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老涨停

【军工行业迎来新一轮周期的起点，关注重点个股！】
机构观点：华泰证券研报认为，军工行业站在新一轮周期的起点，目前军工板块与2020-2021年的上涨市基本面相似，业绩有望实现困境反转，后续产业节奏或为：2025上半年迎来上游元器件/新材料企业订单&收入拐点→2025-2026年下游主机厂新一轮合同负债逐步落地，此外中游配套企业的... 展开全文

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军工行业迎来新一轮周期的起点，关注重点个股！

机构观点：

华泰证券研报认为，军工行业站在新一轮周期的起点，目前军工板块与2020-2021年的上涨市基本面相似，业绩有望实现困境反转，后续产业节奏或为：2025上半年迎来上游元器件/新材料企业订单&收入拐点→2025-2026年下游主机厂新一轮合同负债逐步落地，此外中游配套企业的新增产能平稳释放，对上游的订单传导、下游的任务承接能力螺旋式提升。

随着2021年以来军工板块投资逻辑及实际驱动因素已转变为业绩驱动，绑定新一轮主战装备，具备国产化率提升或渗透率提升逻辑的核心板块，信息化、新材料、航空发动机、新质新域等方向。

航空产业链：

中航沈飞、中航西飞、中直股份、洪都航空、航天彩虹、航发动力、北摩高科、航发控制、中航机电；

航天及导弹产业链：

航天动力、中国卫星、中国卫通、洪都航空、中兵红箭、高德红外；

兵器装备：

内蒙一机、中船应急、中船防务；

军工电子：

航天电子、航天电器、中航光电、中航电子、四创电子、火炬电子、宏达电子、紫光国微、振华科技、亚光科技、国博电子、睿创微纳、和而泰；

军工新材料：

光威复材、抚顺特钢、钢研高纳、中航高科、宝钛股份、西部超导、菲利华、中航重机；

信息系统集成：

北方导航、航天发展、海格通信、中国海防、国睿科技。

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【英伟达新高，先进封装最受益公司一览！】
事件：1、据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB2... 展开全文

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英伟达新高，先进封装最受益公司一览！

事件：

1、据TrendForce集邦咨询最新调查，英伟达近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。

英伟达将原B200 Ultra更名为B300、GB200 Ultra更名为GB300，B200A Ultra和GB200A Ultra则分别调整为B300A和GB300A。B300系列产品按原规划将于2025年第二季至第三季间开始出货。至于B200和GB200，预计将在2024年第四季和2025年第一季之间陆续启动出货。

2、台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力因应客户对于CoWoS先进封装产能的需求。题材早8点

先进封装产业链：

1.IP设计环节
芯原股份：基于Chiplet架构设计了高端应用处理器平台。

2.先进封装环节
长电科技：国内先进封装龙头。
通富微电：晶圆级TSV，利用次微米级interposer以TSV将多芯片整合于单一封装。

3.封测设备环节
华峰测控：提供封测设备。

4.IC载板环节
兴森科技：ABF载板高速传输特性，匹配Chiplet芯片高算力要求。

5.测试环节
伟测科技：提供芯片测试服务。

6.合作
润欣科技：深化与Chiplet知名厂商奇异摩尔合作关系。

7.材料
华海诚科：是环氧塑封料稀缺标的，有望受益于先进封装和Chiplet发展。

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