HBM调研纪要

先说订单和出货预测，2025年#HBM 需求比年初增多了，原因是三星表现未达预期。全年Cube出货量预计在4300万到4500万颗之间。英伟达在中心化市场出货量预计为3600万到3800万颗，博通为400万到500万颗，AWS为200万到300万颗，AMD也有出货，但量较少，仅30万到40万颗。

然后是HBM型号占比和价格，12 high占比超70%，大概在75% - 78%之间，HBM3的比例很小，仅为4% - 5%，主要还是HBM3e。价格方面，8 high最近降到300美元一个Cube，12 high是540美元，单位GB价格溢价约20%。下半年价格走势不明朗，不过12 high可能还会降价，之前HBM3末期，8 high和12 high价差不大。年初市场较为乐观，中间曾下调预期，后来三星出现问题，产能又有所补充，今年产能基本保持不变。对明年Cube数量增长预期，从比特数看应该会翻倍，GPU出货量也有50% - 60%的增长，不过2026年增长率估计会回落。

加单和客户方面，加单主要是#博通，代表的是#谷歌。#英伟达 那边，8 high订单减少，12 high订单增多，不过这两项数量变化差别不大。

再来看市场和技术相关情况，GPU和ASIC上HBM芯片面积有差异，显存用法也不同，像英伟达常用八颗HBM，ASIC一般用四颗到六颗。HBM4比HBM3E面积大近20%，未来HBM芯片面积有变大的趋势。iPhone DRAM容量升级，预计带来3000 - 4000百万Gb的增量需求，比英伟达Grace Hopper的增量略小，对整体市场有影响，但不会有大的结构性变化。下一代HBM是否采用Hybrid bonding工艺还不确定，HBM4和4e都未确定，之前专家说未来2 - 3年可能都不用，但还需后续观察。

最后说营收和增长，以今年120亿美元为基数，明年HBM出货量预计有30% - 40%的比特数增长。HBM3E预计降价5% - 10%，HBM4目前溢价30%，明年可能再降3% - 5%。整体ASP略升5 - 10%，加上比特数增长，明年HBM收入预计增长30% - 40%，整体收入预计增长40%以上。调研纪要更新

PCB行业最新更新

近期覆铜板企业的基本面情况如下： 

沪电股份：2021年启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月加快预计产值5.5亿的HDI技改项目。

威尔高：募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目。 

生益电子：目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。 

深南电路：PCB业务具备包括Any La-y-er(任意层互联)在内的HDI工艺能力。 

胜宏科技：自去年三、四季度开始，下游有一些恢复，HDI产能饱满。 

崇达技术：目前正在配合客户进行新一代Ea-g-le St-r-e-am平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。 

广合科技：HDI产品主要用于服务器和NB等类型产品。 

中京电子：产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主。 

科翔股份：多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层。 

鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mi-ni LED、RP-CB、Ri-g-id Fl-ex等多类产品。 

景旺电子：具备软板产能、珠海高多层、HDI产能。 

生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。 

博敏电子：产品包括高密度互联HDI板、高频高速板等。

明阳电路：产品类型覆盖HDI板、高多层板、厚铜板、通讯背板、高频板，金属基板，半导体测试板等。

PS:继5月20日建滔积层板涨价之后，覆铜板已经累计涨价20%左右，原本市场预期今年覆铜板涨价35%左右，现在开始预期涨40%-50%，即还有涨价空间,覆铜板的涨价是覆铜板/PCB板涨价周期的开始，目前PCB板尚未开始涨价，PCB后面还有预期尚未兑现。

下半年要重视HBM产业链？—重点关注精智达！

我们过去一直重点提示精智达，近期大涨验证产业趋势，持续看好！ 
算力需求爆发，叠加外部对HBM在带宽等环节的管制，将刺激国产HBM的突破和供应。
国产存储大客户已经具备R5颗粒的制造能力，传输速率等核心指标已经达成，只是目前在散热和能耗等方面还有提升空间。HBM3的底层存储颗粒具备量产条件。且已经有部分设备公司拿到了HBM相关的TCB和CMP等订单，国产HBM扩产的确定性在快速加强。
哪个环节弹性大？
目前各个关键工序如TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机均实现国产或较容易买到，颗粒具备量产条件+各关键工序的设备处于ready状态，我们认为国产HBM的突破将落在今年下半年！预期今年HBM的扩产量级有望实现5000片的8层晶圆。扩产将为TCB、CMP、键合解键合、电镀、测试机（专指HBM专用CP测试机——KGSD）环节分别带来1.6亿、10亿、6亿、4亿、7亿的订单增量
东吴电子投资建议：
设备：精智达