【投资资讯】据报道，半导体加工所需的“光掩模”出现供应短缺情况。随着光掩膜供需形势恶化，凸版、DNP、TMC等大公司订单不断涌入，价格不断上涨。预计高端产品价格将上涨5-15%，低规格光掩模价格将上涨15-25%。据了解，不仅定金价格因需求旺盛而上涨，而且即使买家支付更多，也难以及时找到光掩模。交货时间通常需要4-7天，最近增加了两到三倍，大约14天。在某些情况下，交货日期延长达7倍。目前光掩模短缺在系统半导体中尤为严重，尤其是8英寸代工厂，通常用于显示驱动集成电路（DDI）和汽车半导体。

光掩模是刻蚀在基板上的半导体电路图案，由高纯度石英加工而成，起到“胶卷”的作用，胶卷是原始的照相底片。为了绘制精细的电路，它比半导体电路大，设计的半导体电路是通过光掩模透射光并用透镜缩小并照射到晶片上来绘制的。光掩模是下游行业产品制造过程中的图形“底片”转移用的高精密工具，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体，市场空间广阔。

证券时报援引机构预测数据显示，2020年全球半导体光掩膜收入大约44.78亿美元，预计2026年达到53亿美元。随着光掩模景气上行，产业链公司望受关注。

相关公司方面，文子投资认为可以留意菲利华、沪硅产业等。