当前算力大基建景气度持续提升，重点关注！
事件：6月3日，博通宣布开始出货其最新的数据中心交换机芯片Tomahawk6，其以交换容量达到102.4Tbps，专为下一代可扩展和可扩展AI网络而设计。
海外算力基建稳健推进，AI服务器/高速交换机PCB等需求持续增长
GPU方面，GB200目前已全面推出，产量逐季爬坡，GB300保留GB200架构、电气及机械规格，后续出货可实现无缝衔接。ASIC方面，谷歌TPUV6p，亚马逊Trainium2正处于放量阶段，后续亚马逊Trainium3，MetaMTIA2、OpenAITitan等也在持续推进。高速交换机方面，6月3日博通正式量产并交付其Tomahawk6交换芯片，标志着进入1.6T交换机时代。
产能技改投资有望改善高端产品供给，泰国工厂推进稳健。
公司一方面在加快生产线技术改造项目，对瓶颈及关键制程进行迭代升级与产能扩充，提升生产效率和灵活性，根据市场需求趋势调整产品结构及产能结构。另一方面也在加快推进新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目的建设。此外，泰国工厂已于24Q4着手安排试生产，新产能客户认证和产品导入进行中。
观点重申：沪电股份高端机交换机PCB全球领先，海内外产能释放应对AIPCB需求增长，行业需求旺盛叠加产能充沛有望进一步推动公司业绩释放，建议重点关注。东吴电子陈海进