞(3) | 评论 2024-07-09 10:53 来自iPhone客户端 举报
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赞(2) | 评论 2024-07-09 10:51 来自iPhone客户端 举报
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赞(2) | 评论 2024-07-08 14:53 来自iPhone客户端 举报
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赞(4) | 评论 2024-07-08 14:04 来自iPhone客户端 举报
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赞(2) | 评论 2024-07-08 13:59 来自iPhone客户端 举报
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赞(1) | 评论 2024-07-08 11:13 来自网站 举报
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复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造记者最新从复旦大学获悉,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,在聚合物半导体芯片的集成度...复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造
记者最新从复旦大学获悉,复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶,利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连,在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破,集成度达到特大规模集成度水平。该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》为题发表于《自然·纳米技术》。目前,团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略,将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积,团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平,该技术与商业微电子制造流程高度兼容,具有很好的应用前景。“我们正在积极寻求产业界合作,希望能够推动科研成果的应用转化。未来,这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片,另一方面由于其光刻兼容性,还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成,进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。(e公司)赞(2) | 评论 2024-07-08 10:06 来自iPhone客户端 举报
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【打击资本市场财务造假最新政策来了】国务院办公厅日前转发中国证监会、公安部、财政部、中国人民银行、金融监管总局、国务院国资委《关于进一步做好资本市场财务造假综合惩防工作的意见》。据证监会新闻发言人介绍,意见的出台,为做好当前和今后一段时期资本市场财务造假综合惩防工作指明了方向,将...【打击资本市场财务造假最新政策来了】国务院办公厅日前转发中国证监会、公安部、财政部、中国人民银行、金融监管总局、国务院国资委《关于进一步做好资本市场财务造假综合惩防工作的意见》。
据证监会新闻发言人介绍,意见的出台,为做好当前和今后一段时期资本市场财务造假综合惩防工作指明了方向,将有力推动各方进一步严惩财务造假,切实保护投资者合法权益,全面构建财务造假综合惩防新的工作格局,为推动资本市场高质量发展提供有力支撑。赞(1) | 评论 2024-07-05 17:02 来自iPhone客户端 举报
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赞(4) | 评论 2024-07-05 10:37 来自iPhone客户端 举报
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赞(3) | 评论 2024-07-05 10:05 来自iPhone客户端 举报
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赞 | 评论 2024-07-04 14:03 来自iPhone客户端 举报
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赞(3) | 评论 2024-07-04 13:39 来自iPhone客户端 举报
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赞 | 评论 2024-07-04 11:06 来自iPhone客户端 举报