投资要点

功率半导体行业集中度较高，欧美厂商占据第一梯队，国产厂商日渐崛起。英飞凌和Omdia数据显示，2019年全球功率器件/MOSFET/IGBT芯片/IGBT模块CR10分别为58.30% / 78.20% / 84.4% / 81.1%。其中英飞凌是全球最大的功率半导体厂商，功率器件市场份额为19%，MOS产品市场份额约25%，IGBT产品市场份额超30%。功率半导体厂商以欧美日为主，中国厂商起步较晚，技术积累与欧美日厂商差距较大。目前功率半导体厂商可以分为三个梯队，第一梯队是英飞凌、安森美等欧美厂商为主，第二梯队以三菱电机、富士电机等日本厂商为主，第三梯队以斯达半导、捷捷微电、新洁能、闻泰科技（安世半导体）等中国厂商为主。

从需求端来看，中国是全球最大的功率器件市场，占据全球39%市场份额。根据IDC数据，中国功率半导体市场空间占全球比例为39%，居第一位；其次是日本，占比18%，欧洲和美国分列三四位，占比分别为17%和8%，其他地区占比18%。

晶圆缺货涨价，国产缺口较大。功率半导体的制造目前仍主要在8寸晶圆上生产，8寸晶圆供给不足导致功率半导体供需紧张，目前Diodes、士兰微、富满电子等国内外厂商相继发布涨价通知。

从晶圆供给端来看，8寸晶圆产能不足导致此轮涨价。首先，12寸晶圆生产线挤占8寸晶圆产能。随着制程工艺不断提高，晶圆厂转向12寸晶圆生产投资，部分12寸晶圆生产线由原有的8寸晶圆生产线改造而来，挤占了8寸晶圆产能。目前全球约有70%的晶圆是12寸，8寸晶圆占比约20%，8寸晶圆供给不足；其次，新建一条晶圆生产线需要1-2年的时间，短期内难以解决晶圆短缺的问题；此外，设备厂商多研发12寸设备，停产8寸新设备，8寸二手设备短缺也使得扩产难度加大。

从下游需求端看，模拟芯片与功率半导体争夺8寸晶圆产能。8寸晶圆可用于模拟芯片与功率半导体制造，受益于新能源汽车等领域的快速增长，模拟芯片与功率半导体市场规模持续增长，8寸晶圆供不应求，模拟芯片将抢占8寸晶圆产能，功率半导体晶圆供需缺口进一步加大。富昌电子数据显示，英飞凌、意法半导体等厂商功率器件交货周期多在15-40周，货期呈上升趋势，价格亦呈稳中有升态势。

国内8寸晶圆供需缺口较大。CCID的数据，2019年中国功率器件市场规模约144.8亿美元，其中本土供应商如扬杰科技、华润微电子、士兰微、捷捷微电等厂商的功率器件营收合计不超过20亿美元，其余近九成均依赖进口。芯谋研究测算，如果国产厂商自给率达到50%，晶圆月产能需要达到100万片/月方可满足国内厂商的需求。目前可用于功率器件制造的晶圆月产能约37万片/月，扣除运营不佳或尚未投入运营的产线，产能约30万片/月，缺口约70万片/月。预计到2023年国内功率器件市场规模将超过300亿美元，晶圆月产能需要达到139万片/月，届时国内的月产能仅52万片/月，缺口为87万片/月。

二极管市场集中度低。二极管是最早出现的功率半导体，第一代二极管距今已经有100多年的历史。与其他功率半导体相比，二极管的技术壁垒较低，市场上二极管厂商数量众多。前5大厂商中，Vishay市场占比约11%，其他厂商市场占比在5%-8%之间，二极管市场相对分散，市场集中度较低。

二极管制造已经非常成熟，技术门槛比较低，注重生产成本和质量的控制。我国二极管生产企业大多是IDM模式，对质量控制比较严格，加上劳动力成本较低，二极管厂商具有较强的竞争力。国外厂商产能下降，国内厂商有望进一步扩大市场份额，进口替代空间广阔。自2014年起，我国二极管的出口数量已经超过进口数量，有望率先实现国产替代。

大陆厂商MOSFET市占率较低，国产替代空间广阔。中国产业信息网数据显示，我国MOSFET市场规模2018年为470.70亿元，欧美厂商占据绝大多数市场份额，市场集中度较高：英飞凌在国内市场份额为28.50%，排名第一，安森美以17.10%市场份额位列第二，排名前五的均为老牌欧美日大厂，CR5为65%。安世半导体国内市场份额为3.90%，位列第八，士兰微以1.90%市场份额位列第十，安世半导体与士兰微市场份额合计为5.80%，国产替代空间广阔。

功率半导体下游多个应用领域需求全面开花，正进入量价齐升的景气周期。国内优秀企业持续取得技术突破并扩充产能，我国功率半导体发展前景明朗，给予行业“推荐”评级。

IGBT领军企业，业绩快速增长。斯达半导是国内IGBT领军企业，拥有第六代Trench-FS技术，是国内为数不多能进入汽车功率半导体领域的厂商。根据IHS的数据，公司2018年IGBT模块市占率排名全球第八，中国第一，是国内IGBT领军企业。公司业绩增长迅速，2016-2019年，公司营收从3.01亿元增长至7.79亿元，CAGR为37.30%，归母净利润从0.12亿元增长至1.35亿元,CAGR为121.78%。

投资建设车规级SiC模组项目，卡位第三代半导体赛道成长可期。公司积极布局第三代半导体赛道：公司2020H1与CREE合作开发的1200V SiC模块已经得到宇通客车认可，将被应用在宇通客车高效率电机控制系统中，预计在2021年开始装车；2020年12月公司发布公告，拟在嘉兴斯达半导体股份有限公司现有厂区内投资2.29亿元，用以投资建设年产8万颗车规级全碳化硅功率模组生产线和研发测试中心。我们认为公司此次投资建设车规级SiC模组生产线，有助于强化公司在第三代半导体的产业布局，卡位SiC功率模块景气赛道，公司深耕IGBT行业多年，具备较强的先发优势，车规级IGBT模块竞争优势明显，凭借积攒的终端渠道与客户资源，后续SiC推广有望加速，未来成长可期。

公司业绩持续增长。公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片、二极管器件和芯片、厚膜组件、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、碳化硅器件等。2016-2019年公司业绩持续增长，公司营收从3.32亿元增长至6.74亿元，CAGR为26.62% ，归母净利润从1.16亿元增长至1.90亿元,CAGR为17.43% 。

进军车规级功率半导体封测产业，产品边界不断拓宽。公司晶闸管及防护器件等传统业务竞争优势明显，同时公司不断拓宽业务边界，打开新的利润增长空间：公司通过定增积极布局MOSFET、IGBT领域，新赛道空间广阔；公司拟发行可转债募投13.34亿元开启功率半导体“车规级”封测产业化项目，进入车规级功率半导体领域，持续推进我国汽车功率半导体国产化进程；此外，公司设立捷捷新材料，布局CMP抛光液、硅片切割金刚线等半导体材料领域，发掘产业链上游优质赛道。我们认为公司在研发、下游客户、成本管控等方面具备优势，叠加“新基建”和第三代半导体带来的下游需求支撑，公司将立足晶闸管等传统业务，延伸产业链上下游，入局MOSFET/IGBT、功率半导体“车规级”封测产业及CMP抛光液等半导体材料领域，引领功率器件国产化大潮实现崛起。

公司业绩持续增长。新洁能是国内功率器件MOSFET产品系列最全、品种型号最丰富的企业之一，并逐步向IGBT拓展。2016-2019年公司业绩持续增长，公司营收从4.22亿元增长至7.73亿元，CAGR为22.36% ，归母净利润从0.36亿元增长至0.98亿元,CAGR为39.63%。

技术/产品/客户优势三位一体，卡位功率器件先进赛道成长可期。公司集研发、生产、销售与一体，在技术方面公司实力强劲，已掌握了屏蔽栅功率MOSFET、超结功率MOSFET、IGBT等特色工艺技术，截至2020年1月，公司已拥有发明专利35项。在生产线方面，公司自建封测产线，同时与国际知名晶圆代工厂、封测厂稳定合作，产业链协作优势明显。在客户性方面，产品已获得富士康、宁德时代、飞利浦、三星等国内外多领域知名企业认证，车规认证亦在稳步推进。公司IPO募集资金主要投资于SiC宽禁带半导体功率器件研发及产业化、超低能耗高可靠性半导体功率器件研发升级及产业化、功率器件封测生产线建设等项目，SiC功率器件工作原理与公司现有的MOSFET、IGBT等硅基半导体功率器件基本一致，公司凭借深厚的技术积累，卡位功率器件先进赛道，有望借国产替代东风，实现快速崛起。

公司业绩持续增长。公司作为国内功率半导体IDM龙头以及领先的晶圆代工企业，是目前国内少数能够提供-100V至1500V范围内低、中、高压全系列MOSFET产品的企业，并具备600V-6500V IGBT工艺能力。公司业绩从2020年开始回暖，2020Q3公司实现营收48.89亿元，同比增长18.32%，实现归母净利润6.87亿元同比增长154.59%。

功率半导体IDM和晶圆代工双龙头，产品结构不断优化成长可期。华润微为国内功率器件IDM龙头，主要产品包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD以及各类功率IC，下游广泛应用于消费、工控、新能源、汽车电子等领域，2018年公司MOSFET产品大陆市占率8.70%，仅次于英飞凌和安森美，是内地最大的MOSFET厂商。同时，公司兼有晶圆制造及封测业务，为国内第三大晶圆制造企业，拥有3条6英寸产线和2条8英寸产线，2018年合计6英寸产能247万片/年，8英寸产能133万片/年。公司不断加码研发，2020Q3研发投入3.71亿元（+8.03%），已切入海尔、美的、TCL、博世等各行业龙头客户的供应链。公司不断优化产品结构，IPO募投21亿元用于升级现有业务及布局第三代半导体业务，公司在2020H1已正式量产650V/1200V SiC工业级肖特基二极管系列产品，预计今年将推出SiC MOS产品，此外，公司投资扩产12寸功率半导体生产线和封装产线，有利于进一步确立技术和产能优势。短期来看，公司有望受益于此轮涨价周期，增厚业绩；中长期来看，公司有望深度受益于中高端产品放量、下游景气需求以及国产替代大趋势，实现崛起。

积极布局功率赛道，业绩稳定增长。立昂微是国内少有的具有硅材料及芯片制造能力的完整产业平台，主要产品横跨半导体硅材料（包括研磨片、抛光片、外延片等）及功率器件两大细分领域。功率器件业务营收占比稳定在三成以上，业绩增长迅速：2016-2019年公司营收从从6.70亿元增长至11.92亿元，CAGR为21.17% ，归母净利润从0.66亿元增长至1.28亿元,CAGR为24.71%。

产业链一体化/技术研发/产品/客户优势共筑强大竞争壁垒，短中长期成长逻辑清晰。公司产品性能优异，竞争力强，功率产品方面目前已切入安森美等国外知名企业供应链，同时已顺利通过诸如Bosch、Continental等国际一流汽车电子客户认证。我们认为公司成长路径清晰，肖特基二极管芯片已具备较强竞争力，公司有望在下游景气需求及半导体产业链自主可控的大背景下实现快速崛起。