高景气驱动逻辑一：下游新兴产业的需求驱动功率器件行业高景气，包括新能源汽车、光伏风电、充电桩、工业控制、消费电子快充等行业。

1）新能源汽车：功率器件是新能源汽车电控系统中最核心的电子器件之一，新能源汽车中功率器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上，尤其是IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%。纯电动车功率器件用量为800-3500元/辆，插电混动车功率器件用量约为2100元/辆，未来新能源汽车市场规模的增长有望持续带动IGBT等功率器件的需求，预计2020年中国新能源汽车功率器件市场规模将达到160亿元，2030年将增长至275亿元。

2）光伏风电：IGBT是光伏和风电逆变器核心零部件，国内国外光伏风电行业的高景气将持续推动IGBT的需求。

3）充电桩：一个公用直流充电桩的成本大概是5万元，其中IGBT是7500元，占比约15%。随着国内公用充电桩的铺设，IGBT的需求也将持续增长。

4）工业控制：目前全球该领域的功率器件市场规模大约是1000亿，随着工业4.0的发展，工业控制用功率器件的需求有望加速释放。由于数控机床、鼓风机、发电系统、轧钢机等工业设备均需要使用功率器件，所以工业控制可能成为未来功率器件运用最大的领域。

5）消费电子快充：快充通过提高电压来达到高电流高功率充电，但高电压存在安全隐患，所以需要添加同步整流的MOSFET来调整，这就增加了MOSFET的需求。

     高景气驱动逻辑二：国产替代空间大，同时不受制程约束。一方面，主流的MOSFET和IGBT市场仍主要被海外巨头占据，比如之前提到的德国英飞凌，它是全球最大的功率半导体厂商，占据了中国近30%的MOSFET和IGBT市场，其他还有安森美、三菱、意法半导体等等，随着国内技术的逐步成熟，MOSFET和IGBT和国产替代有望加速。另一方面，功率器件不像手机芯片那种逻辑芯片，功率器件对制程的要求不高，功率器件的制程普遍在350nm以上，这个制程国内设备问题不大，不会像逻辑芯片那样被轻易卡住脖子。功率器件生产技术的侧重点在于晶圆减薄、 沟槽工艺、 应力控制、 高剂量离子注入和激光退火等工艺，另外，目前功率器件制造大多使用4-8英寸成熟制程晶圆产线（主要是8英寸），部分使用成本更低的12英寸产线。

       我国正计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，而功率半导体就是SiC和GaN是第三代半导体材料核心应用领域之一，比如华润微已经大量生产SiC功率器件。

       MOSFET和IGBT是目前最主要、价值含量最高、技术壁垒最高的功率器件。MOSFET涨价侧面印证了整个功率器件行业的高景气度.首先，目前国内晶圆生产的8英寸产能供给是有限的，产能存在供不应求的现象。其次，同样是功率器件生产，但是MOSFET产能优先级靠后，也就是说如果晶圆代工厂同时收到MOSFET和IGBT，或者其他使用8英寸产线的订单，那么代工厂一定会把MOSFET放到后面。这样的话，如果MOSFET要抢产能，就必须加价，所以、MOSFET涨价背后反映的实际上是整个功率器件行业的高景气。

       从模式上来看，斯达半导采用的是Fabless模式，也就是只设计和封测，制造环节是让别的厂商代工，所以如果晶圆产能不足导致生产涨价的话，像斯达半导这样的公司是不直接受益的。但是斯达半导会中长期受益于整个行业的高景气，毕竟斯达半导是国内IGBT一哥

       士兰微、闻泰科技、扬杰科技、华微电子、台基股份这些都是设计、制造一体化（IDM），自己全包了。

       华润微不仅有IDM，有自己的功率器件业务，也帮别的厂商代工。中芯国际则是只负责代工。从产品类别上来看，IGBT主要有斯达半导、比亚迪半导体，MOSFET主要有华润微、士兰微、闻泰科技，晶闸管主要有捷捷微电、台基股份、派瑞股份，二极管主要有扬杰科技、苏州固锝、立昂微。