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晶合集成:今年将加快40nm、28nm等制程技术应用导入
05月14日 20:21
5月14日下午,晶合集成2024年度暨2025年第一季度业绩说明会,公司董事长蔡国智表示,目前行业处于复苏态势,根据半导体市场的细分,今年晶合加快推进OLED、高阶CIS以及PMIC产品的研发、量产,提高OLED、高阶CIS及PMIC产品的营收占比,并同时加快40nm、28nm等制程技术应用导入和车用芯片的研发。
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