电力板块八大逻辑整理

一、行业增速：国家能源局最新发布的数据显示，4月全国实现电网工程投资完成额463亿元，同比增长47%，环比增长5%；2024年1-4月，电网投资完成额达到1229亿元，同比增长25%，增速超出市场预期。

二、电力业绩：有业绩支撑，60家公司一季度有50家左右是盈利，今日国家统计局公布1-4月份，电力、热力、燃气及水生产和供应业实现利润总额2583.2亿元，增长36.9%，电力、热力生产和供应业增长44.1%。

三、出口数据：海关总署数据显示，4月电力设备出口金额达59.43亿元，同比增长13.57%。1-4月出口金额达222.46亿元，同比增长28.73%。分产品来看，变压器增长55.72%、电缆增长33.92%、断路器增长11.35%，增速排名前三。（2023年变压器出口总计达410.04亿元，同比增加22%。分地区看，欧洲地区和北美出口分别为88.35、57.96 亿元，同比分别增加82和25%。）

四、政策会议：5月23日，企业和专家座谈会，强调紧扣推进中国式现代化主题，进一步全面深化改革，会议通稿显示，电力体制改革改革多年后再次被重点提出。座谈会上，国家电投董事长刘明胜就深化电力体制改革提出意见建议。

五、文件落地：《电力市场监管办法》已审议通过，将于2024年6月1日起实施。本次修订完善了电力市场监管对象，将电力市场监管对象明确为电力交易主体、电力市场运营机构和提供输配电服务的电网企业等电力市场成员，电力交易主体增加售电企业、储能企业、虚拟电厂、负荷聚合商;根据关于电力交易机构独立规范运行相关要求，将“电力调度交易机构”调整为“电力市场运营机构”，包括电力调度机构、电力交易机构。

六、AI的尽头是电力：随着AI大模型的技术竞争进入纵深阶段，行业开始将注意力转向模型训练所需的能源领域。OpenAI创始人SamAltman此前在一场公开活动上表示：“人工智能的未来取决于清洁能源的突破。”英伟达创始人黄仁勋则指出：“AI的尽头是光伏和储能。”高盛表示，随着数据中心的持续扩张，电网也必须扩张，能源来源必须多样化，以充分利用天然气、太阳能和核能，基础设施也必须扩展以支持不断增长的电网。

七、美国需求：美国变压器普遍使用年份达40年+，存在替换需求；新能源及充电桩等接入，倒逼电网加强改造和扩容；美国再工业化带动工业和基建相关的电力设备需求，AI算力中心需配套两套冗余的电力设备保障供电稳定性，同时高耗能、高负载波动率特性下，同样会倒逼电网改造。美国多数公用事业上市公司今年电网资本开支计划增长超10%，多家还是30%以上增长。

八、一带一路：中东、拉美、非洲发展制造业及新能源对电力设备的拉动，也有望保持高增速。题材逻辑说

《电力市场监管办法》解读，唯一利好新方向速看！

消息面《电力市场监管办法》已审议通过，将于2024年6月1日起实施。本次修订完善了电力市场监管对象，将电力市场监管对象明确为电力交易主体、电力市场运营机构和提供输配电服务的电网企业等电力市场成员，电力交易主体增加售电企业、储能企业、虚拟电厂、负荷聚合商;根据关于电力交易机构独立规范运行相关要求，将“电力调度交易机构”调整为“电力市场运营机构”，包括电力调度机构、电力交易机构。

新一轮电力体制改革已取得显著成效，大规模设备更新为电力行业注入新动能经过9年的改革探索与实践，我国电价机制逐步理顺，电力市场体系基本建立，电力交易机构独立性、规范性不断增强，电网配售电业务稳步放开，“主体多元、竞争有序”的市场格局初步形成，电力体制改革取得了显著成效。

这里比较新的就是负荷聚合商

负荷聚合商是指一种可以汇总大量分布式电源和负荷资源，对电力市场提供直接参与和灵活责任的市场参与者。负荷聚合商的主要职责是对接用户和电力市场，将用户的电力需求和市场的电力供应进行统一调度和管理，从而提高电力市场的竞争力和效益。

负荷聚合商可以整合分散的用户需求响应资源参与电力系统运营，一方面可以为中小负荷用户提供参与市场调节的机会；另一方面，可以通过专业技术发掘负荷的需求响应潜力，提供市场需要的辅助服务产品。题材逻辑说

以下负荷聚合商相关概念股梳理：

恒实科技：公司2023年报提到，报告期内公司作为深圳虚拟电厂签约聚合商，积极开展深圳虚拟电厂精准响应市场业务，依托公司自研自建的虚拟电厂资源管控平台，汇聚空调、充电桩、储能等分布式资源，参与市场交易。

朗新科技：深耕能源数字化20余年，与支付宝合作提供生活缴费服务，旗下邦道科技是支付宝能源缴费唯一接入商，业务覆盖全国多个省市自治区。

国电南瑞：作为虚拟电厂运营商之一，国电南瑞在负荷聚合领域具有显著影响力，提供包括需求侧响应、能源管理、电力交易等服务。

特锐德：在负荷聚合领域展现出了实力，致力于提供高效、可靠的负荷聚合解决方案。

国网信通：作为虚拟电厂运营商之一，国网信通的虚拟电厂运营平台已接入国内多个虚拟电厂参与电网调节。

东方电子：作为虚拟电厂运营商之一，东方电子在负荷聚合领域具有一定的市场份额。

南网科技：专注于负荷聚合技术的研发与实践，提供电力资源的整合和优化服务。

科陆电子：在负荷聚合领域具有一定的市场份额，提供相关的技术和服务。

科远智慧：在负荷聚合领域提供相关的技术和服务。

国能日新：作为虚拟电厂运营商之一，参与电网调节，提供负荷聚合服务

英伟达GB200新方向！最新HDI概念股梳理

从这次黄仁勋的表态来说，他对Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。

KeyBanc分析师之前曾给出预期称，对英伟达GB200机架级计算系统的需求将会很高，平均售价可能在150万美元至200万美元之间。该系统将英伟达的Grace CPU和Blackwell GPU结合在一起。英伟达的GB200可以产生900亿至1400亿美元的年收入。

而围绕着GB200，二级市场上已相继掀起多个概念热潮。

英伟达在GTC大会一发布GB200之后，其采用的铜缆产品便引发极高关注，“高速铜缆”概念股迅速蹿升；上周另一则大摩电报的传言则让市场将目光投向了玻璃基板，相关概念股同样连涨多日；21日还有消息称，英伟达正规划将扇出面板级封装提早导入GB200，从原订2026年提前到2025年。

那么除了上述热点之外，还有哪些环节有望搭上GB200的快车？或许还有HDI。

由于对PCB性能要求提升，对应价值量也在增长。广发证券表示，AI服务器相比传统服务器一般增配GPU模组，从PCB面积增加、层数增加和配套CCL材料标准提高三个方面。而GB200NVL72采用NVLink5.0，带宽达1800Gbps，相较NVLink4.0对传输速率的要求大幅提升，更适合使用信号传输速率更高的HDI，其中HDI（HighDensity Interconnect，高密度互连印制电路板）是一种高密度化设计的PCB。

AI服务器PCB的市场规模预计将从2023年的3.8亿美元增长至2025年的40.6亿美元，占整体PCB比例将从2023年的0.5%上升到2025年的4.7%。HDI在AI服务器PCB中占比提升，主要由于其优越性能。根据测算，相比DGX系列，GB200NVL72中单GPU的HDI价值量增加244%-476%。HDI技术能够进一步缩小PCB上的布线空间和元件间距，提高服务器的集成度和性能。

以下是机构关于HDI问答

Q: GB200设计变革对HDI材料使用的影响是如何体现的，特别是在高性能计算设备中？

A: 在最新的GB200设计框架下，对高密度互连（HDI）技术的使用显著增加，尤其体现在搭载高性能GPU的系统中。相比传统的H系列设计方案，单颗GPU所对应的PCB整体价值量几乎翻倍甚至更多，且其涉及的HDI部分的价值量更是大幅度提升。

Q: 单颗GPU在NVL72机柜中的HDI价值量是多少？举例说明。

A: 以NVL72机柜为例，其内部的主要电路板大多采用了HDI工艺。对于GPU单元，单颗GPU所对应的HDI价值量约为375美元。其中，computetray组件整合了双GPU和一颗CPU，采用的是5阶HDI工艺制作的PCB，单块PCB的整体价值量约为500美元，这意味着分配到单颗GPU上的HDI价值量大约为250美元（500美元除以2）。

Q: switch tray中的HDI价值量如何分布？对于单颗GPU的影响是什么？

A：switch tray部件同样采用高端的6阶HDI技术，主要用于承载nvswitch芯片，其单片PCB的价值量超过1000美元。若按照NVL72机柜配置（72颗GPU），平均每颗GPU对应的switch tray部分的HDI价值量约为125美元（1000美元乘以9再除以72）。而对于拥有较少GPU数量的NVL 36服务器来说，由于每个switch tray资源的分配更为集中，单颗GPU对应的这部分HDI价值量将会更高。

Q: H系列八卡HGX服务器中单颗GPU在PCB及HDI方面的价值量如何？

A：相较于H系列的八卡HGX服务器，单颗GPU所使用的PCB总体价值量大约为150美元，而在HDI部分的价值量则是70美元左右，显示出了较新的GB200设计下GPU对HDI需求的增长趋势。

Q: OAM卡和UBB模组在GPU配套中的HDI价值量表现如何？

A：在OAM卡的设计中，采用了4阶HDI工艺，单卡的制造成本约为70美元以上，这也间接反映了单颗GPU对于OAM模块化设计中HDI材料的使用情况。另一方面，UBB模组采用了高多层通孔工艺，单个模组的价值量达到600美元。假设UBB模组服务于8颗GPU，则平均到单颗GPU上的HDI价值量约为75美元（600美元除以8）。

综上所述，随着GB200设计的变化，尤其是在高端计算架构中，单颗GPU对HDI技术的应用深度和价值贡献都有了显著提高，这对于HDI产业的发展和市场需求产生了深远影响。同时，不同层级的HDI工艺以及不同系统组件（如computetray、switch tray、OAM卡和UBB模组）都在不同程度上提升了单颗GPU在整个系统中所关联的HDI材料价值。题材逻辑说

以下是A股HDI相关公司梳理：

广合科技：公司的HDI产品有供货广达，主要用于服务器和NB等类型产品

中京电子：公司珠海富山新工厂是公司高端PCB主要实施载体，产品以高多层板(HLC)、高阶HDI板为主，其中HDI产品已具备14-18层任意阶量产能力

科翔股份：公司生产的多层板量产能力可达32层，任意层互连HDI板量产能力可达14层

鹏鼎控股：主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品

沪电股份：在2021年就启动预计产值19.8亿的HDI项目、2024年1月又加快预计产值5.5亿的HDI技改项目，作为长时间配合海外大客户AI产品的主要供应商，沪电股份正在蓄力待发。

胜宏科技：惠州HDI工厂已经全面开出，跟海外大客户HDI类产品配合积极度高，有望在海外大客户HDI产品有所突破。

景旺电子：软板产能、珠海高多层、HDI产能正在全方面配合海外大客户做未来研发类产品，公司当前是海外大客户软板主要供方。

生益科技：唯一进入海外大客户高速类CCL竞争产业链的大陆厂商。

威尔高：上市募集的资金用于募投项目为《年产300万㎡高精密双面多层HD1软板及软硬结合线路板项目:年产120万平方米印制电路板项目)。

深南电路：公司PCB业务具备包括Any Layer(任意层互联)在内的HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域的部分中高端产品。